IC / Die-Boxen
Gel-Packs und Waffle-Packs zur sicheren Lagerung von ICs und Dies.
Übersicht
Sobald ein Wafer vereinzelt ist, treten die entstandenen Nacktdie in eine der empfindlichsten Phasen der Halbleiterlieferkette ein. Ein einzelnes Die — mitunter kleiner als ein Sandkorn — trägt den vollen Wert der Waferfertigung, und seine Handhabung, Lagerung und sein Transport wirken sich direkt auf die Montageausbeute aus. GINECHIP liefert das gesamte Spektrum an Die-Carriern und Lagerungslösungen, dem OSAT-Dienstleister, IDMs und MEMS-Foundries weltweit vertrauen.
Unser Portfolio für die Die-Handhabung umfasst Gel-Pak-Klebe-Carrier — den Industriestandard für sichere, rückstandsfreie Die-Fixierung — Waffle-Packs mit Vakuumfreigabetechnologie für das automatisierte Die-Pick-and-Place, Matrix-Trays nach JEDEC-Standard für Hochvolumen-Montagelinien sowie kundenspezifische CNC-gefräste Carrier für nicht standardisierte Die-Geometrien, MEMS-Bauelemente mit freigelegten Strukturen und optoelektronische Chips mit empfindlichen Facettenbeschichtungen.
Die-Carrier-Vergleich
Gel-Pak (Klebe-Carrier)
Patentierte gelbasierte Klebemembran, die Die auch bei mechanischen Stößen, Vibration und Orientierungsänderungen sicher fixiert. Die lassen sich sauber ohne Kleberrückstände ablösen — der Goldstandard für hochwertige und empfindliche Die.
- Kein Rückstandsübertrag auf die Die-Oberfläche (validiert durch FTIR und XPS)
- Drei Haftstufen: Standard, Mittel, Hoch
- Vakuumfreigabe-Boxdesign für automatisiertes Die-Auswerfen
- Temperaturbereich: -55°C bis +150°C (Kleber stabil)
Waffle-Pack (Vakuumfreigabe)
Präzisionsgeformtes oder -gefrästes Kavitätenarray mit einzelnen Taschen für jedes Die. Waffle-Packs mit Vakuumfreigabe ermöglichen die automatisierte Die-Entnahme per Vakuumpickup. Industriestandard für die Die-Handhabung in mittleren bis hohen Stückzahlen.
- Standardformat 2″ × 2″; größere Sondergrößen
- 12–324 Kavitäten pro Pack (die-größenabhängig)
- Leitfähiges, kohlenstoffgefülltes PS oder PBT für ESD-Schutz
- Stapelbar mit ineinandergreifendem Deckel für sicheren Transport mehrerer Packs
JEDEC-Matrix-Tray
Standardisierte JEDEC-Outline-Trays für automatisierte Montageanlagen — Die-Bonder, Pick-and-Place-Maschinen und automatische optische Inspektionssysteme (AOI). Die Tascharrays entsprechen registrierten Outlines nach JEDEC Publication 95.
- JEDEC-Standard-Tray-Outlines: MO-153, MO-220, MO-277 und weitere registrierte Designs
- 24–480 Taschen pro Tray
- Kompatibel mit allen führenden Die-Bonder-Marken (ASM, Besi, Shinkawa)
- Optionen für antistatische und leitfähige Materialien
Kundenspezifischer CNC-gefräster Carrier
Für Die mit Sondergeometrien, MEMS-Bauelemente mit freigelegten Membranen oder Cantilevern, kantemittierende Laser mit empfindlichen Facetten sowie Bauelemente mit spezifischer Orientierung oder Abstandshaltung. Aus massivem ESD-sicherem Material exakt auf Ihre Kavitätenmaße gefräst.
