配件與耗材
半導體晶圓配件與耗材
晶圓周邊所需的一切 - 從卡匣和切割膠帶到光罩和光阻化學品。單一供應商，完整追溯，晶圓廠級包裝。
PEEK · PFA · PP · SS · Al 材料
100mm – 300mm 晶圓兼容性
SEMI · ESD · Cleanroom 標準
3-5天交期 全球交付
半導體製造不僅需要原始晶圓 - 每個製程步驟周圍的耗材和處理配件同樣對良率、產量和元件可靠性至關重要。
GINECHIP提供完整的晶圓處理和製程耗材生態系統。
搬運與封裝
潔淨室級晶圓載具、框架、盒子和運輸解決方案。
晶圓卡匣（PEEK、ESD安全）
SEMI標準晶圓卡匣，採用PFA、聚丙烯、PEEK和防靜電材料。
PEEK、PFA、PP、防靜電100mm - 300mmSEMI E1/E15/E57高達200C
了解更多 晶圓框架與環
用於切割膠帶安裝的金屬和塑膠晶圓框架。
不銹鋼、鋁、塑膠100mm - 300mmK&S / ESEC / DISCOESD安全選項
了解更多 運送盒與載具
單片和多片晶圓運輸容器。
單片和多片100mm - 300mm潔淨室包裝防靜電 / ESD安全
了解更多 IC / 晶粒盒
凝膠包裝和華夫餅包裝的晶粒載具。
凝膠包裝和華夫餅包裝各種腔體尺寸防靜電 / ESD安全可堆疊、卡扣式蓋子
了解更多 為什麼選擇GINECHIP晶圓配件
半導體配件雖然是耗材，但它們值得與生產晶圓相同的品質關注。
晶圓廠級品質控制
每個產品都經過顆粒計數、釋氣測試，並附帶合格證書。
設備兼容性保證
根據主要設備平台驗證：DISCO、ADT、ESEC等。
穩定的供應鏈
多源驗證確保供應連續性。大多數訂單在3-5個工作日內發貨。
應用工程支援
應用工程師根據您的具體製程參數提供產品建議。