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PEEK · PFA · PP Materialoptionen
100mm–300mm Wafer-Größen
25-Slot-Standard Slot-Kapazität
SEMI E1·E15·E57 Volle Konformität

Übersicht

Wafer-Kassetten sind die primäre Schnittstelle zwischen Ihren Wafern und dem Rest der Fab — von der Nassbank-Prozessierung über das Ofenbeladen bis hin zu Messtechnikstationen und dem Interbay-Transport. Eine kontaminierte, verzogene oder ausgasende Kassette kann die Ausbeute einer gesamten Charge unbemerkt verschlechtern. GINECHIP liefert ein komplettes Sortiment an Wafer-Kassetten und Carriern, die für chemische Kompatibilität, thermische Stabilität und Partikelkontrolle in jeder Halbleiterprozessumgebung ausgelegt sind.

Unser Kassettensortiment reicht von PEEK (Polyetheretherketon) — dem Goldstandard für Hochtemperatur-Nassprozesse — über PFA und PTFE für aggressive chemische Umgebungen bis hin zu kosteneffizienten Polypropylen-Kassetten für den allgemeinen Reinraumeinsatz. Jede Kassette ist in ESD-sicheren und antistatischen Ausführungen erhältlich, um empfindliche Gate-Oxide und fortschrittliche CMOS-Bauelemente zu schützen.

Leitfaden Materialauswahl

PEEK-Wafer-Kassetten

Das führende Material für Wafer-Kassetten — Dauereinsatz bei 260°C, hervorragende Chemikalienbeständigkeit und ESD-sichere kohlenstoffgefüllte Varianten.

  • Temperatur: -40°C bis +260°C im Dauerbetrieb
  • Ausgezeichnete Beständigkeit gegen Säuren, Basen und organische Lösungsmittel
  • Minimales Ausgasen — geeignet für Vakuumprozesse
  • Erhältlich in kohlenstoffgefüllter ESD-sicherer Ausführung (10⁴–10⁹ Ω/sq)
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PFA/PTFE-Wafer-Kassetten

Nahezu universelle Chemikalienbeständigkeit für aggressive Halbleiterprozesse — die Standardwahl für RCA-Reinigungs- und Piranha-Ätzstationen.

  • Temperatur: -200°C bis +260°C (PFA)
  • Inert gegenüber nahezu allen Prozesschemikalien
  • Extrem niedrige extrahierbare Metalle (< 1 ppb)
  • Glatte, antihaftende Oberfläche minimiert Partikelanhaftung
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Antistatische / ESD-sichere PP-Wafer-Kassetten

Kosteneffektiver ESD-Schutz mit leitfähiger Kohlenstofffüllung, ideal für allgemeinen Wafer-Transport, -Lagerung und -Messtechnik.

  • Oberflächenwiderstand: 10⁴–10¹¹ Ω/sq (anpassbar)
  • Statische Abklingzeit: < 0,5 Sekunden (MIL-B-81705C)
  • Leichtgewicht — reduziert AMHS-Verschleiß und Bedienerermüdung
  • Schwarz oder kundenspezifische Farben zur Prozesskennzeichnung
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Standard-PP-Wafer-Kassetten

Einstiegsklasse-Polypropylen-Kassetten für unkritische Anwendungen — die wirtschaftlichste Option für Großbetriebe.

  • Temperatur: 0°C bis +100°C
  • Gute Beständigkeit gegen Säuren und Basen bei Raumtemperatur
  • Erhältlich in Natur, Weiß oder kundenspezifischen Farben
  • Mengenrabatte für den fabrikweiten Einsatz
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Technische Spezifikationen

ParameterVerfügbarer Bereich / Werte
Material PEEK (polyetheretherketone), PFA, PTFE, Polypropylene (PP), Antistatic/ESD PP, Carbon-filled PEEK
Waferdurchmesser 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″)
Slot-Kapazität 25 slots (standard), 13 slots, 50 slots, custom slot counts
Slot-Teilung 4.76mm (3/16″), 6.35mm (1/4″), 9.525mm (3/8″), 12.7mm (1/2″), custom
ESD-Schutz Static-dissipative: 10⁴–10⁹ Ω/sq surface resistivity; Conductive: < 10⁴ Ω/sq
Temperaturbereich PEEK: -40°C to +260°C continuous; PFA: -200°C to +260°C; PP: -0°C to +100°C
Reinraumklasse ISO Class 4–5 (Class 10–100) compatible; particle-controlled packaging
Konfiguration Open cassette, H-Bar, C-Bar, SMIF Pod, FOUP-compatible cassettes
Standards SEMI E1, SEMI E15, SEMI E57, SEMI E158; custom non-SEMI configurations
Chemikalienbeständigkeit PEEK: excellent acid/alkali/solvent; PFA: near-universal chemical resistance
Ausgasung PEEK: < 0.1% TML, < 0.01% CVCM per ASTM E595 (space-grade available)

