MEMS-Sensoren
Substrate und Prozessdienstleistungen für Druck-, Inertial-, akustische Sensoren.
Übersicht
MEMS-Sensoren sind Kernkomponenten moderner Elektronikgeräte und werden häufig in der Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik, Medizintechnik und industriellen Automatisierung eingesetzt. GINECHIP bietet umfassende Substrate und Prozessdienstleistungen zur Unterstützung von Design und Fertigung von Drucksensoren, Inertialsensoren, akustischen Sensoren und Umweltsensoren.
Wir liefern branchenführende Qualität und Präzision — von Silizium- und SOI-Wafern über Glassubstrate bis hin zu DRIE-Ätzen und Wafer-Bonding, als Komplettlösung für Ihre MEMS-Sensorfertigung.
Sensortypen
Inertialsensoren (Beschleunigungssensoren & Gyroskope)
Kapazitive Kammantrieb- und Stimmgabelstrukturen auf Si-, SOI- oder Silizium-auf-Glas-Substraten liefern Beschleunigungsbereiche von ±2g bis ±200g und Drehratenbereiche von ±100°/s bis ±2000°/s für Automobil-, Konsumgüter- und Industrieanwendungen.
Drucksensoren
Piezoresistive Dehnungsmessstreifen oder kapazitive Erfassung über eine versiegelte Referenzkavität messen Drücke von 1 kPa bis 100 MPa; die hermetische Kavität entsteht durch anodisches oder Fusionsbonden auf Si-, SOI- oder Silizium-auf-Glas-Substraten.
MEMS-Mikrofone
Polysilizium- oder Siliziumnitrid-Membranen mit Opferschicht-Freilegung erreichen 60–73 dB(A) SNR in Wafer-Level-Bottom-Port-Gehäusen und erfüllen die Volumenanforderungen von Consumer-Audio-Anwendungen.
MEMS-Oszillatoren & Resonatoren
DETF-, Scheiben- und Ringresonatorstrukturen auf SOI-, Si- oder Polysilizium-Substraten liefern Frequenzreferenzen von 1 MHz bis 625 MHz mit TCXO-Klasse-Stabilität von ±0,1 ppm, versiegelt durch Wafer-Level-Vakuumverpackung.
Gassensoren
SnO₂-, WO₃- oder ZnO-Sensorschichten in Kombination mit einer integrierten MEMS-Mikroheizung ermöglichen eine Gaserkennung im ppb-Bereich bei unter 15 mW gepulster Leistung, kompatibel mit Wafer-Level-Verpackung.
Mikrofluidik- & Biosensoren
Mikrofluidikkanäle aus PDMS, SU-8 oder Glas in Kombination mit Au-, Pt-, ITO- oder TiN-Elektroden sowie anodisch gebondeten oder AuSn-hermetischen Versiegelungen unterstützen Lab-on-Chip- und Diagnosegeräte nach ISO 13485.
Substratauswahlleitfaden
Prime-Siliziumwafer
SEMI-konforme Prime-Grade-Siliziumwafer für strukturelle, mechanische und elektrische MEMS-Schichten.
SOI-Wafer
Silizium-auf-Isolator-Wafer mit präzise kontrollierter Bauteilschichtdicke für definierten Ätzstopp und die Herstellung freigelegter Strukturen.
Silizium-auf-Glas
Anodisch gebondete Silizium-Glas-Stapel, die elektrische Isolierung und optischen Zugang für kapazitive und optische MEMS-Bauelemente bieten.
Borosilikatglaswafer
Thermisch angepasste Borosilikatglaswafer für anodisches Bonden, Kavitätsversiegelung und transparente Sensorfenster.
Prozessdienstleistungen
Bosch-Prozess-DRIE bildet Strukturen mit hohem Aspektverhältnis, Kammzähne und freigelegte Membranen mit streng kontrolliertem Seitenwandprofil.
Anodisches, Fusions- und eutektisches Bonden versiegeln Kavitäten und stapeln Bauteil- und Kappenwafer zu einer hermetischen, mechanisch robusten Schnittstelle.
Präzisionsschleifen und -polieren reduzieren die Waferdicke für Membran-Nachgiebigkeit, Spannungsabbau und Zielhöhen des Endgehäuses.
Kappenwafer-Bonden und hermetische Versiegelung schützen empfindliche MEMS-Strukturen bereits auf Wafer-Ebene vor dem Vereinzeln und senken die Verpackungskosten pro Chip.
Klingen- und Stealth-Dicing trennen MEMS-Dies und schützen dabei freiliegende Membranen, Kavitäten und freigelegte Strukturen vor mechanischer Beschädigung.
Elektrische Tests auf Wafer-Ebene, Frequenzgang-Charakterisierung sowie optische/REM-Inspektion verifizieren die Bauteilleistung vor dem Versand.
Design-Unterstützung
Design Paragraph 1
Design Paragraph 2
Verpackungslösungen
Zu den MEMS-Verpackungsoptionen gehören Wafer-Level-Kapselung (anodisch, Glasfritte, Metalleutektikum), hermetische Keramikgehäuse auf Die-Ebene und umspritzte Kunststoffgehäuse mit Kavität. Vakuumverpackung bis zu < 1 mTorr ist für Trägheitssensoren und Resonatoren verfügbar.
Qualitätssicherung
Unser Qualitätsmanagementsystem ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert, mit zusätzlicher Einhaltung der SEMI-Standards, RoHS, REACH und der Vorschriften zu Konfliktmineralien. Jede Lieferung enthält ein Konformitätszertifikat mit Losrückverfolgbarkeit bis zum ursprünglichen Ingot.
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