스마일형
중심이 가장자리보다 낮게 휘어 측면에서 보면 미소처럼 곡선을 이루는 오목(보울) 형태의 프로파일입니다.
오목 · 중심이 가장자리보다 낮음지정된 5~8mm 휨량과 스마일·프라운·포테이토칩 형태의 휨을 갖는 맞춤형 휨 실리콘 웨이퍼. 응력 연구, 계측 교정, 핸들링 검증에 사용됩니다.
휨 웨이퍼는 일반 평탄도 사양을 크게 벗어나는 의도적·제어된 휨을 갖는 실리콘 기판입니다. 생산 웨이퍼의 일반적인 수십 마이크로미터 대신, 이 기판은 고객이 선택한 형태로 5~8mm의 면외 변형을 갖습니다.
휨 웨이퍼는 알려지고 재현 가능한 변형 자체가 목적인 경우에 사용됩니다. 휨·평탄도 계측 장비 교정, 응력과 평탄도 개념 교육, 패키징 및 핸들링 공정 검증, 박막 응력 시각화 등입니다. GINECHIP은 지정된 크기와 세 가지 표준 휨 형태 중 하나로 제조합니다.
중심이 가장자리보다 낮게 휘어 측면에서 보면 미소처럼 곡선을 이루는 오목(보울) 형태의 프로파일입니다.
오목 · 중심이 가장자리보다 낮음중심이 가장자리보다 높게 위로 휘어 측면에서 보면 찡그린 표정처럼 보이는 볼록(돔) 형태의 프로파일입니다.
볼록 · 중심이 가장자리보다 높음안장형 이중 곡률로, 한 축은 위로, 이에 수직한 축은 아래로 휘어 포테이토칩과 같은 형태입니다.
안장 · 축별 반대 곡률| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| Warp / Bow magnitude | 5–8 mm (customer-specified) |
| Warp shape | Smiley · Frowny · Potato chip |
| Substrate | Silicon (CZ, FZ) |
| Wafer diameter | 100mm · 150mm · 200mm · 300mm |
| Thickness | 300–775 μm (standard thicknesses) |
| Magnitude tolerance | ±1 mm on specified warp |
| Surface finish | As-specified (prime / test grade) |
| Packaging | Warp-preserving cassette |
제어된 큰 휨은 박막 및 공정 유발 응력을 가시화하고 정량화할 수 있게 합니다.
알려진 휨량과 형태를 갖는 기준 웨이퍼로 휨 계측 장비를 교정합니다.
실물 휨 웨이퍼로 교육과 고객 교육에서 응력 및 평탄도 개념을 설명합니다.
알려진 극단적 형상에 대해 핸들링, 본딩, 휨 제어 공정을 검증합니다.
심하게 휜 기판에 대해 카세트, 로봇, 엔드 이펙터 핸들링을 테스트합니다.
증착된 박막과 열적 불일치로 인한 응력 유발 변형을 시연합니다.
GINECHIP은 휨 웨이퍼를 우연한 결과가 아닌 제어된 맞춤화로 제조하여, 배송 전 측정으로 검증된 요청 크기와 형태를 갖춘 기판을 제공합니다.
배치 전체에서 지정된 5~8mm 휨량과 선택된 형태를 재현 가능하게 도입하는 공정.
스마일, 프라운, 포테이토칩 프로파일을 휨량과 형상 모두에서 공차 내로 유지합니다.
모든 웨이퍼를 휨과 평탄도로 측정·보고하여 배송 전 목표 프로파일 충족을 확인합니다.
단일 웨이퍼 엔지니어링 런부터 소량 배치까지 100~300mm 직경을 지원하며, 로트별 적합성 인증서를 제공합니다.