מצע זכוכית לאריזה מתקדמת
המצע האולטימטיבי לעידן התדר הגבוה והמהירות הגבוהה — זכוכית מספקת צפיפות חיבורים גבוהה פי 10, אובדן דיאלקטרי כמעט אפסי ו-CTE מתכוונן לאריזה מהדור הבא.
סקירה כללית
מצעי זכוכית מתגלים כחזית הטכנולוגית הבאה אחרי מצעים אורגניים, מונעים על ידי הביקוש הבלתי פוסק לצפיפות חיבורים גבוהה יותר, אובדן אות נמוך יותר ויציבות ממדית טובה יותר באריזה מתקדמת. זכוכית מציעה שילוב ייחודי של תכונות: CTE הניתן לכוונון להתאמה לסיליקון (3–8 ppm/K), אובדן דיאלקטרי מתחת ל-0.005 ב-10 GHz (טוב פי 10 מאורגני), וחלקות פני שטח ברמה אטומית המאפשרת דפוס ליתוגרפי עדין יותר מכל למינציה אורגנית.
התעשייה משקיעה רבות בטכנולוגיית מצעי זכוכית. Intel הדגימה מצעי ליבה מזכוכית עבור מעבדי שרתים מהדור הבא, Samsung מפתחת אינטרפוזרים מזכוכית לאריזת 2.5D, ומספר OSATs מסמיכים אריזה ברמת פאנל מבוססת זכוכית. עבור איתות במהירות גבוהה של 224 Gbps ומעלה, זכוכית נתפסת יותר ויותר כחומר המצע הכדאי היחיד שיכול לעמוד בדרישות שלמות האות.
תכונות טכנולוגיות עיקריות
התפשטות תרמית מתכווננת
ניתן להנדס את ה-CTE של זכוכית בטווח 3 עד 8 ppm/K באמצעות בקרת הרכב, בהתאמה לסיליקון (3.2 ppm/K) ובצמצום מאמץ תרמי במכלולי רב-שבבים. זהו יתרון קריטי לעומת מצעים אורגניים שלהם CTE של מעל 15 ppm/K בדרך כלל.
אובדן דיאלקטרי נמוך במיוחד
עם מקדם פיזור (Df) <0.005 ב-10 GHz, זכוכית מפחיתה באופן דרמטי את אובדן האות בהשוואה למצעים אורגניים (Df ~0.02). זה מאפשר איתות 224 Gbps PAM4 ומעלה, מה שהופך את הזכוכית לחיונית עבור יישומי SerDes וקלט/פלט אופטי מהדור הבא.
איכות פני שטח מעולה
משטחי זכוכית משיגים חספוס תת-ננומטרי (Ra <0.5nm) ללא עיבוד נוסף, ומאפשרים ליתוגרפיה ישירה בפיץ' עדין. זה מבטל את הצורך בשכבות החלקה הנדרשות במצעים אורגניים ותומך בדפוס L/S מתחת ל-1μm.
טכנולוגיית TGV (חיבור דרך זכוכית)
חיבורי דרך זכוכית (TGV) מספקים חיבורים חשמליים אנכיים דרך מצע הזכוכית. עם קטרים של 20–50μm ויחסי גובה-רוחב של עד 6:1, ה-TGV מאפשרים חיבורים אנכיים בצפיפות גבוהה. GINECHIP תומכת בכל זרימת תהליך המטליזציה של TGV.
פתרונות GINECHIP
זכוכית בורוסיליקט עם CTE 3.25 ppm/K, עמידות כימית מעולה והעברה גבוהה. אידיאלית לאריזה ברמת פאנל ויישומי אינטרפוזר מזכוכית.
CTE נמוך במיוחד (0.55 ppm/K), העברת UV יוצאת דופן ואובדן דיאלקטרי כמעט אפסי. הבחירה הפרימיום עבור יישומי אריזה של RF בתדר גבוה ופוטוניים.
קשיות קיצונית, מוליכות תרמית גבוהה (35 W/m·K) ובידוד חשמלי מעולה. משמש לאריזת RF ו-LED בהספק גבוה שבהם ניהול תרמי הוא קריטי.
תכונות פיזואלקטריות, מקדם Q גבוה ויציבות טמפרטורה מעולה. משמש במסנני RF, מתנדים והתקני תזמון עבור מערכות תקשורת 5G/6G.
יישומי יעד
מצעי זכוכית מאומצים עבור אריזת מאיצי AI/ML (CoPoS ברמת פאנל), אינטרפוזרים למחשוב בעל ביצועים גבוהים, מודולי תקשורת RF/mmWave, מעגלים משולבים פוטוניים ופלטפורמות MEMS/חיישנים. הטכנולוגיה גם צוברת תאוצה באלקטרוניקה לרכב, שבה אמינות תחת מחזורי חום ורעידות היא קריטית.
גלו פתרונות מצעי זכוכית
GINECHIP היא הספקית הכל-באחד שלכם למצעי זכוכית — מ-Borofloat 33 ועד סיליקה מותכת, ספיר וקוורץ חד-גבישי. ספרו לנו על הדרישות שלכם ואנו נמליץ על החומר האופטימלי.