MEMS製程平台技術
0.5μm解析度精度
每月1000+片晶圓產能
ISO 9001:2015認證
概述
MEMS傳感器是現代電子設備的核心組件，廣泛應用於汽車、消費電子、醫療器械和工業自動化領域。GINECHIP提供全面的基板和製程服務，支援壓力傳感器、慣性傳感器、聲學傳感器和環境傳感器的設計與製造。
我們提供業界領先的品質和精度，從矽晶圓、SOI晶圓到玻璃基板，從DRIE蝕刻到晶圓鍵合，一站式滿足您的MEMS傳感器製造需求。
傳感器類型
memsSensors.sensor1Name
memsSensors.sensor1Desc
Substrates: Si, SOI, Si-on-GlassKey processes: DRIE, wafer bondingStructures: comb-drive, tuning forkRange: ±2g to ±200g (accel)Range: ±100°/s to ±2000°/s (gyro)Diameters: 150mm, 200mm
memsSensors.sensor2Name
memsSensors.sensor2Desc
Substrates: Si, SOI, Si-on-GlassMembrane: Si or Si₃N₄ diaphragmPiezoresistive: doped Si strain gaugesCapacitive: sealed reference cavityRange: 1 kPa to 100 MPaAnodic/fusion bonding for cavity
memsSensors.sensor3Name
memsSensors.sensor3Desc
Substrates: Si wafers (150mm, 200mm)Membrane: poly-Si or Si₃N₄SNR: 60–73 dB(A)Key processes: sacrificial layer etchPackaging: wafer-level, bottom-portVolume: multi-billion units/year
memsSensors.sensor4Name
memsSensors.sensor4Desc
Substrates: SOI, Si, poly-SiFrequency: 1 MHz–625 MHzStability: ±0.1 ppm (TCXO class)Resonator: DETF, disk, ringProcess: DRIE + vacuum packagingWafer-level hermetic seal
memsSensors.sensor5Name
memsSensors.sensor5Desc
Substrates: Si, SOI, glassSensing film: SnO₂, WO₃, ZnOIntegrated micro-heater (MEMS hotplate)Power: < 15mW (pulsed operation)Detection: ppb-level for some gasesWafer-level packaging compatible
memsSensors.sensor6Name
memsSensors.sensor6Desc
Substrates: Si, glass, SOIMicrofluidics: PDMS, SU-8, glassSurface chemistry: silanization, PEGElectrodes: Au, Pt, ITO, TiNHermetic: anodic bonding, AuSn sealISO 13485 (medical devices)
基板選擇指南
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memsSensors.sub1Desc
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製程服務
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設計支援
我們的工程團隊提供全面的MEMS設計支援，包括光罩佈局審查、設計規則檢查、製程流程優化和有限元素分析諮詢。我們使用您的GDSII、CIF、DXF和其他標準格式的設計文件。
我們提供多項目晶圓（MPW）運行服務，用於原型製作和小批量生產，並配有專用的製程監控和線上計量。我們的MPW服務通過多個設計共享光罩和製程成本，降低您的開發成本。
封裝解決方案
MEMS封裝選項包括晶圓級封蓋（陽極鍵合、玻璃熔塊、金屬共晶）、晶粒級氣密陶瓷封裝以及帶有腔體的塑膠模封。對於慣性傳感器和諧振器，可提供低於1 mTorr的真空封裝。
品質保證
我們的品質管理體系通過了ISO 9001:2015認證，並符合SEMI標準、RoHS、REACH和衝突礦物法規。每批貨物均附帶合格證書，並可追溯到原始晶錠的批次追溯。
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