- Individuelle Kavitätengeometrie nach Ihrer Die-Zeichnung oder CAD-Datei
- Materialien: PEEK, Aluminium, PBT, PC, PTFE
- Kavitätentoleranz ±25μm (Standard); ±10μm auf Anfrage
- Geeignet für Bauelemente bis 50mm × 50mm
Technische Spezifikationen
| Parameter | Verfügbarer Bereich / Werte |
|---|---|
| Carrier-Typ | Gel-Pak, Waffle Pack (vacuum-release), JEDEC Matrix Tray, Custom CNC-Machined Carrier, Tape & Reel |
| Material | Conductive PEEK, Antistatic PC, Conductive PS, Conductive PBT, Aluminum (anodized), Gel-Pak adhesive |
| Die-Größenbereich | 0.1mm × 0.1mm to 50mm × 50mm (larger on request) |
| Kavitätenanzahl | Waffle pack: 12–324 cavities; JEDEC tray: 24–480 pockets; Gel-Pak: unlimited (continuous adhesive) |
| ESD-Klasse | Static-dissipative: 10⁵–10⁹ Ω/sq; Conductive: < 10⁴ Ω/sq; Gel-Pak: 10⁶–10⁸ Ω/sq (surface) |
| Reinraumklasse | ISO Class 4–5 (Class 10–100) assembled and double-bagged in cleanroom |
| Temperaturbereich | Standard: -20°C to +85°C; High-temp PEEK: -40°C to +260°C; Gel-Pak adhesive: -55°C to +150°C |
| Gel-Pak-Haftung | Standard retention, Medium retention, High retention — matched to die mass and surface roughness |
| Tray-Abmessungen | JEDEC-standard trays: 2″ (50.8mm) to 14″ (355.6mm); 2-pocket to 480-pocket matrix |
| Deckel / Abdeckung | Snap-fit transparent PC, Hinged, Screw-down ESD-safe, Vacuum-sealable lid, Gel-Pak vacuum-release box |
| Anpassung | Custom cavity geometry, laser engraving, color coding, RFID slots, anti-tamper seals |
Gel-Pak Auswahl & Handhabung
Auswahl der Haftstufe
- Niedrige Haftung (LR) — für große Die (> 5mm²) mit glatter Rückseite. Minimale Klebrigkeit für einfaches Aufnehmen mit Werkzeugen geringer Ausstoßkraft.
- Standard-Haftung (SR) — universell für Die von 1–25mm². Ausgewogene Klebrigkeit für sicheren Transport bei standardmäßiger Vakuum-Aufnahmekraft.
- Hohe Haftung (HR) — für kleine Die (< 1mm²), raue Rückseiten oder Transport mit hoher Vibration. Maximale Haltekraft bei sauberer Ablösung.
- Ultrahohe Haftung (X-HR) — für extreme Umgebungen: Luft- und Raumfahrt-Vibrationsprofile, Langzeittransport oder Die mit sehr geringer Masse (< 0.1mg)
Vakuumfreigabe-Boxsystem
- VR-Serie Box — Vakuum an die Gel-Pak-Box anlegen, um Die von der Klebemembran zu lösen. Kompatibel mit automatisierten Die-Pick-and-Place-Anlagen.
- Manuelle Ablösung — Aufnahme mit Pinzette oder Vakuumstift für Laboranwendungen in kleinen Mengen. Die lösen sich sauber von der Gel-Pak-Oberfläche.
- Transferstationen — Zwischenstationen zum Umsetzen von Die zwischen Gel-Pak und anderen Carrier-Typen (Waffle-Pack, JEDEC-Tray, Tape & Reel)
- Doppelseitiges Gel-Pak — Die werden auf beiden Seiten eines Trennrahmens gelagert; verdoppelt die Lagerdichte bei gleicher Box-Grundfläche
Spezielle Die-Handling-Anwendungen
MEMS-Bauelemente
Freigelegte MEMS-Strukturen (Cantilever, Membranen, Kammantriebe) erfordern Carrier, die die aktive Oberfläche nicht berühren. Kundenspezifische CNC-Carrier mit Abstandstaschen und Freiräumen verhindern mechanische Schäden an empfindlichen freigelegten Mikrostrukturen.
Optoelektronik-Chips
Kantemittierende Laser, Photodetektoren und VCSEL-Arrays mit empfindlichen Facettenbeschichtungen oder Antireflexoberflächen. Carrier mit Facettenentlastungstaschen und ESD-sicheren Materialien verhindern Facettenschäden und elektrostatische Degradation.
GaN- / SiC-Leistungsdie
Leistungshalbleiter-Die mit breitem Bandabstand, vertikalem Stromfluss und Rückseitenmetallisierung. Leitfähige Carrier erhalten die Integrität des Rückseitenkontakts; Hochtemperatur-PEEK-Carrier für Die nach Sinter- oder Temperprozessen.
Anwendungen
Qualität & Zertifizierung
Alle Die-Carrier werden unter einem nach ISO 9001:2015 zertifizierten Qualitätsmanagementsystem gefertigt und verpackt. Gel-Pak-Produkte durchlaufen eine Kleberrückstandsprüfung mittels FTIR- und XPS-Analyse, eine ESD-Leistungsvalidierung nach ANSI/ESD S20.20 und STM11.11 sowie eine Partikelzählung nach IEST-RP-CC005. Jede Charge wird in einem Reinraum der ISO Class 5 konfektioniert und doppelt verpackt, mit vollständiger Materialrückverfolgungsdokumentation.
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