Experteneinblicke vom GINECHIP Engineering-Team.
Die Leistung von KI-Chips steigt von Hunderten auf Tausende Watt, doch die ungleichmäßige Wärmeverteilung ist die eigentliche Herausforderung. Dieser Artikel zeigt, wie Advanced Packaging durch Chiplet-Layout, Interposer, TIM-Optimierung und mehr die Wärmepfade neu definiert.
Artikel lesen →Da das Mooresche Gesetz an Tempo verliert, treiben fortschrittliche Verpackungstechnologien wie SiP, Wafer-Level-Packaging und 2.5D/3D-Integration Leistungssteigerungen voran. Dieser Deep Dive untersucht Markttrends, Hauptakteure und die Zukunft der Halbleiterverpackung.
Artikel lesen →Nano-Bibel-Herstellung erklärt: Nanopatterning von Nanotext in eine Goldschicht auf Silizium mittels Fotolithografie, Laserdirektschreiben und Femtosekundenlaser.
Artikel lesen →Co-Packaged Optics (CPO) platziert Siliziumphotonik-Engines neben Switch-ASICs, um Leistung und Latenz in KI-Rechenzentren zu senken. Entdecken Sie GINECHIPs Substrate für Advanced Packaging.
Artikel lesen →Von FOUPs und FOSBs bis zu PEEK- und PP-Waferkassetten: Entdecken Sie die wichtigsten Arten der Wafer-Verpackung und des Transports – und wie GINECHIP sie alle in jeder Größe liefern kann.
Artikel lesen →