Konfigurationen & Automatisierungskompatibilität

Offene Kassettentypen

  • H-Bar-Kassette — H-förmiges Querstreben-Design für maximalen Waferzugang; bevorzugt für manuelles Beladen und Nassbank-Prozesse
  • C-Bar-Kassette — C-förmige Endplatten mit Verbindungsstegen; geringeres Gewicht, gut für Transport und Lagerung
  • Full-Body-Kassette — geschlossene Seitenwände für maximalen Waferschutz beim Transport
  • Kundenspezifische Slot-Konfigurationen — nicht standardisierte Slot-Teilung, Tiefe und Wafer-Haltefunktionen

Automatisierungsschnittstelle

  • SMIF-Pod-kompatibel — Kassetten für die Schnittstelle zu Standard Mechanical Interface (SMIF)-Systemen für 150-mm-/200-mm-Fabs
  • FOUP-kompatible Innenkassetten — für die interne Waferhandhabung in 300-mm-Front-Opening-Unified-Pods
  • Robotik-Handhabungsfunktionen — Aufnahmeflansche, Ausrichtkerben und Barcode-Etikettflächen für automatisierte Materialtransportsysteme (AMHS)
  • RFID-Tag-Integration — eingebettete oder angebrachte RFID-Tags zur Wafer-Chargenverfolgung (optional)

ESD-Schutz & Statische Kontrolle

Elektrostatische Entladung (ESD) ist eine der Hauptursachen für Bauteilschäden in der fortschrittlichen Halbleiterfertigung — insbesondere bei dünnen Gate-Oxiden unter 2 nm in modernen Logik-Knoten. Unsere ESD-sicheren Kassetten sind so konstruiert, dass sie die anspruchsvollsten Anforderungen an die Statikkontrolle erfüllen:

Statisch dissipativ

Oberflächenwiderstand im Bereich 10⁶–10⁹ Ω/sq. Ladungen dissipieren kontrolliert — schnell genug, um Ansammlung zu verhindern, langsam genug, um Funkenentladung zu vermeiden. Empfohlen für die meisten CMOS- und MEMS-Produktionsumgebungen.

Leitfähig

Oberflächenwiderstand unter 10⁴ Ω/sq. Schnelle Ladungsdissipation für hochempfindliche Bauelemente. Kohlenstoffgefülltes PEEK oder kohlenstoffbeladenes PP. Erdungspunkte zur Integration in Erdungssysteme der Fab verfügbar.

Antistatisch (oberflächlich)

Oberflächenbehandlung mit Antistatikmitteln zur Reduzierung triboelektrischer Aufladung. Kosteneffizient für allgemeinen ESD-Schutz. Hinweis: Oberflächenbehandlungen können bei wiederholter Nassprozessierung abklingen — für den Nassbankeinsatz sind volumenleitfähige dissipative Materialien zu bevorzugen.

Anwendungen

Nassbank-Prozessierung — RCA-Reinigung, Piranha-Ätzen, HF-Tauchbad, BOE-Ätzen — PFA- und PEEK-Kassetten für chemische Kompatibilität
Ofen / Diffusion — Hochtemperatur-Be- und Entladung bis 260°C — PEEK-Kassetten erforderlich
Wafertransport & -lagerung — Interbay- und Intrabay-AMHS-Transport, Stocker-Lagerung — ESD-sicheres PP oder PEEK
Messtechnik & Inspektion — CD-SEM, Defektreview, Schichtdickenmessung — Kassetten mit geringer Ausgasung und Partikelkontrolle
CMP-Nachreinigung — Waferhandhabung nach CMP mit chemikalienbeständigen Kassetten für Umgebungen mit Slurry-Rückständen
F&E & Pilotlinien — Kleine Mengen und gemischte Spezifikationen an Kassetten für universitäre und betriebliche F&E-Fabs

Qualität & Zertifizierung

Alle Wafer-Kassetten werden unter einem nach ISO 9001:2015 zertifizierten Qualitätsmanagementsystem gefertigt und verpackt. Jede Charge durchläuft eine Partikelzählung nach IEST-RP-CC005, eine Ausgasungsprüfung nach ASTM E595 (sofern zutreffend), eine Maßprüfung gegen SEMI-Standards sowie eine ESD-Leistungsvalidierung nach ANSI/ESD S20.20. Konformitätszertifikate und eine vollständige Materialrückverfolgungsdokumentation werden mit jeder Lieferung bereitgestellt.

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Geben Sie Durchmesser, Material, ESD-Anforderungen und Konfiguration an. Angebot innerhalb 24h.

ISO 9001:2015 SEMI-Standards ESD S20.20 Mengenrabatte