公司
GINECHIP擴展300mm晶圓加工能力
我們已投入新的300mm製程設備，用於薄膜沉積、DRIE蝕刻和晶圓再生——將我們的服務組合從200mm擴展到全面覆蓋300mm基板市場。這項投資滿足了先進封裝和矽光子學客戶日益增長的300mm需求。
資源 · 新聞
公司新聞
GINECHIP的最新動態 — 產品發布、認證里程碑、行業活動和合作夥伴關係。
技術
用於先進閘極介電質和阻擋薄膜的新型ALD能力
我們安裝了新的等離子體增強原子層沉積（PE-ALD）系統，能夠以亞埃級厚度控制沉積Al₂O₃、HfO₂、ZrO₂、TiO₂和Ta₂O₅薄膜。此能力支持先進CMOS閘極堆疊、III-V表面鈍化和高深寬比TSV襯層沉積。
公司
ISO 9001:2015認證續期並擴大範圍
GINECHIP已成功完成ISO 9001:2015重新認證審核，範圍現已擴展到涵蓋所有製程服務——蝕刻、鍵合、光刻、沉積、晶圓再生和基板供應。認證涵蓋我們的完整產品和服務組合。
合作夥伴
與領先SiC晶體生長商的戰略合作
我們與頂級4H-SiC晶體生長商建立了戰略供應協議，確保優先取得150mm和200mm SiC基板，保證微管密度低於0.1/cm²。此合作確保為我們的功率電子客戶提供穩定供應直至2026年。
產品
推出預鍍膜基板產品線
GINECHIP推出完整的預鍍膜半導體基板系列——熱氧化SiO₂、LPCVD Si₃N₄、PECVD介電質、ALD薄膜、濺鍍金屬和TCO鍍膜。這些基板使客戶能夠從已知良好的鍍膜晶圓開始其製程，減少其內部沉積設備負載。
產品
擴展大學和初創企業研發原型服務
我們推出了專門的研發原型服務層級，包括低最小訂購量、學術定價和技術諮詢。目前支持全球50多個大學研究團隊和初創公司，提供MEMS、光子學和功率器件研究的基板供應和製程服務。
活動
GINECHIP亮相SEMICON Europa 2024 — 歡迎蒞臨展位
GINECHIP將於11月12日至15日在慕尼黑SEMICON Europa 2024展出。歡迎蒞臨展位，與我們的工程團隊討論您的基板和製程需求，查看最新生產的晶圓樣品，並探索合作機會。