קופסאות IC / שבבים
אריזות ג'ל ו-וופל לאחסון בטוח של IC ושבבים.
סקירה כללית
לאחר חיתוך הפרוסה, השבבים החשופים המתקבלים נכנסים לאחד השלבים הרגישים ביותר בשרשרת האספקה של המוליכים למחצה. שבב בודד — לעיתים קטן מגרגר חול — נושא את מלוא ערכו של ייצור הפרוסה, והטיפול, האחסון וההובלה שלו משפיעים ישירות על תפוקת ההרכבה. GINECHIP מספקת את מלוא המגוון של נשאי שבבים ופתרונות אחסון שזוכים לאמון ספקי OSAT, יצרני IDM ויציקות MEMS ברחבי העולם.
הפורטפוליו שלנו לטיפול בשבבים כולל נשאי דבק Gel-Pak — תקן התעשייה לקיבוע שבבים מאובטח וללא שאריות — מארזי וופל עם טכנולוגיית שחרור ואקום לאיסוף והנחה אוטומטיים של שבבים, מגשי מטריצה בתקן JEDEC לקווי הרכבה בנפחים גבוהים, ונשאים מותאמים בעיבוד CNC לגיאומטריות שבב לא סטנדרטיות, התקני MEMS עם מבנים משוחררים ושבבים אופטו-אלקטרוניים עם ציפויי פאות רגישים.
השוואת נשאי שבבים
Gel-Pak (נשא דבק)
ממברנת דבק מבוססת ג'ל בעלת פטנט מחזיקה שבבים במקומם בבטחה תחת זעזוע מכני, רטט ושינויי כיוון. השבבים משתחררים בנקיון וללא שאריות דבק — תקן הזהב לשבבים יקרים ושבירים.
- אפס העברת שאריות אל פני השבב (מאומת ב-FTIR וב-XPS)
- שלוש רמות החזקה: סטנדרטית, בינונית, גבוהה
- עיצוב מארז עם שחרור ואקום לפליטת שבבים אוטומטית
- טווח טמפרטורות: -55°C עד +150°C (דבק יציב)
מארז וופל (שחרור ואקום)
מערך חללים ביציקה או עיבוד מדויק עם תאים נפרדים לכל שבב. מארזי וופל עם שחרור ואקום מאפשרים חילוץ שבבים אוטומטי בכלי איסוף ואקום. תקן התעשייה לטיפול בשבבים בכמויות בינוניות עד גבוהות.
- תבנית סטנדרטית 2″ × 2″; גדלים מותאמים גדולים יותר
- 12–324 חללים לכל מארז (תלוי בגודל השבב)
- PS או PBT מוליכים עם מילוי פחמן להגנת ESD
- ניתנים לערימה עם מכסה משתלב להובלה בטוחה של מספר מארזים
מגש מטריצה JEDEC
מגשי מתווה JEDEC מתוקננים לציוד הרכבה אוטומטי — מלחיכי שבבים, מכונות פיק אנד פלייס ומערכות בדיקה אופטית אוטומטית (AOI). מערכי התאים הם מתווים רשומים לפי JEDEC Publication 95.
- מתווי מגש סטנדרטיים של JEDEC: MO-153, MO-220, MO-277 ותכניות רשומות נוספות
- 24–480 תאים לכל מגש
- תואם לכל מותגי מלחיכי השבבים המובילים (ASM, Besi, Shinkawa)
- אפשרויות חומר אנטי-סטטי ומוליך
נשא בעיבוד CNC מותאם אישית
עבור גיאומטריות שבב לא סטנדרטיות, התקני MEMS עם ממברנות או זרועות משוחררות, לייזרים פולטי קצה עם פאות רגישות, והתקנים הדורשים כיוון או מרווח מוגדרים. מעובד מחומר ESD-בטוח מוצק לפי מידות החללים המדויקות שלך.
