Ausstellungen & Events
Kommende Halbleiterausstellungen und Konferenzen mit GINECHIP-Teilnahme.
Übersicht
Die wichtigsten Gespräche der Halbleiterbranche finden auf ihren Messen und Konferenzen statt — dort werden Roadmaps festgelegt, Partnerschaften geschlossen und neue Fähigkeiten erstmals öffentlich vorgeführt. GINECHIP stellt aus und präsentiert das ganze Jahr über auf den wichtigsten Front-End-, Back-End- und MEMS/Sensor-Veranstaltungen in Nordamerika, Europa und Asien.
Über die Ausstellungsfläche hinaus vereinbaren wir private technische Meetings, bringen individuelle Wafermuster zur Vor-Ort-Bewertung mit und veranstalten lokale Seminare für Ingenieurteams, die nicht reisen können — siehe die Meeting-Formate unten.
Veranstaltungsplan
SEMICON West
Datum2025 年 10 月 7–9 日 · Standort舊金山 Moscone Center, California, USA
Führende nordamerikanische Halbleiterfertigungsmesse, die die gesamte Front-End- und Back-End-Lieferkette abdeckt.
TeilnahmeformLive-Präsentation von Wafer- und Substratmustern mit Applikationsingenieuren vor Ort für Beratungen.
SEMICON China
Datum2026 年 3 月 18–20 日 · Standort上海新國際博覽中心 (SNIEC), 中國
Asiens größte Ausstellung für Halbleiter-Lieferketten mit Fokus auf einheimische Ausrüstung, Materialien und den Ausbau der Kapazitäten für ausgereifte Technologieknoten.
TeilnahmeformPräsentation der gesamten Produktlinie mit regionalen Vertriebs- und technischen Support-Mitarbeitern vor Ort.
electronica
Datum2025 年 11 月 11–14 日 · StandortMesse München, Munich, Germany
Europas führende Elektronikmesse, die parallel zur productronica stattfindet und die Lieferketten für Automobilelektronik, Industrieleistungselektronik und MEMS-Sensoren abdeckt.
TeilnahmeformAusstellung von Substrat- und Beschichtungsmustern, Termine nach Vereinbarung.
SEMICON Japan
Datum2025 年 12 月 10–12 日 · Standort東京國際展示場 (Tokyo Big Sight), 日本
Japans führende Halbleiterausstellung, die die Rapidus-2nm-Initiative und die staatlich unterstützte Neuausrichtung der Lieferkette verfolgt.
TeilnahmeformPräsentation von Wafermaterialien und Advanced-Packaging-Substraten mit zweisprachigem technischem Personal.
MEMS & Sensors Executive Congress
Datum2025 年 10 月 20–22 日 · StandortSan Diego, California, USA
MEMS-Konferenz auf Führungsebene, die Foundries, Sensorfusions- und LiDAR-Mikrospiegel-Technologen zusammenbringt.
TeilnahmeformFührungskräfte-Briefings und Einzelgespräche zu Foundry-Partnerschaften nach Vereinbarung.
ISSCC
Datum2026 年 2 月 15–19 日 · StandortSan Francisco Marriott Marquis, California, USA
Führende IC-Design-Konferenz zu GAA/CFET-Bauelementrealisierung, 3D-Stacking und Chiplet-Interconnect.
TeilnahmeformTeilnahme an der technischen Postersession und Networking mit Ingenieuren beim Empfang.
IEDM
Datum2025 年 12 月 6–10 日 · StandortSan Francisco, California, USA
Führende Konferenz für Bauelementephysik zu CMOS-Skalierung, neuartigen Speichern, Leistungshalbleitern und Quantenbauelementen.
TeilnahmeformTechnischer Austausch zu Substraten und Materialien mit unserem Team für Bauelementephysik.
ECTC
Datum2026 年 5 月 26–29 日 · StandortOrlando, Florida, USA
Flaggschiff-Konferenz für Advanced Packaging zu CoWoS/EMIB/Foveros, Cu-Cu-Hybridbonding und Interposer-Technologie.
TeilnahmeformLive-Demonstrationen von RDL- und Bump-Wafern mit Packaging-Applikationsingenieuren.
Treffen Sie uns
Vertrieb & Geschäftsentwicklung
Besprechen Sie Preise, Mengenprogramme und langfristige Lieferverträge mit unseren regionalen Kundenbetreuern.
Applikationstechnik
Erhalten Sie von unseren Ingenieuren technische Beratung zu Materialauswahl, Prozesskompatibilität und individueller Spezifikationsentwicklung.
Qualität & Compliance
Prüfen Sie Zertifizierungsunterlagen, Rückverfolgbarkeitsprogramme und regulatorische Compliance mit unserem Qualitätsmanagementteam.
Geschäftsführung
Besprechen Sie strategische Partnerschaften, Kapazitätsplanung und die langfristige Roadmap-Abstimmung mit unserer Geschäftsführung.
Vergangene Veranstaltungen
Stellten unsere erweiterte 300-mm-RDL- und Bump-Wafer-Linie mehr als 500 besuchenden Ingenieurteams vor.
Präsentierten SiC- und GaN-Leistungssubstrat-Kompetenzen für Kunden aus der Automobil- und Industrieleistungselektronik.
Kündigten neue Wafer-Reclaim- und Dünnschichtbeschichtungs-Dienstleistungen für die asiatisch-pazifische Lieferkette an.
Termin vereinbaren
Vereinbaren Sie ein privates Treffen mit unserem technischen Team auf kommenden Ausstellungen. Wir bereiten vor dem Event individuelle Wafermuster, Präsentationen zu Prozessfähigkeiten und vorläufige Angebote speziell für Ihre Anwendung vor.
Können Sie nicht persönlich teilnehmen? Fordern Sie ein virtuelles Meeting an oder vereinbaren Sie einen Besuch in unserer Einrichtung. Wir bieten auch technische Seminare vor Ort für Teams ab 5 Ingenieuren an.
Bereit loszulegen?
Kontaktieren Sie unser Engineering-Team, um Ihre spezifischen Anforderungen zu besprechen und innerhalb von 24 Stunden ein detailliertes Angebot zu erhalten.