Wafer-Frames & Ringe — Filmrahmen für Sägen & Handling | GINECHIP™

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Metal · Plastic · PFARahmenmaterialien

100mm–300mmWafer-Kompatibilität

K&S · ESEC · DISCOKompatible Geräte

SEMI StandardNormkonformität

Übersicht

Wafer-Frames und Dicetape sind die Basis des Back-Ends. Korrekte Spezifikation verhindert Verluste.

Vollständiges Ökosystem: Metall, Kunststoff, für dünne Wafer.

Produktpalette

Suchen Sie Wafer-Kassetten und Carrier? Besuchen Sie unsere spezielle Seite für Wafer-Kassetten. Wafer-Cassetten (PEEK, ESD-sicher) →

Metall-Wafer-Frames (SS/Al)

Präzisionsrahmen aus Edelstahl und Aluminium. 100–300 mm.

Material: Stainless Steel, AluminumFor wafers: 100mm–300mmK&S, ESEC, DISCO compatibleThickness: 1.2mm–1.5mmSurface: anodized (Al), passivated (SS)Single or dual-frame configurations

Kunststoff-Frames (PBT/PPS/PC)

Leichte Kunststoffrahmen. 50% leichter als Metall.

Material: PBT, PPS, PCESD-safe grades availableFor wafers: 150mm–300mmColor: black (standard), customWeight: 50% less than metalReusable or disposable options

Dünnwafer-Trägerrahmen

Spezialrahmen für ultradünne Wafer (< 100 μm).

For wafers: < 100μm thicknessVacuum-compatible designsCarrier plate optionsAnti-warpage supportPrecision flatness: < 20μmFor 200mm and 300mm wafers

Dicetape (UV & Nicht-UV)

UV- und Nicht-UV-Tape. Adhäsion 50–1500 gf/25mm.

Types: UV-curable, non-UVBase film: PVC, PO, PETAdhesive: acrylic, synthetic rubberThickness: 80–150μmAdhesion: 50–1500 gf/25mmFor wafers: 100mm–300mm

Backgrinding- & Schutztape

Schutztape. Rückstandsfreie Entfernung. Bis 200°C.

Types: BG tape, surface protectionThickness: 100–400μmAdhesion: 100–1000 gf/25mmResidue-free removalTemperature: up to 200°CFor wafers: 100mm–300mm

Häufige Anwendungen

Wafer-Sägen

Präzisionssägen auf DISCO, K&S, ESEC. Stabile Spannung.

Die Pick & Place

Automatische Die-Entnahme. Ebenheit kritisch.

Rückseitenschleifen

Dünnwafer-Unterstützung (< 100 μm). Verhindert Verzug.

Wafer-Mounting

Automatisches/manuelles Mounting. Spannungskontrolle.

UV-Tape-Prozess

UV-härtendes Tape. Adhäsionsreduktion > 90%.

Transport & Lagerung

Frames und Kassetten für Transport. ESD-Optionen.

Rahmen- & Klebeband-Auswahlhilfe

Bandauswahl ist Multi-Parameter-Optimierung. UV- und Nicht-UV-Optionen.

Schlüsselparameter: Adhäsion, Filmmaterial, Dicke.

Qualität & Sauberkeit

Alle Rahmen und Ringe werden in einer kontrollierten Umgebung gereinigt und verpackt, um Partikelkontamination beim Wafer-Mounting und Dicing zu vermeiden.

Benötigen Sie Rahmen oder Dicing-Tape?

Teilen Sie uns Ihre Wafergröße, -dicke und Dicing-Ausrüstung mit, und wir empfehlen die passende Rahmen-Klebeband-Kombination für Ihren Prozess.

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ISO 9001:2015 SEMI Standards ESD-sichere Optionen Mengenrabatte