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PEEK · PFA · PP 재료 옵션
100mm–300mm 웨이퍼 크기
25슬롯 표준 슬롯 용량
SEMI E1·E15·E57 완전한 규정 준수

개요

웨이퍼 카세트는 웨이퍼와 팹의 나머지 공정 사이의 주요 인터페이스입니다. 습식 벤치 처리부터 노 장입, 계측 스테이션부터 베이 간 운송까지 아우릅니다. 오염되거나 뒤틀리거나 가스를 방출하는 카세트는 로트 전체의 수율을 조용히 저하시킬 수 있습니다. GINECHIP은 모든 반도체 공정 환경에서 화학적 호환성, 열 안정성 및 입자 제어를 위해 설계된 웨이퍼 카세트와 캐리어의 전체 라인업을 공급합니다.

당사의 카세트 포트폴리오는 고온 습식 공정의 표준인 PEEK(폴리에테르에테르케톤)부터 공격적인 화학 환경용 PFA 및 PTFE, 일반 클린룸 사용을 위한 비용 효율적인 폴리프로필렌 카세트까지 아우릅니다. 모든 카세트는 민감한 게이트 산화막과 첨단 CMOS 소자를 보호하기 위해 ESD 안전 및 정전기 방지 등급으로 제공됩니다.

카세트 재료 선택 가이드

PEEK 웨이퍼 카세트

웨이퍼 카세트용 최고의 소재 — 260°C 연속 사용, 뛰어난 내화학성, ESD 안전 탄소 충전 등급.

  • 온도: -40°C ~ +260°C 연속
  • 산, 염기 및 유기 용제에 대한 우수한 내성
  • 최소 가스 방출 — 진공 공정에 적합
  • 카본 충전 ESD 안전 등급 제공(10⁴–10⁹ Ω/sq)
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PFA / PTFE 웨이퍼 카세트

공격적인 반도체 공정을 위한 거의 보편적인 내화학성 - RCA 세정 및 피라냐 식각 스테이션을 위한 표준 선택입니다.

  • 온도: -200°C ~ +260°C(PFA)
  • 거의 모든 공정 화학물질에 대해 불활성
  • 초저 추출 금속(< 1 ppb)
  • 매끄러운 비점착 표면이 입자 부착을 최소화
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정전기 방지/ESD 안전 PP 웨이퍼 카세트

일반 웨이퍼 운송, 보관 및 계측에 이상적인 전도성 탄소 로딩을 통한 비용 효율적인 ESD 보호입니다.

  • 표면 저항: 10⁴–10¹¹ Ω/sq(맞춤 가능)
  • 정전기 감쇠: < 0.5초(MIL-B-81705C)
  • 경량 — AMHS 마모와 작업자 피로 감소
  • 공정 식별을 위한 검정 또는 맞춤 색상
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표준 PP 웨이퍼 카세트

중요하지 않은 용도를 위한 보급형 폴리프로필렌 카세트 - 대량 작업을 위한 가장 경제적인 옵션입니다.

  • 온도: 0°C ~ 100°C
  • 실온에서 산과 염기에 대한 우수한 내성
  • 자연색, 흰색 또는 맞춤 색상 제공
  • 팹 전체 도입을 위한 대량 포장 할인
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기술 사양

매개변수사용 가능한 범위 / 값
재료 PEEK (polyetheretherketone), PFA, PTFE, Polypropylene (PP), Antistatic/ESD PP, Carbon-filled PEEK
웨이퍼 직경 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″)
슬롯 용량 25 slots (standard), 13 slots, 50 slots, custom slot counts
슬롯 피치 4.76mm (3/16″), 6.35mm (1/4″), 9.525mm (3/8″), 12.7mm (1/2″), custom
ESD 보호 Static-dissipative: 10⁴–10⁹ Ω/sq surface resistivity; Conductive: < 10⁴ Ω/sq
온도 범위 PEEK: -40°C to +260°C continuous; PFA: -200°C to +260°C; PP: -0°C to +100°C
클린룸 클래스 ISO Class 4–5 (Class 10–100) compatible; particle-controlled packaging
구성 Open cassette, H-Bar, C-Bar, SMIF Pod, FOUP-compatible cassettes
표준 SEMI E1, SEMI E15, SEMI E57, SEMI E158; custom non-SEMI configurations
내화학성 PEEK: excellent acid/alkali/solvent; PFA: near-universal chemical resistance
가스 방출 PEEK: < 0.1% TML, < 0.01% CVCM per ASTM E595 (space-grade available)

