IC/다이 박스
안전한 IC 및 다이 보관을 위한 젤팩 및 와플팩 상자입니다. 정전기 방지 소재, 적층 가능한 디자인, 다양한 캐비티 크기로 제공됩니다.
개요
웨이퍼가 다이싱되면 생성된 베어 다이는 반도체 공급망에서 가장 섬세한 단계 중 하나에 들어섭니다. 때로는 모래알보다 작은 개별 다이는 웨이퍼 제조의 전체 가치를 지니며, 그 취급·보관·운송은 조립 수율에 직접 영향을 미칩니다. GINECHIP은 전 세계 OSAT 공급업체, IDM, MEMS 파운드리가 신뢰하는 다이 캐리어 및 보관 솔루션의 전체 라인업을 공급합니다.
당사의 다이 취급 포트폴리오에는 안전하고 잔류물 없는 다이 고정의 업계 표준인 Gel-Pak 접착 캐리어, 자동 다이 픽 앤 플레이스용 진공 해제 기술을 갖춘 와플 팩, 대량 조립 라인용 JEDEC 표준 매트릭스 트레이, 그리고 비표준 다이 형상, 릴리스 구조를 갖춘 MEMS 소자, 민감한 패싯 코팅을 가진 광전자 칩용 맞춤 CNC 가공 캐리어가 포함됩니다.
다이캐리어 비교
Gel-Pak(접착 캐리어)
특허받은 젤 기반 접착 멤브레인이 기계적 충격, 진동, 방향 변화 속에서도 다이를 안전하게 고정합니다. 다이는 잔류 접착제 없이 깨끗하게 분리되며, 고가치·취약 다이의 표준입니다.
- 다이 표면으로의 잔류물 전이 제로 (FTIR 및 XPS로 검증)
- 세 가지 유지력 등급: 표준, 중간, 높음
- 자동 다이 배출을 위한 진공 해제 박스 설계
- 온도 범위: -55°C ~ +150°C (접착제 안정)
와플 팩(진공 해제)
각 다이를 위한 개별 포켓이 있는 정밀 성형 또는 가공 캐비티 어레이. 진공 해제 와플 팩은 진공 픽업 도구를 통한 자동 다이 추출을 가능하게 합니다. 중~대량 다이 취급의 업계 표준입니다.
- 2″ × 2″ 표준 규격, 더 큰 맞춤 사이즈 제공
- 팩당 12–324개 캐비티 (다이 크기에 따라 상이)
- ESD 보호를 위한 전도성 탄소 충전 PS 또는 PBT
- 밀폐형 뚜껑으로 적층 가능하여 다중 팩 운송 시 안전
JEDEC 매트릭스 트레이
자동 조립 장비용 표준화된 JEDEC 아웃라인 트레이 — 다이 본더, 픽 앤 플레이스 장비, 자동 광학 검사(AOI) 시스템. 포켓 어레이는 JEDEC Publication 95 등록 아웃라인입니다.
- JEDEC 표준 트레이 아웃라인: MO-153, MO-220, MO-277 및 기타 등록 설계
- 트레이당 24–480개 포켓
- 모든 주요 다이 본더 브랜드(ASM, Besi, Shinkawa)와 호환
- 정전기 방지 및 전도성 재료 옵션
맞춤 CNC 가공 캐리어
비표준 다이 형상, 릴리스된 멤브레인 또는 캔틸레버가 있는 MEMS 소자, 민감한 패싯을 가진 측면 발광 레이저, 특정 방향이나 스탠드오프가 필요한 소자에 적합합니다. ESD 안전 소재로 귀하의 정확한 캐비티 치수에 맞춰 가공됩니다.
