矽晶錠批量銷售 | GINECHIP
提供 CZ/MCZ/FZ/多晶 矽晶錠批量供應，直徑 100–450mm；CZ/FZ 純度 9N–11N，多晶 6N–7N。可提供 CoA 與符合 SEMI 的文件。
大批量矽晶錠供應
GINECHIP 供應 CZ、MCZ、FZ 與多晶矽晶錠可提供直徑 100–450mm、純度 9N–11N（N/P/本徵型）。矽晶錠長度 200–2000mm 可選並支持客製；每批提供完整 CoA 與符合 <strong>SEMI 標準</strong>。
多晶太陽能級矽晶錠（6N–7N）以更低成本供應光伏產業。單晶矽晶錠支援 <strong>邏輯、記憶體、功率</strong> 與 <strong>射頻（RF）</strong> 器件；並提供 N 型（P/As/Sb）、P 型（B）與本徵 FZ。
每根矽晶錠皆隨附完整 CoA、晶體品質數據與可追溯紀錄；並可依需求提供客製長度與規格。
生長方法
我們提供由四種主流技術生長的矽晶錠：<strong>CZ</strong>、<strong>MCZ</strong>、<strong>FZ</strong>與<strong>多晶</strong>。不同製程路徑在成本、純度與氧含量上各有差異，可協助您依據製程與器件需求選擇最合適的材料。
CZ (Czochralski)
最廣泛使用的生長法
CZ（柴可拉斯基法）晶體生長是應用最廣泛的矽晶錠製程之一，具備成熟且穩定的工藝基礎。它能在量產中支援對關鍵晶體參數的可靠調控。若你需要<strong>經驗驗證的良率與供應穩定性</strong>，CZ 是理想選擇。
MCZ (Magnetic CZ)
氧摻入可調控
MCZ（磁控拉晶）相較傳統 CZ，能提供更精準的氧含量管理。透過生長過程中的磁場輔助，有助於調控氧的摻入並支援穩定的晶體品質。當你需要在量產中為器件需求達到<strong>可控的氧含量</strong>時，MCZ 是理想方案。
FZ (Float Zone)
無坩堝污染
FZ（懸浮區熔）生長可在不與傳統坩堝直接接觸的情況下製備矽，進而降低<strong>容器相關污染</strong>風險。此方法有助於達到極低氧含量與高電阻率，滿足對純度要求嚴苛的應用。當<strong>超低污染</strong>與最大化電性表現是關鍵時，選擇 FZ。
方法比較
依據您的器件目標與製造優先順序選擇生長方法：<strong>成本導向</strong>選CZ、<strong>低氧含量</strong>需求選MCZ、<strong>極高純度</strong>需求選FZ。
CZ（直拉法）— 100–450mm
成熟且應用最廣的製程路線，<strong>氧含量：12–18 ppma</strong>，<strong>電阻率：0.001–100 Ω·cm</strong>。適合用於<strong>邏輯與功率器件</strong>的大量製造。
MCZ 磁場直拉矽晶錠（150–300mm）
MCZ 採用<strong>磁場</strong>抑制熔體對流，以支撐更穩定的晶體生長，並實現對<strong>氧含量</strong>的更精準控制，確保批量矽晶錠品質一致。
FZ 區熔矽晶錠（100–200mm）
FZ（懸浮區熔）在<strong>無坩堝</strong>條件下生長矽，實現<strong>最高純度</strong>，為對材料要求更嚴苛的製程提供優異品質。
多晶矽晶錠
提供 <strong>鑄造多晶矽晶錠</strong>批量銷售。適用於太陽能級應用與高純度需求，<strong>多晶純度 6N–7N</strong>。
本產品採用 <strong>156mm×156mm 方錠</strong>規格，有助於提升多晶晶片製程的成本表現；在量產規劃時，特別適合追求 <strong>成本優勢</strong>。
良率與經濟性
下表彙整不同晶錠直徑下的典型 <strong>晶片良率估算</strong>，並包含 <strong>鋸縫損失</strong>。
可用這些估算值來對齊生產規劃：每 10cm 與每整錠可得到的預期晶片數，同時需考量 <strong>鋸縫損失</strong>（依直徑而不同：180–200 μm、160–180 μm、140–160 μm）。
| 晶錠直徑 | 每 10cm 晶片數 | 整錠晶片數 | 鋸縫損失 |
|---|---|---|---|
| 150mm (6″) | ~66 | ~1,300 | 180 – 200 μm |
| 200mm (8″) | ~49 | ~1,000 | 180 – 200 μm |
| 300mm (12″) | ~33 | ~660 | 160 – 180 μm |
| 450mm (18″) | ~22 | ~440 | 140 – 160 μm |
太陽能級 vs 半導體級
為你的製程選擇合適的矽晶錠：用於 IC 的高純度 <strong>半導體級</strong>，或更具成本效益的 <strong>太陽能級</strong> 用於 PV。
半導體級（半導體級矽）
