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5–8 mm 휨량 범위
3 profiles 휨 형태
100mm–300mm 웨이퍼 크기
On request 주문 제작

개요

휨 웨이퍼는 일반 평탄도 사양을 크게 벗어나는 의도적·제어된 휨을 갖는 실리콘 기판입니다. 생산 웨이퍼의 일반적인 수십 마이크로미터 대신, 이 기판은 고객이 선택한 형태로 5~8mm의 면외 변형을 갖습니다.

휨 웨이퍼는 알려지고 재현 가능한 변형 자체가 목적인 경우에 사용됩니다. 휨·평탄도 계측 장비 교정, 응력과 평탄도 개념 교육, 패키징 및 핸들링 공정 검증, 박막 응력 시각화 등입니다. GINECHIP은 지정된 크기와 세 가지 표준 휨 형태 중 하나로 제조합니다.

휨 형태

스마일형

중심이 가장자리보다 낮게 휘어 측면에서 보면 미소처럼 곡선을 이루는 오목(보울) 형태의 프로파일입니다.

오목 · 중심이 가장자리보다 낮음

프라운형

중심이 가장자리보다 높게 위로 휘어 측면에서 보면 찡그린 표정처럼 보이는 볼록(돔) 형태의 프로파일입니다.

볼록 · 중심이 가장자리보다 높음

포테이토칩형

안장형 이중 곡률로, 한 축은 위로, 이에 수직한 축은 아래로 휘어 포테이토칩과 같은 형태입니다.

안장 · 축별 반대 곡률

사양

매개변수사양
Warp / Bow magnitude5–8 mm (customer-specified)
Warp shapeSmiley · Frowny · Potato chip
SubstrateSilicon (CZ, FZ)
Wafer diameter100mm · 150mm · 200mm · 300mm
Thickness300–775 μm (standard thicknesses)
Magnitude tolerance±1 mm on specified warp
Surface finishAs-specified (prime / test grade)
PackagingWarp-preserving cassette

응용

응력 연구 및 특성화

제어된 큰 휨은 박막 및 공정 유발 응력을 가시화하고 정량화할 수 있게 합니다.

계측 장비 교정

알려진 휨량과 형태를 갖는 기준 웨이퍼로 휨 계측 장비를 교정합니다.

교육 및 시연

실물 휨 웨이퍼로 교육과 고객 교육에서 응력 및 평탄도 개념을 설명합니다.

패키징 및 본딩 검증

알려진 극단적 형상에 대해 핸들링, 본딩, 휨 제어 공정을 검증합니다.

핸들링 및 자동화 테스트

심하게 휜 기판에 대해 카세트, 로봇, 엔드 이펙터 핸들링을 테스트합니다.

박막 응력 시각화

증착된 박막과 열적 불일치로 인한 응력 유발 변형을 시연합니다.

GINECHIP의 휨 웨이퍼 역량

GINECHIP은 휨 웨이퍼를 우연한 결과가 아닌 제어된 맞춤화로 제조하여, 배송 전 측정으로 검증된 요청 크기와 형태를 갖춘 기판을 제공합니다.

제어된 휨 엔지니어링

배치 전체에서 지정된 5~8mm 휨량과 선택된 형태를 재현 가능하게 도입하는 공정.

형태 및 크기 정밀도

스마일, 프라운, 포테이토칩 프로파일을 휨량과 형상 모두에서 공차 내로 유지합니다.

계측 검증

모든 웨이퍼를 휨과 평탄도로 측정·보고하여 배송 전 목표 프로파일 충족을 확인합니다.

맞춤화 및 규모

단일 웨이퍼 엔지니어링 런부터 소량 배치까지 100~300mm 직경을 지원하며, 로트별 적합성 인증서를 제공합니다.

사양에 맞는 휨 웨이퍼가 필요하신가요?

목표 휨량, 형태, 웨이퍼 직경을 알려주시면 엔지니어가 달성 가능한 프로파일을 확인하고 24시간 이내에 견적을 제공합니다.

ISO 9001:2015 클래스 5 클린룸 단일 소스