玻璃基板
用於MEMS、微流體和晶圓級光學的精密玻璃晶圓 — 熔融石英、硼矽酸鹽、石英、無鹼玻璃。
概述
玻璃基板在MEMS、微流體、光學和生物醫學領域具有廣泛的應用。GINECHIP提供全面的玻璃和石英晶圓基板，包括硼矽酸鹽玻璃、熔融石英、藍寶石和單晶石英等多種材料選擇。
我們提供業界領先的品質和精度，所有玻璃基板均在無塵室環境中包裝和運輸。
材料類型
熔融石英（紫外級）
高純度合成熔融石英，具有卓越的紫外線穿透率和極低的熱膨脹係數，是光學、光刻和半導體應用的理想選擇。
- 穿透率：185nm–2.1μm，T > 90%
- 極低自體螢光
- 高雷射損傷閾值
- 提供 JGS1（UV）、JGS2、JGS3 等級
- 經 CMP 拋光至次奈米級 RMS
Borofloat 33
Borofloat 33 是一種硼矽酸鹽玻璃晶圓，具有優異的抗熱衝擊性和化學耐久性。廣泛用於MEMS、微流體和光學應用。
- CTE：3.25 ppm/K — 與矽匹配
- 轉化溫度：525°C
- 高耐化學性（水解等級 1）
- 提供具優異平坦度的 DSP
- 適用於玻璃穿孔（TGV）製程
AF 32® eco
SCHOTT AF 32® eco 是一種無鹼薄玻璃，具有出色的熱穩定性和化學耐久性，適用於MEMS和生物醫學應用。
- CTE：3.2 ppm/K — 與矽匹配
- 低介電損耗：10 GHz 時 tan δ ~ 0.004
- 最薄可達 100μm
- 非常適合 2.5D 封裝中的 TGV 中介層
- TFT 背板無鹼金屬遷移問題
D 263® T eco
SCHOTT D 263® T eco 是一種薄硼矽酸鹽玻璃，具有高透光率和優異的表面品質，適用於光學和顯示器應用。
- 提供 30μm–1100μm 厚度
- 350nm–2.5μm 高穿透率
- 折射率 n = 1.5230
- 平滑火拋光表面
- 對大量應用具成本效益
單晶石英
單晶石英晶圓具有精確的晶體取向和優異的壓電特性，適用於高頻振盪器、濾波器和感測器應用。
- 壓電係數 d₁₁ = 2.31 pC/N
- AT 切型，適用於溫度穩定的諧振器
- 高 Q 值，適用於低相位雜訊振盪器
- 提供 2″ 至 4″ 晶圓
- 客製化晶體取向
鈉鈣浮法玻璃
經濟實惠的鈉鈣玻璃晶圓，適用於研究、教育和低成本的微流體應用。提供多種尺寸和厚度選擇。
- 鈉鈣玻璃：成本最低，供應廣泛
- 鋁矽酸鹽：高抗刮性
- 支援客製玻璃成分
- 提供薄型（< 100μm）與超薄型
- 適合原型製作與小批量
技術規格
| 參數 | 可用範圍 / 值 |
|---|---|
| 材料 | Fused Silica (SiO₂), Borosilicate Glass (Borofloat® 33, AF32® eco, D263®), Quartz (single-crystal), Soda-Lime, Alkali-Free Glass |
| 直徑 | 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″) |
| 厚度 | 100μm–1100μm (ultra-thin 50μm available for flexible substrates) |
| 表面品質 | DSP, SSP, CMP-finished; S/D 40/20 or better per MIL-PRF-13830B |
| 表面粗糙度 | RMS < 0.5nm (CMP), < 1.0nm standard polish |
| TTV／弓形／翹曲 | TTV < 3μm, Bow < 20μm (fused silica); custom specifications available |
| CTE | 0.55 ppm/K (fused silica), 3.2 ppm/K (AF32), 7.2 ppm/K (D263), 3.25 ppm/K (Borofloat) |
| 穿透率 | > 90% from 185nm–2.1μm (fused silica); D263: > 90% from 350nm–2.5μm |
| 折射率（n₅₈₉） | Fused Silica: 1.458; Borosilicate: 1.471–1.473; D263: 1.523; AF32: 1.510 |
| 介電常數 | 3.8 (fused silica), 4.6 (borosilicate), 5.1–6.9 (alkali-free glass) at 1 MHz |
| 包裝 | Interleaved with cleanroom paper, single-wafer cassette, vacuum-sealed outer bag |
應用
MEMS與微流體元件
以陽極鍵合玻璃蓋板與通道，應用於壓力感測器、加速度計及基於Borofloat與AF32基板的晶片實驗室微流體系統。
晶圓級光學與光罩基板
熔融石英基板拋光至次奈米級粗糙度，用於光罩基板、光學視窗及紫外線透明鏡片。
陽極與熔融晶圓鍵合
CTE匹配的硼矽酸鹽玻璃直接與矽鍵合，用於氣密MEMS封裝及空腔SOI等效結構。
2.5D/3D玻璃中介層（TGV）
在AF32及熔融石英基板上進行玻璃穿孔製程，實現低損耗RF中介層，應用於先進封裝。
RF諧振器與SAW/BAW濾波器
單晶石英晶圓以AT或ST切向切割，用於高Q值壓電諧振器及表面聲波濾波器製造。
顯示器與觸控面板基板
鈉鈣及D263玻璃基板應用於TFT背板、觸控感測疊層及顯示器製造用蓋板玻璃。
TGV技術
玻璃穿孔（TGV）技術實現了高密度垂直互連，適用於3D封裝和RF應用。我們的TGV基板具有優異的電氣隔離性能和低介電損耗。