IC / 晶粒盒
用於IC和晶粒安全儲存的凝膠包裝盒和華夫餅包裝盒。防靜電材料，可堆疊設計，提供各種腔體尺寸。
概述
晶圓一旦切割完成，所得到的裸晶粒便進入半導體供應鏈中最精密的環節之一。單一晶粒——有時比一粒沙子還小——承載著晶圓製造的全部價值，其取放、儲存與運輸直接影響組裝良率。GINECHIP 提供全系列的晶粒載具與儲存解決方案，深受全球 OSAT 供應商、IDM 與 MEMS 晶圓廠信賴。
我們的晶粒取放產品組合包括Gel-Pak 黏著式載具——安全、無殘留晶粒固定的業界標準——具備真空釋放技術、用於自動化晶粒取放的格子盤（waffle pack）、用於大量組裝線的JEDEC 標準矩陣盤，以及針對非標準晶粒幾何形狀、具釋放結構的 MEMS 元件與具敏感端面鍍膜的光電晶片所提供的客製 CNC 加工載具。
晶粒載具比較
Gel-Pak（黏著式載具）
專利凝膠黏著膜可在機械衝擊、振動與方向變化下穩固地固定晶粒。晶粒可乾淨釋放，零黏著殘留——高價值與易碎晶粒的黃金標準。
- 零殘留轉移至晶粒表面（經 FTIR 與 XPS 驗證）
- 三種保持力等級：標準、中、高
- 真空釋放盒設計，用於自動化晶粒頂出
- 溫度範圍：-55°C 至 +150°C（黏著劑穩定）
格子盤（真空釋放）
精密成型或加工的空腔陣列，為每顆晶粒提供獨立凹槽。真空釋放格子盤可透過真空取放工具自動取出晶粒。中高量晶粒取放的業界標準。
- 2″ × 2″ 標準規格；可提供更大客製尺寸
- 每盤 12–324 個凹槽（依晶粒尺寸而定）
- 導電碳填充 PS 或 PBT，提供 ESD 防護
- 可堆疊並具互鎖上蓋，確保多盤運輸安全
JEDEC 矩陣盤
標準化 JEDEC 外型盤，適用於自動化組裝設備——晶粒固晶機、取放機與自動光學檢測（AOI）系統。凹槽陣列為 JEDEC Publication 95 註冊外型。
- JEDEC 標準盤外型：MO-153、MO-220、MO-277 及其他註冊設計
- 每盤 24–480 個凹槽
- 相容於所有主要晶粒固晶機品牌（ASM、Besi、Shinkawa）
- 抗靜電與導電材料選項
客製 CNC 加工載具
適用於非標準晶粒幾何形狀、具釋放薄膜或懸臂的 MEMS 元件、具敏感端面的邊射型雷射，以及需要特定方向或間隔的元件。以實心 ESD 安全材料加工至您精確的凹槽尺寸。
- 依您的晶粒圖面或 CAD 檔案客製凹槽幾何
- 材料：PEEK、鋁、PBT、PC、PTFE
- ±25μm 凹槽公差（標準）；±10μm 可依需求提供
- 適用於最大 50mm × 50mm 的元件
技術規格
| 參數 | 可用範圍 / 值 |
|---|---|
| 載具類型 | Gel-Pak, Waffle Pack (vacuum-release), JEDEC Matrix Tray, Custom CNC-Machined Carrier, Tape & Reel |
| 材料 | Conductive PEEK, Antistatic PC, Conductive PS, Conductive PBT, Aluminum (anodized), Gel-Pak adhesive |
| 晶粒尺寸範圍 | 0.1mm × 0.1mm to 50mm × 50mm (larger on request) |
| 凹槽數量 | Waffle pack: 12–324 cavities; JEDEC tray: 24–480 pockets; Gel-Pak: unlimited (continuous adhesive) |
| ESD 等級 | Static-dissipative: 10⁵–10⁹ Ω/sq; Conductive: < 10⁴ Ω/sq; Gel-Pak: 10⁶–10⁸ Ω/sq (surface) |
| 無塵室等級 | ISO Class 4–5 (Class 10–100) assembled and double-bagged in cleanroom |
| 溫度範圍 | Standard: -20°C to +85°C; High-temp PEEK: -40°C to +260°C; Gel-Pak adhesive: -55°C to +150°C |
| Gel-Pak 保持力 | Standard retention, Medium retention, High retention — matched to die mass and surface roughness |
| 盤尺寸 | JEDEC-standard trays: 2″ (50.8mm) to 14″ (355.6mm); 2-pocket to 480-pocket matrix |
| 上蓋 / 護蓋 | Snap-fit transparent PC, Hinged, Screw-down ESD-safe, Vacuum-sealable lid, Gel-Pak vacuum-release box |
| 客製化 | Custom cavity geometry, laser engraving, color coding, RFID slots, anti-tamper seals |
Gel-Pak選擇與處理指南
選擇保持力等級
- 低保持力（LR）——適用於背面光滑的大尺寸晶粒（> 5mm²）。最低黏性，易於以低頂出力工具取放。
- 標準保持力（SR）——適用於 1–25mm² 晶粒的通用型。平衡黏性，以標準真空取放力實現安全運輸。
- 高保持力（HR）——適用於小尺寸晶粒（< 1mm²）、粗糙背面或高振動運輸。在維持乾淨釋放的同時提供最大固定力。
- 超高保持力（X-HR）——適用於極端環境：航太振動曲線、長時間運輸，或極低質量晶粒（< 0.1mg）
真空釋放盒系統
- VR 系列盒——對 Gel-Pak 盒施加真空，使晶粒自黏著膜釋放。相容於自動化晶粒取放設備。
- 手動釋放——以鑷子或真空筆取放，適用於小量實驗室用途。晶粒可乾淨地自 Gel-Pak 表面剝離。
- 轉移站——用於在 Gel-Pak 與其他載具類型（格子盤、JEDEC 盤、捲帶）之間轉移晶粒的中繼站
- 雙面 Gel-Pak——晶粒儲存於隔離框架的兩面；在相同的盒體佔用空間下使儲存密度加倍
特殊晶粒處理應用
MEMS 元件
具釋放結構的 MEMS（懸臂、薄膜、梳狀驅動器）需要不接觸作用面的載具。具間隔凹槽與間隙區的客製 CNC 載具可防止脆弱釋放微結構受到機械損傷。
光電晶片
邊射型雷射、光偵測器與 VCSEL 陣列，具敏感端面鍍膜或抗反射表面。具端面避讓凹槽與 ESD 安全材料的載具，可防止端面損傷與靜電劣化。
GaN / SiC 功率晶粒
具垂直電流路徑與背面金屬化的寬能隙功率半導體晶粒。導電載具可維持背面接觸完整性；高溫 PEEK 載具適用於經過燒結或退火步驟的晶粒。
應用
品質與認證
所有晶粒載具均在 ISO 9001:2015 認證品質管理下製造與包裝。Gel-Pak 產品經過黏著殘留測試（透過 FTIR 與 XPS 分析）、符合 ANSI/ESD S20.20 與 STM11.11 的ESD 性能驗證，以及符合 IEST-RP-CC005 的微粒計數。每一批次均在 ISO Class 5 無塵室中組裝並雙層袋裝，並附有完整的材料追溯文件。