카세트 구성 및 자동화 호환성

개방형 카세트 유형

  • H-Bar 카세트 — 최대 웨이퍼 접근성을 위한 H형 크로스바 설계. 수동 장입 및 습식 벤치 작업에 적합
  • C-Bar 카세트 — 연결 바가 있는 C형 엔드 플레이트. 더 가볍고 운송 및 보관에 적합
  • 풀바디 카세트 — 운송 중 최대 웨이퍼 보호를 위한 밀폐형 측벽
  • 맞춤형 슬롯 구성 — 비표준 슬롯 피치, 깊이 및 웨이퍼 고정 구조

자동화 인터페이스

  • SMIF 포드 호환 — 150mm/200mm 팹용 표준 기계 인터페이스(SMIF) 시스템과 인터페이스하도록 설계된 카세트
  • FOUP 호환 내부 카세트 — 300mm 전면 개방형 통합 포드(FOUP) 내부 웨이퍼 취급용
  • 로봇 취급 기능 — 자동화 물류 처리 시스템(AMHS)용 픽업 플랜지, 정렬 노치 및 바코드 라벨 면
  • RFID 태그 통합 — 웨이퍼 로트 추적용 내장형 또는 부착형 RFID 태그(선택 사항)

ESD 보호 및 정전기 제어

정전기 방전(ESD)은 첨단 반도체 제조에서 소자 손상의 주요 원인 중 하나입니다. 특히 첨단 로직 노드의 2nm 미만 박막 게이트 산화막에서 두드러집니다. 당사의 ESD 안전 카세트는 가장 까다로운 정전기 제어 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다:

정전기 분산형

표면 저항은 10⁶–10⁹ Ω/sq 범위입니다. 전하는 제어된 방식으로 분산됩니다. 축적을 방지할 만큼 빠르고 스파크 방전을 피할 만큼 느립니다. 대부분의 CMOS 및 MEMS 생산 환경에 권장됩니다.

전도성

표면 저항이 10⁴ Ω/sq 미만입니다. 고감도 소자를 위한 빠른 전하 분산. 카본 충전 PEEK 또는 카본 로드 PP. 팹 접지 시스템과의 통합을 위한 접지 연결점 제공.

정전기 방지(표면 처리)

마찰 대전을 줄이기 위해 정전기 방지제로 표면 처리합니다. 일반적인 ESD 보호에 비용 효율적입니다. 참고: 표면 처리는 반복적인 습식 공정에서 저하될 수 있으므로 습식 벤치 사용에는 벌크 정전기 분산 소재를 고려하십시오.

응용

습식 벤치 처리 — RCA 세정, 피라냐 식각, HF 딥, BOE 식각 — 화학적 호환성을 위한 PFA 및 PEEK 카세트
노 / 확산 — 최대 260°C 고온 장입 및 인출 — PEEK 카세트 필요
웨이퍼 운송 및 보관 — 베이 간 및 베이 내 AMHS 운송, 스토커 보관 — ESD 안전 PP 또는 PEEK
계측 및 검사 — CD-SEM, 결함 검토, 박막 두께 측정 — 저가스 방출, 입자 제어 카세트
CMP 후세정 — 슬러리 잔류 환경을 위한 내화학성 카세트로 CMP 후 웨이퍼 취급
R&D 및 파일럿 라인 — 대학 및 기업 R&D 팹을 위한 소량 다품종 카세트 공급

품질 및 인증

모든 웨이퍼 카세트는 ISO 9001:2015 인증 품질 관리 아래에서 제조 및 포장됩니다. 모든 로트는 IEST-RP-CC005에 따른 입자 계수, ASTM E595에 따른 가스 방출 시험(해당하는 경우), SEMI 표준에 대한 치수 검증, ANSI/ESD S20.20에 따른 ESD 성능 검증을 거칩니다. 적합성 인증서와 완전한 자재 추적 문서가 모든 출하 시 제공됩니다.

귀하의 공장에 웨이퍼 카세트가 필요하십니까?

웨이퍼 직경, 재료 선호도(PEEK/PFA/PP), ESD 요구 사항 및 슬롯 구성을 지정하십시오. 당사 팀은 24시간 이내에 경쟁력 있는 견적과 재료 권장 사항을 제공할 것입니다.

ISO 9001:2015 SEMI 표준 ESD S20.20 대량 할인