晶圓卡匣 (PEEK, 防靜電)
用於晶圓儲存和運輸的PEEK和防靜電卡匣。兼容100mm至300mm晶圓，可選擇25或13槽設計。
概述
晶圓卡匣是您的晶圓與晶圓廠其他環節之間的主要介面——從濕式製程台到爐管裝載，從量測站到跨區（interbay）運輸。受污染、翹曲或逸氣的卡匣，可能在不知不覺中降低整批晶圓的良率。在 GINECHIP，我們供應全系列晶圓卡匣與載具，專為各種半導體製程環境的化學相容性、熱穩定性與微粒控制而設計。
我們的卡匣產品組合涵蓋PEEK（聚醚醚酮）——高溫濕式製程的黃金標準——到適用於嚴苛化學環境的PFA 與 PTFE，再到適合一般無塵室使用的具成本效益聚丙烯卡匣。每款卡匣均提供防靜電（ESD-safe）與抗靜電等級，以保護敏感的閘極氧化層與先進 CMOS 元件。
卡匣材料選擇指南
PEEK 晶圓卡匣
晶圓卡匣的頂級材質——260°C連續使用、優異的耐化學性，並提供含碳ESD防護等級。
- 溫度：-40°C 至 +260°C（連續）
- 對酸、鹼與有機溶劑具有優異耐受性
- 極低逸氣——適用於真空製程
- 提供碳填充防靜電（ESD-safe）等級（10⁴–10⁹ Ω/sq）
PFA / PTFE 晶圓卡匣
近乎全面的化學抗性，適用於嚴苛的半導體製程——RCA清洗及piranha蝕刻站的標準選擇。
- 溫度：-200°C 至 +260°C（PFA）
- 對幾乎所有製程化學品呈惰性
- 超低可萃取金屬（< 1 ppb）
- 平滑不沾表面，將微粒附著降至最低
抗靜電 / ESD防護 PP 晶圓卡匣
經濟實惠的ESD防護，採用導電碳填充，適用於一般晶圓運輸、儲存及計量。
- 表面電阻率：10⁴–10¹¹ Ω/sq（可客製）
- 靜電衰減：< 0.5 秒（MIL-B-81705C）
- 輕量化——降低 AMHS 磨損與操作人員疲勞
- 黑色或客製顏色，用於製程識別
標準PP晶圓卡匣
入門級聚丙烯卡匣，適用於非關鍵應用——大量作業最經濟實惠的選擇。
- 溫度：0°C 至 +100°C
- 在室溫下對酸與鹼具有良好的耐受性
- 提供自然色、白色或客製顏色
- 針對全廠部署提供批量包裝折扣
技術規格
| 參數 | 可用範圍 / 值 |
|---|---|
| 材料 | PEEK (polyetheretherketone), PFA, PTFE, Polypropylene (PP), Antistatic/ESD PP, Carbon-filled PEEK |
| 晶圓直徑 | 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″) |
| 槽位容量 | 25 slots (standard), 13 slots, 50 slots, custom slot counts |
| 槽距 | 4.76mm (3/16″), 6.35mm (1/4″), 9.525mm (3/8″), 12.7mm (1/2″), custom |
| ESD 防護 | Static-dissipative: 10⁴–10⁹ Ω/sq surface resistivity; Conductive: < 10⁴ Ω/sq |
| 溫度範圍 | PEEK: -40°C to +260°C continuous; PFA: -200°C to +260°C; PP: -0°C to +100°C |
| 無塵室等級 | ISO Class 4–5 (Class 10–100) compatible; particle-controlled packaging |
| 配置 | Open cassette, H-Bar, C-Bar, SMIF Pod, FOUP-compatible cassettes |
| 標準規範 | SEMI E1, SEMI E15, SEMI E57, SEMI E158; custom non-SEMI configurations |
| 耐化學性 | PEEK: excellent acid/alkali/solvent; PFA: near-universal chemical resistance |
| 逸氣 | PEEK: < 0.1% TML, < 0.01% CVCM per ASTM E595 (space-grade available) |
卡匣配置與自動化兼容性
開放式卡匣類型
- H 型橫桿卡匣——H 形橫桿設計，最大化晶圓取放空間；適合手動裝載與濕式製程台作業
- C 型端板卡匣——C 形端板搭配連接桿；重量更輕，適合運輸與儲存
- 全封閉式卡匣——封閉式側壁，在運輸過程中為晶圓提供最大保護
- 客製槽位配置——非標準槽距、深度與晶圓固定結構
自動化介面
- 相容 SMIF 晶圓盒——專為 150mm／200mm 晶圓廠的標準機械介面（SMIF）系統對接而設計的卡匣
- 相容 FOUP 的內部卡匣——適用於 300mm 前開式統一晶圓盒（FOUP）的內部晶圓取放
- 機械手臂取放功能——取放法蘭、對準缺口，以及供自動化物料搬運系統（AMHS）使用的條碼標籤面
- RFID 標籤整合——內嵌或外附的 RFID 標籤，用於晶圓批次追蹤（選配）
ESD保護與靜電控制
靜電放電（ESD）是先進半導體製造中元件損壞的主要原因之一——尤其是先進邏輯節點中 2nm 以下的薄閘極氧化層。我們的防靜電卡匣專為滿足最嚴苛的靜電控制要求而設計：
靜電耗散型
表面電阻率在 10⁶–10⁹ Ω/sq 範圍內。電荷以受控方式耗散——足夠快以防止累積，足夠慢以避免火花放電。建議用於大多數 CMOS 與 MEMS 生產環境。
導電型
表面電阻率低於 10⁴ Ω/sq。為高度敏感元件提供快速電荷耗散。採用碳填充 PEEK 或碳填充 PP。提供接地連接點，可整合至晶圓廠接地系統。
抗靜電（表面塗覆）
以抗靜電劑進行表面處理，以降低摩擦起電。為一般 ESD 防護提供具成本效益的方案。注意：表面塗覆處理可能在反覆濕式製程中劣化——濕式製程台使用請考慮本體靜電耗散材料。
應用
品質與認證
所有晶圓卡匣均在 ISO 9001:2015 認證品質管理下製造與包裝。每一批次均進行：符合 IEST-RP-CC005 的微粒計數、符合 ASTM E595 的逸氣測試（如適用）、依 SEMI 標準的尺寸驗證，以及符合 ANSI/ESD S20.20 的ESD 性能驗證。每次出貨均附符合性證書與完整材料追溯文件。