笑臉型
晶圓彎曲使中心低於邊緣，側視如微笑的曲線——呈凹碗形。
凹形 · 中心低於邊緣基板 · 客製化
翹曲晶圓
客製化翹曲矽晶圓，指定 5–8 mm 翹曲量與笑臉、哭臉或薯片型翹曲形態，用於應力研究、量測校準與搬運驗證。
5–8 mm 翹曲量範圍
3 profiles 翹曲形態
100mm–300mm 晶圓尺寸
On request 按需訂製
概述
翹曲晶圓是刻意引入受控翹曲或弓形的矽基板，其翹曲量遠超常規平坦度規格。不同於生產晶圓典型的數十微米翹曲，這些基板帶有 5–8 mm 的面外變形，且形態由客戶指定。
翹曲晶圓用於需要已知、可重複變形的場景——校準弓形/翹曲量測設備、講解應力與平坦度概念、驗證封裝與搬運製程，以及可視化薄膜應力。GINECHIP 依指定量級與三種標準翹曲形態之一生產。
翹曲形態
哭臉型
晶圓向上拱起使中心高於邊緣，側視如皺眉——呈凸穹形。
凸形 · 中心高於邊緣薯片型
馬鞍形雙曲率：一個軸向上彎、垂直的另一軸向下彎，如同薯片。
馬鞍形 · 兩軸反向彎曲規格
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| Warp / Bow magnitude | 5–8 mm (customer-specified) |
| Warp shape | Smiley · Frowny · Potato chip |
| Substrate | Silicon (CZ, FZ) |
| Wafer diameter | 100mm · 150mm · 200mm · 300mm |
| Thickness | 300–775 μm (standard thicknesses) |
| Magnitude tolerance | ±1 mm on specified warp |
| Surface finish | As-specified (prime / test grade) |
| Packaging | Warp-preserving cassette |
應用
應力研究與表徵
受控的大翹曲使薄膜與製程引發的應力可視化並可量化。
量測設備校準
具有已知翹曲量與形態的參考晶圓，用於校準弓形/翹曲量測設備。
教學與演示
實體翹曲晶圓用於講解應力與平坦度概念，適用於教學與客戶培訓。
封裝與鍵合驗證
以已知的極端幾何形狀驗證搬運、鍵合與翹曲控制製程。
搬運與自動化測試
以高度翹曲基板測試卡匣、機械手臂與末端執行器。
薄膜應力可視化
展示沉積薄膜與熱失配引起的應力變形。
GINECHIP 的翹曲晶圓能力
GINECHIP 將翹曲晶圓作為受控的客製化產品生產，而非意外的結果，出貨前經量測驗證，確保交付的基板符合指定的量級與形態。
受控翹曲工程
以可重複的方式，在整批中引入指定的 5–8 mm 翹曲量與所選形態。
形態與量級精度
笑臉、哭臉與薯片型形態，在翹曲量與外形上均保持公差。
量測驗證
每片晶圓均量測並報告弓形與翹曲，出貨前確認符合目標形態。
客製化與規模
從單晶圓工程驗證到小批量，支援 100–300mm 直徑，並提供每批合格證書。