產品更新
GINECHIP產品目錄的最新更新 — 新基板材料、新服務能力和規格變更。
概述
GINECHIP持續擴充基板材料、製程能力與認證項目，以因應半導體產業快速演變的需求。本頁面追蹤我們在基板、製程服務、品質認證與供應鏈方面的最新進展。
以下列出的每項更新均已完成全面驗證，並可供量產訂購 — 請於下方訂閱，即可在新能力上線時第一時間收到通知。
基板更新
本季度的基板產品線新增材料項目，並在核心產品系列中提供更嚴格的規格。
150mm半絕緣4H-SiC
高純度半絕緣碳化矽基板，電阻率≥10¹¹ Ω·cm，微管密度低於0.5 cm⁻²，已通過雙獨立供應商認證，適用於RF元件磊晶。
300mm FD-SOI
全空乏SOI晶圓，頂層矽厚度僅12nm，埋氧層25nm，已通過認證適用於低功耗IoT與邊緣AI邏輯製程節點。
200mm BF33硼矽玻璃
硼矽玻璃晶圓，CTE匹配陽極鍵合需求，提供雙面或單面拋光選項，適用於MEMS蓋板與玻璃中介層應用。
200mm GaN-on-Si磊晶
高電阻率矽基板上的AlGaN/GaN HEMT磊晶晶圓，2DEG遷移率超過1,800 cm²/V·s，現已提供原型與研發量產供貨。
150mm InP基板
半絕緣型與n型磷化銦晶圓，蝕坑密度低於5,000 cm⁻²，適用於太赫茲與光電元件製造，現已提供最大商用認證尺寸。
200mm UV級熔融石英
熔融石英晶圓，193nm穿透率>90%，SiO₂純度達99.99%，適用於DUV光學元件，提供客製化邊緣輪廓選項。
製程更新
我們已擴充製程與服務能力，以在內部支援更多您的製造需求。
新的半添加製程（SAP）產線現已支援2/2μm重佈線佈線，將我們的細間距RDL能力從先前的5/5μm標準進一步提升。
新的銅對銅直接混合鍵合中試產線正在驗證次微米級晶粒對晶圓對準技術，適用於次世代3D-IC堆疊。
每片加工晶圓現在均會經過自動化AOI檢測與缺陷分類，降低出貨缺陷率並提升批次間一致性。
新增再生設備已將每月產能提升一倍，縮短邊緣研磨、剝膜與重新拋光再生服務的交貨時間。
請聯繫我們的工程團隊，討論這些製程擴充如何支援您現有或即將進行的專案。
認證更新
ISO 9001:2015再認證
我們的品質管理體系已成功完成再認證審核，所有製造與封裝產線均無重大不符合項。
新增IATF 16949認證
汽車品質管理認證現已涵蓋我們的功率元件與基板產線，支援車規等級供應的認證需求。
RoHS與REACH合規更新
所有基板與製程材料聲明已更新至最新版RoHS 3與REACH SVHC候選清單標準。
衝突礦產報告
年度衝突礦產披露與冶煉廠驗證報告現已發布，以滿足客戶盡職調查需求。
供應鏈更新
我們持續投資於供應鏈韌性與交貨速度的提升。
關鍵基板材料現已通過至少兩家獨立供應商的認證，以降低單一供應來源風險。
區域配送據點的緩衝庫存已擴增，縮短標準目錄晶圓的交貨前置時間。
客戶現在可透過我們的線上追溯平台，追溯任何出貨批次至原始晶棒與製程批號。
與主要客戶進行滾動12個月產能預測，提升高需求基板的分配確定性。
產品路線圖
以下預覽我們基板、製程與服務項目即將推出的內容。
300mm SiC產能擴充
新的再生與拋光產線即將上線，預計明年將我們300mm碳化矽基板的產能提升一倍。
先進封裝實驗室
專責RDL與TSV製程開發實驗室即將啟用，以加快先進封裝原型的交付速度。
擴充計量檢測設備
新增TXRF與AFM設備即將上線，擴展內部污染與粗糙度分析能力。
區域倉儲擴建
新配送中心即將於東南亞啟用，縮短我們成長最快客戶區域的交貨時間。
訂閱通知
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新產品
新產品發布通知：第一時間了解我們新推出的基板材料和製程服務。
規格更新
規格變更通知：及時了解現有產品的規格更新和改進。
停產通知
停產通知：提前獲悉產品的停產計劃，確保您有足夠的時間進行替代方案規劃。
價格更新
價格更新：獲取最新的價格調整資訊和促銷活動通知。