9N–11N 高純度矽晶錠，面向 <strong>IC</strong> 應用；搭配 <strong>Dash</strong> 技術以降低缺陷。
太陽能單晶
採用 <strong>CZ</strong> 製程的單晶太陽能矽晶錠，用於穩定 PV 生產與高效率電池製造。
太陽能多晶
鑄造多晶太陽能矽晶錠——以 <strong>性價比</strong> 為核心，適合成本效益型 PV 製造。
品質與認證
批量銷售搭配可追溯文件——符合 ISO 9001:2015，對應 SEMI 標準，並且每錠皆提供 <strong>CoA（Certificate of Analysis）</strong>。
技術規格
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 長晶方法 | CZ (Czochralski), MCZ (Magnetic CZ), FZ (Float Zone), Multicrystalline (cast) |
| 直徑 | 100mm, 125mm, 150mm, 200mm, 300mm, 450mm |
| 長度 | 200mm – 2000mm, custom lengths available |
| 摻雜類型 | N-type (P, As, Sb), P-type (B), Intrinsic (FZ) |
| 電阻率 | 0.001 – 10,000+ Ω·cm, application-dependent |
| 晶體取向 | 〈100〉, 〈111〉, 〈110〉, off-cut available |
| 純度 | 9N – 11N (CZ/FZ), 6N – 7N (multicrystalline) |
| 氧含量 | CZ: 12 – 18 ppma, MCZ: 6 – 12 ppma, FZ: ＜ 0.1 ppma |
| 碳含量 | CZ: ≤ 0.1 ppma, FZ: ＜ 0.05 ppma |
| 少數載子壽命 | FZ: ＞ 1,000 μs minority carrier lifetime |
| 差排密度 | CZ: dislocation-free (Dash technique), Multi: 10³ – 10⁶/cm² |
| 晶棒形狀 | Cylindrical, square (156mm × 156mm for solar), rectangular |
| 邊緣倒圓 | Ground, etched, as-cut |
| 表面處理 | As-grown, ground, etched, polished crown |
| 包裝 | Wooden crate, foam-lined, vacuum-sealed, shock-resistant |
應用領域
AI 晶片
高純 CZ/FZ 矽晶錠用於穩定晶圓製造，並支援 <strong>AI 與神經網路加速器</strong> 的可靠效能。可覆蓋 0.001–10,000+ Ω·cm 的電阻率範圍。
功率元件
用於功率半導體製造的矽晶錠，可支援 <strong>電源管理與功率電子</strong> 的需求。純度提供 CZ/FZ 9N–11N 與多晶 6N–7N。
太陽能光電
用於光伏電池製造的 156mm×156mm 太陽能級矽晶錠。支援在 <strong>0.001–10,000+ Ω·cm</strong> 電阻率範圍內的設計彈性。
MEMS 微機電
用於 MEMS 感測器與致動器製造的矽晶錠，讓 <strong>微機電器件</strong> 具備一致的晶圓品質。提供 CZ/FZ 與多晶純度選項以滿足製程需求。
射頻/類比
高純度矽晶錠支援用於射頻與類比晶片，於寬電阻率範圍內提供穩定的電性表現。
通訊設備
用於通訊設備的矽晶錠，有助於支援 5G 與一般收發器應用的可靠晶圓製造。
科學儀器
用於探測器與精密量測晶片時，高純度矽提供了性能與一致性的堅實基礎。
LED 與光電元件
矽晶錠可用於 LED 與光電元件製造，支援發光二極體與光偵測器等應用的穩定晶圓製程。
批量定價
量大價優。可依數量議價，交期短。
多晶矽晶錠
太陽能級材料，提供<strong>最低單價</strong>，主打成本效率。
CZ 矽晶錠
同時適用於<strong>IC</strong>與太陽能應用，兼顧性能與性價比。
FZ 矽晶錠
最高純度選擇，專為<strong>高階</strong>應用打造，滿足更嚴苛製程需求。
供應鏈與交期
透過產能規劃確保大批量矽晶錠需求的<strong>穩定供貨</strong>，協助客戶維持連續生產節奏。
周全物流與保護：可提供<strong>木箱/泡棉/真空密封/防震</strong>等包裝配置，協助維護材料完整性。
透過庫存協調與<strong>交期支持</strong>，讓採購規劃更有把握，保障生產連續性。
需要<strong>客製長度/規格對接</strong>嗎？我們可協助對應您的需求，並協調合適的供應方案。