Wafer-Aufbereitung — Reclaim, Reinigung, Schleifen | GINECHIP

Up to 70%Kosteneinsparung

3–5 CyclesReclaim-Zyklen

100mm–300mmWafer-Durchmesser

ISO 9001Zertifizierung

Übersicht

Tausende Test-Wafer pro Monat. GINECHIP — Komplettlösung zur Lebensdauerverlängerung.

Vollständiger Zyklus: Reclaim, Reinigung, Kantenschliff, Größenänderung, Markierung.

Integration — ein Ansprechpartner für die gesamte Aufbereitungskette.

Reclaim- & Aufbereitungsdienste

Wafer-Reclaim →

Chemisches Strippen + CMP. Wiederherstellung auf Ra < 0,5 nm.

Film strip: oxide, nitride, metal, poly-SiCMP to Ra < 0.5nmTTV < 2μm post-polishParticle: < 10 adds @ 0.2μm3–5 reclaim cyclesSi · SOI · Glass · GaAs

Chemische Reinigung →

RCA SC-1/SC-2, Piranha. Metalle < 5E10 Atome/cm².

RCA SC-1 / SC-2SPM piranha cleanHF-last passivationMegasonic + brush scrubTXRF metal verificationClass 1 cleanroom

Kantenschleifen →

SEMI-Kantenprofilierung. Verlängert Lebensdauer um 1–2 Zyklen.

SEMI standard edge profilesRemove chips & micro-cracksPrevent slip dislocationsRound / bevel / custom100mm–300mm diameterReduce thermal stress risk

Wafer-Größenanpassung →

Durchmesserreduzierung ±50 μm. Si, SOI, Glas, Saphir.

Diameter reduction±50μm toleranceNotch/flat re-machiningThickness adjustmentSi · SOI · Glass · SapphireLegacy size conversion

Laserbeschriftung & Re-ID →

Laserbeschriftung. SEMI T7. 1D/2D Barcodes.

Front-side & edge markingSoft-mark / hard-mark optionsLot ID + cycle count encodingBarcode (1D/2D) capabilitySEMI T7 compliantLegacy mark re-identification

Neuzertifizierung & Metrologie

Metrologie und Neuzertifizierung mit vollständiger Dokumentation.

Wirtschaftliche & ökologische Auswirkungen

Kostensenkung

50–70% Einsparung. Bis zu $7,2M/Jahr bei 10K Wafer/Monat.

Umwelt-Nachhaltigkeit

300 MWh und 36 Mio. Liter Wasser pro Jahr gespart. ESG-Unterstützung.

Integrierter Aufbereitungs-Workflow

6 Module in einem Prozess. Einheitliches Qualitätssystem.

Eingangsinspektion

Sichtprüfung. Digitale Erfassung. Routing.

Chemische Schichtentfernung

Selektive Schichtentfernung. Konzentrationsüberwachung.

CMP & Kantenschleifen

CMP + Schleifen. Ra < 0,5 nm.

Chemische Nachreinigung

RCA + Megaschall. Marangoni-Trocknung. TXRF.

Endkontrolle & Metrologie

TTV, AFM, Partikel, Ellipsometrie, Mikroskopie.

Verpackung & Zertifizierung

Verpackung, Markierung, Zertifikat, Bericht.

Integriertes Wafer-Lebenszyklus-Management

Integriertes System: Reinigung nach Reclaim, Schleifen nach Reinigung, Markierung.

3–5 Zyklen Reclaim. 5–8 Jahre Lebensdauer.

GINECHIP verwaltet den gesamten Prozess. Eine Bestellung, ein Kontakt, ein Qualitätssystem.

Starten Sie Ihr Aufbereitungsprogramm

Geben Sie Typ, Zustand, Volumen, benötigte Dienste an. Antwort innerhalb 24h.

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ISO 9001:2015 SEMI-Standards Integrierter Workflow Vollständige Rückverfolgbarkeit

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