展覽與活動
即將舉行的半導體行業展覽、會議和貿易展，GINECHIP將參展或展出。
概述
半導體產業最重要的對話往往發生在貿易展與會議現場——藍圖在此制定、夥伴關係在此形成、新能力也在此首度公開展示。GINECHIP全年參與北美、歐洲及亞洲各大前段、後段及MEMS/感測器展會，進行展出與發表。
除了展場活動，我們也提供私人技術會議預約、攜帶客製化晶圓樣品供現場評估，並為無法出差的工程團隊舉辦現場技術研討會——詳見以下會議形式。
活動日程
SEMICON West
日期2025 年 10 月 7–9 日 · 地點舊金山 Moscone Center, California, USA
北美首屈一指的半導體製造展覽會，涵蓋完整的前段與後段供應鏈。
參與方式現場展示晶圓與基板樣品，並有應用工程師駐點提供諮詢。
SEMICON China
日期2026 年 3 月 18–20 日 · 地點上海新國際博覽中心 (SNIEC), 中國
亞洲規模最大的半導體供應鏈展覽會，聚焦國產設備、材料及成熟製程產能擴張。
參與方式完整產品線展示，並有區域銷售與技術支援人員在場。
electronica
日期2025 年 11 月 11–14 日 · 地點Messe München, Munich, Germany
歐洲旗艦電子展覽會，與productronica同期舉行，涵蓋車用電子、工業功率及MEMS感測器供應鏈。
參與方式展示基板與鍍膜樣品，並提供預約會議服務。
SEMICON Japan
日期2025 年 12 月 10–12 日 · 地點東京國際展示場 (Tokyo Big Sight), 日本
日本旗艦半導體展覽會，緊追Rapidus 2nm計畫及政府支持的供應鏈重組。
參與方式展示晶圓材料與先進封裝基板，並有雙語技術人員支援。
MEMS & Sensors Executive Congress
日期2025 年 10 月 20–22 日 · 地點San Diego, California, USA
高階MEMS會議，匯聚晶圓代工廠、感測器融合及LiDAR微鏡技術專家。
參與方式提供高階簡報及一對一晶圓代工夥伴洽談，需預約。
ISSCC
日期2026 年 2 月 15–19 日 · 地點San Francisco Marriott Marquis, California, USA
頂尖IC設計會議，涵蓋GAA/CFET元件實現、3D堆疊及Chiplet互連技術。
參與方式參與技術海報發表，並於招待會中與工程師交流。
IEDM
日期2025 年 12 月 6–10 日 · 地點San Francisco, California, USA
頂尖元件物理會議，涵蓋CMOS微縮、新興記憶體、功率半導體及量子元件。
參與方式與我們的元件物理團隊進行基板與材料技術交流。
ECTC
日期2026 年 5 月 26–29 日 · 地點Orlando, Florida, USA
先進封裝旗艦會議，涵蓋CoWoS/EMIB/Foveros、Cu-Cu混合鍵合及中介層技術。
參與方式現場展示RDL與凸塊晶圓，並有封裝應用工程師支援。
與我們會面
銷售與業務發展
與我們的區域客戶經理討論價格、量產方案及長期供應協議。
應用工程
向我們的工程師獲取材料選型、製程相容性及客製規格設計的技術指導。
品質與合規
與我們的品質管理團隊審閱認證文件、追溯計畫及法規合規事宜。
高階管理團隊
與我們的高階管理團隊探討策略夥伴關係、產能規劃及長期發展藍圖對接。
過往活動
向超過500個到訪的工程團隊介紹我們擴充後的300mm RDL與凸塊晶圓產品線。
向車用與工業功率電子客戶展示SiC與GaN功率基板能力。
向亞太供應鏈宣布推出全新晶圓再生與薄膜鍍膜服務產品線。
預約會議
於即將舉行的展會中安排與我們技術團隊的專屬會議。我們將於活動前準備客製化晶圓樣品、製程能力簡報，以及針對您應用需求的初步報價。
無法親臨現場？您可預約視訊會議或安排參訪我們的廠區。我們也為5位以上工程師組成的團隊提供現場技術研討會。