MEMS 傳感器
用於壓力、慣性、聲學和環境傳感器的基板和製程服務。
概述
MEMS傳感器是現代電子設備的核心組件，廣泛應用於汽車、消費電子、醫療器械和工業自動化領域。GINECHIP提供全面的基板和製程服務，支援壓力傳感器、慣性傳感器、聲學傳感器和環境傳感器的設計與製造。
我們提供業界領先的品質和精度，從矽晶圓、SOI晶圓到玻璃基板，從DRIE蝕刻到晶圓鍵合，一站式滿足您的MEMS傳感器製造需求。
傳感器類型
慣性感測器（加速度計與陀螺儀）
在矽、SOI或玻璃覆矽基材上製作的電容式梳齒與音叉結構，加速度量測範圍為±2g至±200g，角速度範圍為±100°/s至±2000°/s，適用於汽車、消費性電子與工業運動感測。
壓力感測器
壓阻式應變計或跨越密封參考腔的電容式感測，可量測1 kPa至100 MPa的壓力範圍，並在矽、SOI或玻璃覆矽基材上以陽極接合或熔融接合形成氣密腔體。
MEMS麥克風
採用犧牲層釋放製程的多晶矽或氮化矽振膜，於晶圓級底部開孔封裝中可達60–73 dB(A)訊噪比，滿足消費性音訊應用的量產需求。
MEMS振盪器與諧振器
在SOI、矽或多晶矽基材上製作的DETF、圓盤與環形諧振結構，提供1 MHz至625 MHz的頻率基準，具TCXO等級的±0.1 ppm穩定度，並以晶圓級真空封裝密封。
氣體感測器
SnO₂、WO₃或ZnO感測薄膜搭配整合式MEMS微加熱器，可在低於15mW的脈衝功耗下實現ppb等級氣體偵測，製程與晶圓級封裝相容。
微流體與生物感測器
PDMS、SU-8或玻璃微流道搭配金、鉑、ITO或TiN電極，並以陽極接合或AuSn氣密封裝，支援符合ISO 13485標準的晶片實驗室與診斷裝置。
基板選擇指南
標準矽晶圓
符合SEMI規範的標準級矽晶圓，適用於MEMS結構層、機械層與電性層。
SOI晶圓
元件層厚度精確控制的絕緣體上矽晶圓，適用於明確的蝕刻終止與釋放結構製作。
玻璃覆矽晶圓
陽極接合的矽－玻璃疊層，為電容式與光學MEMS元件提供電性隔離與光學通道。
硼矽酸鹽玻璃晶圓
熱膨脹係數匹配的硼矽酸鹽玻璃晶圓，適用於陽極接合、腔體密封與透明感測視窗。
製程服務
Bosch製程DRIE可形成高深寬比結構特徵、梳齒與釋放振膜，並嚴格控制側壁輪廓。
陽極接合、熔融接合與共晶接合製程可密封腔體，並將元件晶圓與蓋板晶圓堆疊為氣密且機械強固的介面。
精密研磨與拋光可降低晶圓厚度，滿足振膜柔順性、應力釋放與最終封裝高度需求。
蓋板晶圓接合與氣密封裝在切割前於晶圓級保護脆弱的MEMS結構，降低單顆晶粒的封裝成本。
刀式切割與隱形切割技術分離MEMS晶粒，同時保護外露的振膜、腔體與釋放結構免受機械損傷。
晶圓級電性測試、頻率響應特性分析與光學／SEM檢測，於出貨前確認元件效能。
設計支援
我們的工程團隊提供全面的MEMS設計支援，包括光罩佈局審查、設計規則檢查、製程流程優化和有限元素分析諮詢。我們使用您的GDSII、CIF、DXF和其他標準格式的設計文件。
我們提供多項目晶圓（MPW）運行服務，用於原型製作和小批量生產，並配有專用的製程監控和線上計量。我們的MPW服務通過多個設計共享光罩和製程成本，降低您的開發成本。
封裝解決方案
MEMS封裝選項包括晶圓級封蓋（陽極鍵合、玻璃熔塊、金屬共晶）、晶粒級氣密陶瓷封裝以及帶有腔體的塑膠模封。對於慣性傳感器和諧振器，可提供低於1 mTorr的真空封裝。
品質保證
我們的品質管理體系通過了ISO 9001:2015認證，並符合SEMI標準、RoHS、REACH和衝突礦物法規。每批貨物均附帶合格證書，並可追溯到原始晶錠的批次追溯。