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單片至批量服務模式
1片晶圓起最小訂購量
1-4週週轉時間
24小時工程師回覆技術支援

概述

研發和原型製作是半導體創新的引擎。GINECHIP為研究機構、大學實驗室和新創公司提供靈活的基板和製程服務,支援從概念驗證到小批量生產的各個階段。我們理解研發環境的特殊需求——快速週轉、靈活的最小訂購量和全面的技術支援。

我們提供業界領先的品質和精度,同時保持研發所需的靈活性和速度。

為何選擇我們

無最低訂購量

無論是單片原型晶圓或小批量驗證批次皆可訂購——我們依您的研發預算與時程調整批量,而非反過來要求您配合。

快速交期

多數原型訂單可於1至4週內出貨。針對關鍵資金里程碑或會議截止日期,亦提供加急排程服務。

靈活的製程客製化

我們的製程工程師會依您的精確配方調整薄膜堆疊、摻雜分佈與表面處理,即使是單批次實驗性製程也不例外。

直接對接工程師

從報價到交貨全程與製程工程師直接溝通——沒有多層帳戶架構、也無需排隊等待客服,並承諾24小時內回覆。

智慧財產保護與保密

所有原型製作專案皆受保密協議(NDA)保障,並採限制性製程文件與嚴格資料管控,保護您尚未發表的研究成果。

實驗室到晶圓廠的量產之路

當您的原型準備好放大量產時,同一支工程團隊將協助您的製程從單片晶圓運行過渡至量產。

原型服務

MEMS原型製作

小批量MEMS晶圓製程服務,包括深蝕刻、鍵合與釋放製程,專為感測器與致動器研發專案量身打造。

探索MEMS製程
客製化基板製造

從單片晶圓到小批量生產,涵蓋矽、化合物半導體及特殊材料,並依客戶需求提供客製化規格。

索取報價
多項目晶圓(MPW)運行

在排定的MPW運行中與其他研究設計共享光罩與製程成本,大幅降低原型開發費用。

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製程與材料諮詢

在正式投入製造之前,由工程師協助您選擇薄膜堆疊、基板材料與製程順序。

聯絡我們的工程師
小批量晶圓供應

為試產線與驗證機台提供無最低訂購量的小批量晶圓供應,品質管控標準與量產訂單相同。

索取報價
技術轉移支援

引導將經驗證的實驗室配方轉化為可量產的製程,包含設備認證與統計製程管制。

與工程師洽談

研究領域

MEMS與感測器

微機電結構、慣性感測器與微流體元件。

功率電子(SiC/GaN)

用於次世代功率元件研究的寬能隙基板與磊晶。

光子學與LiDAR

光波導、光子積體電路與LiDAR感測器原型製作。

射頻與功率元件

用於射頻前端研究的高頻與高功率半導體結構。

先進封裝與3D整合

用於異質整合研究的RDL、TSV與晶圓鍵合平台。

化合物半導體

用於光電與射頻元件的GaAs、InP、GaN與SiC基板研究。

量子與低溫元件

為量子運算研究提供超低缺陷基板與特殊製程。

學術與政府計畫

為大學實驗室、國家實驗室及資助研究聯盟提供專屬支援。

開始使用

01

提交您的需求

透過我們的詢價表單提交您的規格或研究目標——無需正式圖面即可展開討論。

02

工程諮詢

製程工程師將評估可行性、建議材料與製程流程,並於24小時內確認交期。

03

製造與驗證

您的晶圓將經過完整的線上計量製程,並依照約定規格完整記錄。

04

交付與持續支援

晶圓出貨時將附上完整的特性數據,且在您的專案邁向量產的過程中,我們的工程師將持續提供協助。

多項目晶圓

多項目晶圓(MPW)運行允許多個設計共享光罩和製程成本,顯著降低原型開發費用。我們的MPW服務包括專用製程監控、線上計量和完整的製程文檔。

實驗室到晶圓廠

從實驗室規模的研究過渡到量產是半導體開發中最具挑戰性的階段之一。GINECHIP的實驗室到晶圓廠橋接服務通過提供製程整合專業知識、品質管理體系和供應鏈基礎設施,幫助研究機構和新創公司順利過渡到生產階段。

準備好開始了嗎?

聯繫我們的工程團隊討論您的具體需求,並在24小時內收到詳細報價。

ISO 9001 認證 快速原型製作 技術轉移支援 IP保護