- גיאומטריית חללים מותאמת אישית לפי שרטוט השבב או קובץ ה-CAD שלך
- חומרים: PEEK, אלומיניום, PBT, PC, PTFE
- סבילות חלל ±25μm (סטנדרטי); ±10μm לפי בקשה
- מתאים להתקנים עד 50mm × 50mm
מפרטים טכניים
| פרמטר | טווח / ערכים זמינים |
|---|---|
| סוג נשא | Gel-Pak, Waffle Pack (vacuum-release), JEDEC Matrix Tray, Custom CNC-Machined Carrier, Tape & Reel |
| חומר | Conductive PEEK, Antistatic PC, Conductive PS, Conductive PBT, Aluminum (anodized), Gel-Pak adhesive |
| טווח גדלי שבב | 0.1mm × 0.1mm to 50mm × 50mm (larger on request) |
| מספר חללים | Waffle pack: 12–324 cavities; JEDEC tray: 24–480 pockets; Gel-Pak: unlimited (continuous adhesive) |
| דירוג ESD | Static-dissipative: 10⁵–10⁹ Ω/sq; Conductive: < 10⁴ Ω/sq; Gel-Pak: 10⁶–10⁸ Ω/sq (surface) |
| דרגת חדר נקי | ISO Class 4–5 (Class 10–100) assembled and double-bagged in cleanroom |
| טווח טמפרטורות | Standard: -20°C to +85°C; High-temp PEEK: -40°C to +260°C; Gel-Pak adhesive: -55°C to +150°C |
| החזקת Gel-Pak | Standard retention, Medium retention, High retention — matched to die mass and surface roughness |
| מידות מגש | JEDEC-standard trays: 2″ (50.8mm) to 14″ (355.6mm); 2-pocket to 480-pocket matrix |
| מכסה / כיסוי | Snap-fit transparent PC, Hinged, Screw-down ESD-safe, Vacuum-sealable lid, Gel-Pak vacuum-release box |
| התאמה אישית | Custom cavity geometry, laser engraving, color coding, RFID slots, anti-tamper seals |
מדריך בחירה וטיפול ב-Gel-Pak
בחירת רמת החזקה
- החזקה נמוכה (LR) — עבור שבבים גדולים (> 5mm²) עם צד אחורי חלק. דביקות מזערית להרמה קלה בכלים בעלי כוח פליטה נמוך.
- החזקה סטנדרטית (SR) — לשימוש כללי עבור שבבים בגודל 1–25mm². דביקות מאוזנת להובלה בטוחה בכוח איסוף ואקום סטנדרטי.
- החזקה גבוהה (HR) — עבור שבבים קטנים (< 1mm²), משטחים אחוריים מחוספסים או הובלה ברטט גבוה. כוח החזקה מקסימלי תוך שמירה על שחרור נקי.
- החזקה גבוהה במיוחד (X-HR) — עבור סביבות קיצוניות: פרופילי רטט תעופתיים, משלוח ממושך, או שבבים בעלי מסה נמוכה מאוד (< 0.1mg)
מערכת מארזי שחרור ואקום
- מארז מסדרת VR — הפעל ואקום על מארז Gel-Pak כדי לשחרר שבבים מהממברנה הדביקה. תואם לציוד איסוף והנחה אוטומטי של שבבים.
- שחרור ידני — איסוף בפינצטה או עט ואקום לשימוש מעבדה בכמויות קטנות. השבבים מתקלפים בנקיון מפני השטח של Gel-Pak.
- תחנות העברה — תחנות ביניים להעברת שבבים בין Gel-Pak לסוגי נשאים אחרים (מארז וופל, מגש JEDEC, סרט וסליל)
- Gel-Pak דו-צדדי — שבבים מאוחסנים משני צידי מסגרת הפרדה; מכפיל את צפיפות האחסון באותה טביעת רגל של מארז
יישומי טיפול מיוחדים בשבבים
התקני MEMS
מבני MEMS משוחררים (זרועות, ממברנות, מניעי מסרק) דורשים נשאים שאינם נוגעים במשטח הפעיל. נשאי CNC מותאמים עם תאי מרווח ואזורי רווח מונעים נזק מכני למיקרומבנים שבירים ומשוחררים.
שבבים אופטו-אלקטרוניים
לייזרים פולטי קצה, גלאי אור ומערכי VCSEL עם ציפויי פאות רגישים או משטחים אנטי-רפלקטיביים. נשאים עם תאי הקלה לפאות וחומרים בטוחי ESD מונעים נזק לפאות ושחיקה אלקטרוסטטית.
שבבי הספק GaN / SiC
שבבי מוליכים למחצה להספק עם פער אנרגיה רחב, זרימת זרם אנכית ומטליזציה בצד האחורי. נשאים מוליכים שומרים על שלמות המגע בצד האחורי; נשאי PEEK בטמפרטורה גבוהה לשבבים שעברו שלבי סינטר או חישול.
יישומים
איכות והסמכה
כל נשאי השבבים מיוצרים ונארזים תחת ניהול איכות מוסמך ISO 9001:2015. מוצרי Gel-Pak עוברים בדיקת שאריות דבק באמצעות אנליזת FTIR ו-XPS, אימות ביצועי ESD לפי ANSI/ESD S20.20 ו-STM11.11, וספירת חלקיקים לפי IEST-RP-CC005. כל מנה נארזת בשקית כפולה בחדר נקי ISO Class 5 עם תיעוד מלא של עקיבות חומרים.
צריך פתרונות אחסון וטיפול בשבבים?
ציין ממדים, כמות, דרישות. הצעת מחיר תוך 24 שעות.