RDL 凸塊晶圓
用於先進封裝的再分佈層(RDL)和凸塊下金屬化(UBM)晶圓級服務。
概述
RDL凸塊晶圓是先進封裝的核心技術，通過重佈線層（RDL）和凸塊下金屬層（UBM）實現高密度互連。GINECHIP提供全面的RDL和凸塊服務，包括精細線路RDL、銅柱凸塊、焊料凸塊和微凸塊技術，支援2.5D/3D封裝整合。
我們提供業界領先的品質和精度，所有RDL和凸塊製程均在ISO Class 5無塵室中進行。
RDL技術等級
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凸塊技術選項
晶圓凸塊技術在晶圓表面創建互連結構，實現晶片與基板之間的直接電氣連接。我們的晶圓凸塊服務支援從傳統焊料凸塊到先進銅柱凸塊的各種技術，滿足從消費電子到高效能運算的各種應用需求。
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鍵合製程流程
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關鍵應用
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整合被動元件
在RDL層中製造的整合被動元件（IPD）包括電阻、電感、電容和傳輸線。IPD技術通過將被動元件直接整合到封裝中，減少了分立元件的數量，縮小了封裝尺寸。
品質保證與計量
我們的品質管理體系通過了ISO 9001:2015認證。每批產品都經過100%自動光學檢測（AOI）和抽樣橫截面分析，確保RDL線路和凸塊的完整性和可靠性。