Quarzwafer aus geschmolzenem Siliciumdioxid
Drei Qualitätsstufen für Fotomasken und DUV-Optik — nahezu verschwindende thermische Ausdehnung (CTE 0,55 × 10⁻⁶/K) und geringe Defektrate für die Optik.
Überblick
Geschmolzene Kieselsäure (fused silica) ist ein amorphes SiO₂-Material aus hochreinem Ausgangsstoff. Es bietet extrem niedrige thermische Ausdehnung (CTE 0,55 × 10⁻⁶/K), hervorragende Transmission im Deep-UV und sehr hohe chemische Reinheit.
Wir liefern UV-Grade (JGS1), IR-Grade (JGS3) und synthetisches geschmolzenes Siliciumdioxid. Für alle Wafer sind RMS < 0,5 nm (Standard) / < 0,3 nm (präzise) sowie TTV ≤ 3 µm und Clean-Packaging der Klasse 100 verfügbar.
<strong>Synthetische</strong> Klasse: 193 nm Transmission > 99,7%/cm — ideal für DUV-Photomaskenrohlinge und Excimer-Laseroptik.
Qualitätsvergleich
Der OH-Gehalt und der Anteil an Metallverunreinigungen bestimmen die Durchlässigkeit im tiefen UV/IR sowie die Laserbeständigkeit. Wählen Sie die für Ihre Anwendung passende Qualität.
UV-Grade (JGS1)
Am besten für UV-Optiken & Photomasken
Hoher OH-Gehalt und eine 185-nm-Durchlässigkeit von >90% machen sie ideal für UV-Optiken und Photomasken.
IR-Grade (JGS3)
Am besten für IR-Optiken
Niedriger OH-Gehalt (<10 ppm) ermöglicht eine Durchlässigkeit von >85% bei 2,7 μm—ideal für IR-Optiken und Anwendungen in Prozesskammern.
Synthetic Fused Silica
Am besten für DUV & Excimer
Mit einer 193-nm-Durchlässigkeit von >99,7%/cm und Metallverunreinigungen <0,1 ppm eignet sie sich für DUV-Lithografie und Excimer-Lasersysteme.
Optische Eigenschaften
Geringes Absorptionsvermögen und der breiteste Durchlassbereich aller Gläser – von Deep-UV (185 nm) bis in den Nah-IR-Bereich (2.500 nm+) – machen Quarzglas zur Standardwahl für Fotomaskenrohlinge und Excimer-Laseroptiken.
Deep UV
UV-Glasklasse liefert bei 193 nm eine interne Transmission von >99,7%/cm und eine hohe Laserschadensschwelle für die DUV-Lithografie.
UV-Vis
Spektral flache Transmission im sichtbaren Bereich, n₅₈₉ = 1,4585, ideal für Präzisionsoptiken und Messfenster.
Nah-IR
Synthetische Low-OH-Qualitäten halten bei 1.550 nm eine Transmission von >92% aufrecht und sorgen für minimale Einfügungsverluste bei Glasfaser- und IR-Sensoroptiken.
Fertigungsfähigkeiten
Fused-Silica-Wafer werden mit demselben Ablauf aus beidseitigem Polieren, CMP, Vereinzeln und Dünnen wie Halbleiterwafer verarbeitet und liefern eine Ebenheit sowie Sauberkeit auf Substratniveau.
Beidseitiges Polieren und CMP erreichen TTV ≤ 3μm (optional ≤ 1μm), bow ≤ 20μm und warp ≤ 25μm mit einer Oberflächenrauheit von RMS < 0,5nm (CMP < 0,3nm).
Laser- und Klingen-Dicing erzeugen glatte Kanten mit geringer Ausbruchsrate und hoher Ausbeute für die Vereinzelung auf Die-Ebene.
Dünnen auf 100μm–1.000μm mit spannungsreduzierender Prozessführung sorgt für eine zuverlässige Handhabung bis hin zu nachgelagerten Bonding- und Montageprozessen.
Fotomasken-Substrate
Fused-Silica ist das branchenübliche Material für Fotomaskenrohlinge: geringe thermische Ausdehnung (CTE 0,55 × 10⁻⁶/K) und hohe Transmission bei 193nm machen es zur Referenz für DUV-Lithografie.
Die Oberflächenqualität erfüllt S/D 40/20 scratch-dig und geringe Welligkeit auf den fertigen Rohlingen; zudem liegt die Metallkontamination bei < 1ppm zur Fehlerkontrolle bei anspruchsvollen Masken.
Spezifikationen
| Parameter | Verfügbarer Bereich / Werte |
|---|---|
| Materialgüte | UV-grade (JGS1), IR-grade (JGS3), Synthetic Fused Silica |
| Durchmesser | 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″) |
| Dicke | 200μm–1100μm, custom ±10μm tolerance |
| Oberflächenrauheit | RMS < 0.5nm standard, < 0.3nm premium |
| TTV (Gesamtdickenvariation) | ≤ 3μm standard, ≤ 1μm premium |
| Bow / Warp | Bow ≤ 20μm, Warp ≤ 25μm |
| Transmission @ 185nm | > 90% UV-grade, > 85% standard |
| Brechungsindex | n₅₈₉ = 1.4585 |
| CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient) | 0.55 × 10⁻⁶/K (20–300°C), nearly zero thermal expansion |
| Dielektrizitätskonstante | 3.8 at 1 MHz |
| Erweichungspunkt | ~1,600°C (synthetic fused silica) |
| Dichte | 2.20 g/cm³ |
| Oberflächenqualität | S/D 40/20 per MIL-PRF-13830B or better |
| Verpackung | Class 100 cleanroom, interleaved, vacuum-sealed cassette or single-wafer shippers |
Typische Anwendungen
Fotomaskenrohlinge
Niedriger CTE 0,55×10⁻⁶/K und >99,7%/cm Transmission bei 193 nm für DUV-Fotomaskenrohlinge.
Exzimerlaser-Optik
Hohe Laser-Schadensschwelle für Exzimeroptiken bei 193 nm und 248 nm im tiefen UV.
Bio-MEMS & Mikrofluidik
Geringe Eigenfluoreszenz und hohe chemische Reinheit für fluoreszenzbasierte Bio-Assays.
Faseroptische Komponenten
Niedrige OH-Grade mit < 1 ppm Metallverunreinigungen für verlustarme Glasfaser-Kopplung und präzise Ferrulen-Substrate.
Kapazitive MEMS
Dielektrizitätszahl 3,8 bei 1 MHz mit geringen dielektrischen Verlusten für RF- und Sensor-MEMS.
Präzisionsoptik
Thermostabil, Scratch-Dig 40/20 für Spiegel, Fenster und Interferometer-Komponenten.
Messtechnik & Qualitätskontrolle
Übersicht — jeder Fused-Silica-Wafer wird einzeln geprüft und jeder Sendung liegt ein vollständiger Messtechnik-Report bei.
Angebot für Quarzglaswafer anfordern
Senden Sie Ihre individuellen Spezifikationen: Güteklasse (UV/IR/synthetisch), Durchmesser, Dicke und Oberflächenfinish. Unser Engineering-Team antwortet schnell mit einem maßgeschneiderten Angebot für Anwendungen in der Photomasken-, Excimer-Optik- und Präzisionsoptik-Branche.