Dummy-Die-Fertigung — für Packaging & Test | GINECHIP

60–80%Kosten vs. Prime

Si · SiO₂ · Glass · Al₂O₃Materialoptionen

Die to 300mm WaferVerfügbare Formate

Custom GeometriesAnpassung

Übersicht

Dummy-Dies sind nicht-funktionale Silizium- oder Glas-Chips, die Abmessungen und Mechanik funktionaler ICs nachbilden. Essenziell für Packaging-Entwicklung und Tests ohne Risiko für teure Bauelemente.

GINECHIP fertigt Dummy-Dies aus Silizium, Glas, Keramik und metallisierten Substraten mit präziser Dimensionskontrolle (±5μm). Als Einzel-Dies, Wafer oder Sondergeometrien.

Produktpalette

Blankes Si Dummy-Die

Unstrukturierte Si-Wafer niedriger Güte für mechanische Tests und Prozessentwicklung.

Diameters: 100mm–300mmP-type or N-type (loose spec)Thickness: 200μm–1000μmAs-cut, lapped, or etched surfaceCassette quantity availableCost: 60–80% less than prime

Oxidbeschichtete Dummy-Dies

Thermisch oxidierte Wafer (100nm–2μm SiO₂) für Adhäsionsstudien und Durchschlagstests.

Oxide: 100nm–2μm thermal SiO₂Diameters: 100mm–300mmDry or wet oxidationUniformity: < 5% (relaxed spec)Backside: etched or polishedMulti-cycle usable

Dummy-Dies in Sondergrößen

Dies nach Ihren exakten X/Y-Abmessungen und Dicken. Ideal zur Nachbildung von IC-Gehäusen für thermische Simulation.

Die sizes: 2×2mm to 25×25mmThickness: 100μm–725μmSingulation: blade or stealth dicingBackside: lapped or polishedQuantity: 100–10,000+Custom sizes available

Metallisierte Dummy-Dies

Dies mit Al-, Au- oder Cu-Pad-Metallisierung. Pad-Layout aus Ihrer GDSII-Datei oder Standardmustern.

Metal: Al (1μm) or Ti/AuPad pitch: 50–300μmPad opening: 40–150μmDie size: customPassivation: optional SiN or SiO₂GDSII layout accepted

Glas- & Keramik-Dummy-Dies

Nicht-Si-Substrate: Glas für optische Gehäuse, Keramik (Al₂O₃, AlN) für Hochtemperaturprozesse.

Glass: borosilicate, soda-limeCeramic: Al₂O₃ (96%, 99.6%)AlN: 170–230 W/m·KThickness: 200μm–1mmFormat: wafer or couponMetal coating optional

Sonderform-Dies & Coupons

Sondergeometrien: gekerbte Dies, T-förmige Coupons, Fragmente. Fertigung nach Zeichnung, ±25μm.

Custom geometries availableThrough-holes, slots, notchesMulti-thickness wafersMetal patterns (alignment marks)Fragment sizes: 5×5mm to 50×50mmDrawing-based fabrication

Typische Anwendungen

Drahtbond-Prozessentwicklung

Optimierung von Ultraschall-Leistung, Bondkraft, Zeit und Temperatur an unkritischen Dies.

Flip-Chip-Montage-Qualifizierung

Validierung von Underfill-Fluss, Reflow-Profilen und Koplanarität mit metallisierten Dummy-Dies.

Wärmeleitmaterial (TIM) Tests

Bewertung von Wärmeleitpasten und Phasenwechselmaterialien mit standardisierten Dummy-Die-Abmessungen.

Mechanische Belastungs- & Falltests

Einsatz von Dummy-Dies in Board-Level-Zuverlässigkeitstests ohne Verbrauch funktionaler Bauelemente.

Montage-Linien-Einrichtung & Schulung

Qualifizierung neuer Pick-and-Place-Geräte und Schulung mit kostengünstigen Dummy-Dies.

Röntgen- & CSAM-Inspektionskalibrierung

Kalibrierung von Röntgen- und CSAM-Systemen mit Dummy-Dies mit bekannten Defekten.

Kosten-Nutzen-Analyse

Direkter Kostenvergleich

Dummy-Dies kosten typischerweise 60–80% weniger als funktionale Prime-Dies. Für ein Packaging-F&E-Team mit 500+ Dies/Monat können die Einsparungen $50.000–$200.000 jährlich betragen.

Gesamtbetriebskosten

Neben Die-Kosten eliminieren Dummy-Dies versteckte Kosten: Umsatzverlust durch Ausschuss, Requalifizierungsaufwand, Verzögerungen durch Wartezeiten auf funktionale Wafer.

Fertigungs-Design-Support

Reichen Sie Die-Abmessungen (X, Y, Z), Materialwahl und Oberflächenanforderungen ein. Unser Team liefert eine DFM-Bewertung mit Angebot innerhalb von 24 Stunden.

Qualitätssicherung

Alle Dummy-Dies durchlaufen Dimensionsprüfung (±5μm), Sichtprüfung, Rauheitsverifizierung und Reinheitszertifizierung. Vollständige Chargenrückverfolgbarkeit.

Benötigen Sie Dummy-Dies für Ihre Packaging-Entwicklung?

Teilen Sie uns Die-Abmessungen, Material, Oberflächenfinish und Menge mit — wir erstellen ein Angebot innerhalb von 24 Stunden.

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ISO 9001:2015 Reinraum-Fertigung Vollständige Rückverfolgbarkeit DFM-Prüfung inklusive