Laser · Scribe · Data Matrix標記類型
SEMI T7 · M12 · M13合規標準
1–50μm標記深度範圍
Si · GaAs · SiC · Glass基板類型
概述
雷射標記和重標識是晶圓追蹤和供應鏈管理的重要環節。GINECHIP提供符合SEMI標準的軟打標和硬打標雷射服務，支援OCR、2D矩陣和自定義識別圖案，確保晶圓在整個生命週期中的完整可追溯性。
我們提供業界領先的品質和精度，所有標記均符合SEMI T7、SEMI M1和SEMI M12/M13標準。
打標服務
laserMarkingReId.svc1Title
laserMarkingReId.svc1Desc
Mark: Alphanumeric, Data Matrix, SEMI fontLocation: frontside or backsideDepth: 5–50μm (Si), controlledReadable: OCR + machine visionStandards: SEMI T7, M12, M13Wafer: 100mm–300mm
laserMarkingReId.svc2Title
laserMarkingReId.svc2Desc
Depth: 1–5μm (shallow profile)Dot matrix formatDevice-side compatibleScribe-line placementMinimal debris: extraction systemIdeal for post-pattern wafers
laserMarkingReId.svc3Title
laserMarkingReId.svc3Desc
New ID applied to reclaimed wafersCross-reference to original ID maintainedCompatible with thin wafersFrontside or backside optionsFull lot history traceablePhoto documentation provided
laserMarkingReId.svc4Title
laserMarkingReId.svc4Desc
Sequential serialization2D Data Matrix per SEMI T7Encoded: lot, wafer#, product, dateOCR verification post-markMES integration readyThroughput: up to 100 wph
laserMarkingReId.svc5Title
laserMarkingReId.svc5Desc
GaAs, InP: low-power markingSiC: UV (355nm) laserGlass: CO₂ or UV laserTCO-coated: non-penetrative markCeramic (Al₂O₃, AlN): standardThin wafer: shallow profile
laserMarkingReId.svc6Title
laserMarkingReId.svc6Desc
Chemical-mechanical removalSurface reconditioning post-removalVerification: no residual markAFM: no sub-surface cracksCompatible with all wafer typesPhoto documentation before/after
SEMI標準合規
所有雷射標記均符合SEMI T7、SEMI M1和SEMI M12/M13標準。標記包括字母數字字符、Data Matrix（ECC200）、QR碼和自定義符號系統。可根據晶圓重複使用需求選擇硬標記（20-80μm深度）和軟標記（5-20μm深度）。
重標識流程
我們的重標識流程遵循系統化的工作流程：雷射燒蝕舊標記、表面清潔和準備、新標記雕刻、自動光學檢測標記驗證以及最終認證。每片晶圓在整個過程中都被全程追蹤。
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ISO 9001 認證OCR可讀標記SEMI T7 合規影像記錄