什麼是共封裝光學（CPO）？完整指南
共封裝光學（CPO）將矽光子引擎置於交換器ASIC旁，以降低AI資料中心的功耗與延遲。了解GINECHIP的先進封裝基板。
Advanced Packaging Technologies
Next-Gen Packaging,
Powered by GINECHIP Substrates
創立於2015年
公司概況
自2015年以來值得信賴的全球製造夥伴
GINECHIP是垂直整合的半導體基板與製程服務供應商——從原材料採購、無塵室製造到認證出貨。每一片離開我們工廠的晶圓，都由單一負責團隊全程記錄品質鏈。
10年以上，來自50多個國家的晶圓廠、代工廠和研究機構信賴GINECHIP作為精密基板與端到端製程服務的單一來源夥伴——並由ISO 9001品質體系與ISO Class 5無塵室製造提供保障。
10+ 年半導體供應鏈經驗
50+ 全球服務國家
5,000+ 可用晶圓規格
98% 準時交貨率
Substrate Catalog
Explore by Substrate Type
Browse our complete range of precision substrates across materials, sizes, and specifications.
Prime Grade Silicon SEMI standard prime wafers, 100–300mm, all dopant types & orientations Test & Monitor Wafers Cost-effective test, monitor, and characterization wafers for fabs SOI Wafers Silicon-on-Insulator for advanced CMOS, MEMS, RF-SOI & photonics Epitaxial Wafers Epitaxial silicon with precise resistivity & thickness control Ultra-Thin & Taiko Ultra-thin wafers & Taiko process for 3D packaging & power devices Reclaimed Wafers Cost-optimized reclaimed & reprocessed prime-grade silicon wafers SiC Wafers 4H-N & 6H-SiC for high-power, high-temperature & EV applications GaN & GaAs Compound semiconductors for RF, 5G, photonics & power amplifiers Fused Silica & Quartz High-purity fused silica and quartz substrates for optics & MEMS Borofloat 33 Glass Thermally stable borosilicate glass for microfluidics & sensors Sapphire (Al₂O₃) Single-crystal sapphire for LED, RFIC & sensor applications Glass Panels & TGV Large-format glass panels & Through-Glass Via interposers Coated Substrates TEOS oxide, LiNbO₃, LiTaO₃, ITO & Silicon-on-Sapphire Other Materials Specialty substrates: Ge, InP, AlN, diamond & non-standard materials
Global Sourcing Network
Trusted Substrate Partners
We source premium substrates from the world's leading manufacturers — ensuring quality, reliability, and supply-chain resilience for your most demanding applications.
Shin-Etsu 
SUMCO 
GlobalWafers 
Siltronic 
SK Siltron 
Soitec 
Wafer Works 
Ferrotec 
NSIG 
Zhonghuan 
Tongmei 
Atecom 端到端MEMS和半導體加工
前端光刻、薄膜沉積、DRIE、TSV、晶圓凸塊和再生 — 在ISO 5級無塵室中進行，附完整計量文件。
薄膜沉積
用於200mm和300mm晶圓的氧化物、氮化物、金屬和介電薄膜的PVD、CVD、ALD製程。
光刻
接觸式、近接式和投影式光刻，分辨率低至0.5µm，提供完整光罩設計支援。
晶圓凸塊與UBM
焊料凸塊、銅柱、金凸塊，支援完整UBM堆疊。支援SnAg、SAC、AuSn合金。
晶圓再生
對用過的測試晶圓進行化學機械剝離和重新拋光，恢復至原生級表面品質。
晶圓鍵合
直接鍵合、陽極鍵合、共晶鍵合與膠合，應用於SOI、MEMS及先進封裝。
邊緣研磨
精確的邊緣輪廓成型和拋光，消除微裂紋，確保加工過程中的機械完整性。
離子注入
使用定制離子種類和能量分佈對矽及化合物半導體晶圓進行高精度摻雜。
激光標記
永久性、高對比度的激光刻印，用於晶圓ID、批次號和對準標記的可追溯性。
Facility Capabilities
Advanced Processing Equipment
State-of-the-art tools enabling precision wafer fabrication, coating, patterning, and metrology — all under one roof.
Stepper / Scanner ASML, Nikon, Canon DUV & i-line lithography systems
PVD / Sputtering Physical vapor deposition for metals & dielectrics
CVD / PECVD Chemical vapor deposition for SiO₂, SiN & TEOS films
Electroplating Cu, Ni, Au, SnAg plating for interconnects & UBM
CMP Chemical mechanical planarization for surface finish
Plasma Etch (RIE/DRIE) Deep reactive ion etching for high aspect ratio structures
Wafer Bonder Direct, anodic, eutectic & adhesive bonding platforms
Metrology (SEM, AFM, XRD) In-line & off-line inspection and characterization tools
為什麼選擇GINECHIP
為工藝關鍵應用而生
10年以上半導體供應鏈經驗、工程級品質標準和潔淨室間物流 — 確保您的製程第一次就順利開始。
單一來源合作夥伴
基板和製程服務來自同一個合格團隊 — 無供應鏈交接，材料與製程之間無規格差距。
24小時工程師回覆
提交附有製程參數的詢價單，並在一個工作日內收到完整技術報價（含相容性分析）。
符合任何SEMI規格的客製化
任何直徑、晶向、摻雜曲線、薄膜疊層或表面處理 — 均按SEMI M1-M9標準規定、驗證和記錄。
認證潔淨室供應
每批貨物均從ISO 5級設施發出，附合格證書、微粒計數數據和完整計量文件。
我們服務的行業
橫跨半導體價值鏈的量身定制晶圓解決方案。
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深入的技術見解、行業趨勢和產品應用筆記。