- 다이 도면 또는 CAD 파일에 따른 맞춤 캐비티 형상
- 재료: PEEK, 알루미늄, PBT, PC, PTFE
- ±25μm 캐비티 공차(표준), 요청 시 ±10μm
- 최대 50mm × 50mm 소자에 적합
기술 사양
| 매개변수 | 사용 가능한 범위 / 값 |
|---|---|
| 캐리어 유형 | Gel-Pak, Waffle Pack (vacuum-release), JEDEC Matrix Tray, Custom CNC-Machined Carrier, Tape & Reel |
| 재료 | Conductive PEEK, Antistatic PC, Conductive PS, Conductive PBT, Aluminum (anodized), Gel-Pak adhesive |
| 다이 크기 범위 | 0.1mm × 0.1mm to 50mm × 50mm (larger on request) |
| 캐비티 수 | Waffle pack: 12–324 cavities; JEDEC tray: 24–480 pockets; Gel-Pak: unlimited (continuous adhesive) |
| ESD 등급 | Static-dissipative: 10⁵–10⁹ Ω/sq; Conductive: < 10⁴ Ω/sq; Gel-Pak: 10⁶–10⁸ Ω/sq (surface) |
| 클린룸 클래스 | ISO Class 4–5 (Class 10–100) assembled and double-bagged in cleanroom |
| 온도 범위 | Standard: -20°C to +85°C; High-temp PEEK: -40°C to +260°C; Gel-Pak adhesive: -55°C to +150°C |
| Gel-Pak 유지력 | Standard retention, Medium retention, High retention — matched to die mass and surface roughness |
| 트레이 치수 | JEDEC-standard trays: 2″ (50.8mm) to 14″ (355.6mm); 2-pocket to 480-pocket matrix |
| 뚜껑 / 커버 | Snap-fit transparent PC, Hinged, Screw-down ESD-safe, Vacuum-sealable lid, Gel-Pak vacuum-release box |
| 맞춤화 | Custom cavity geometry, laser engraving, color coding, RFID slots, anti-tamper seals |
Gel-Pak 선택 및 취급 가이드
유지력 등급 선택
- 저유지력(LR) — 후면이 매끄러운 대형 다이(> 5mm²)용. 최소 점착력으로 낮은 배출력 도구로 쉽게 픽업할 수 있습니다.
- 표준 유지력(SR) — 1–25mm² 다이용 범용형. 균형 잡힌 점착력으로 표준 진공 픽업력에서 안전하게 운송할 수 있습니다.
- 고유지력(HR) — 소형 다이(< 1mm²), 거친 후면 표면 또는 고진동 운송용. 깨끗한 분리를 유지하면서 최대 고정력을 제공합니다.
- 초고유지력(X-HR) — 극한 환경용: 항공우주 진동 프로파일, 장시간 운송 또는 매우 낮은 질량의 다이(< 0.1mg)
진공 해제 박스 시스템
- VR 시리즈 박스 — Gel-Pak 박스에 진공을 가하여 접착 멤브레인에서 다이를 분리합니다. 자동 다이 픽 앤 플레이스 장비와 호환됩니다.
- 수동 분리 — 소량 실험실 용도로 핀셋 또는 진공 펜으로 픽업합니다. 다이는 Gel-Pak 표면에서 깨끗하게 분리됩니다.
- 전사 스테이션 — Gel-Pak과 다른 캐리어 유형(와플 팩, JEDEC 트레이, 테이프 앤 릴) 사이에서 다이를 전사하기 위한 중간 스테이션
- 양면 Gel-Pak — 다이를 분리 프레임 양면에 보관하여 동일한 박스 점유 면적에서 보관 밀도를 두 배로 높입니다
특수 다이 핸들링 애플리케이션
MEMS 소자
릴리스된 MEMS 구조(캔틸레버, 멤브레인, 콤 드라이브)에는 활성 표면에 접촉하지 않는 캐리어가 필요합니다. 스탠드오프 포켓과 클리어런스 존을 갖춘 맞춤 CNC 캐리어는 취약한 릴리스 미세 구조의 기계적 손상을 방지합니다.
광전자 칩
민감한 패싯 코팅 또는 반사 방지 표면을 가진 측면 발광 레이저, 광검출기, VCSEL 어레이. 패싯 릴리프 포켓과 ESD 안전 소재를 갖춘 캐리어는 패싯 손상과 정전기 열화를 방지합니다.
GaN / SiC 전력 다이
수직 전류 흐름과 후면 금속화를 갖춘 광대역갭 전력 반도체 다이. 전도성 캐리어는 후면 접촉 무결성을 유지하며, 고온 PEEK 캐리어는 소결 또는 어닐 단계를 거친 다이에 적합합니다.
응용
품질 및 인증
모든 다이 캐리어는 ISO 9001:2015 인증 품질 관리 아래에서 제조 및 포장됩니다. Gel-Pak 제품은 FTIR 및 XPS 분석을 통한 접착 잔류물 테스트, ANSI/ESD S20.20 및 STM11.11에 따른 ESD 성능 검증, IEST-RP-CC005에 따른 입자 계수를 거칩니다. 모든 로트는 ISO Class 5 클린룸에서 조립되어 이중 백으로 포장되며 완전한 자재 추적 문서가 제공됩니다.