מצעים
תהליכי MEMS
עיבוד מחדש
אביזרים
משאבים
חברה
חנות
Up to 70%חיסכון בעלויות
3–5 Cyclesמחזורי שחזור
100mm–300mmקוטר פרוסה
ISO 9001הסמכה

סקירה כללית

אלפי פרוסות בדיקה בחודש. GINECHIP — פתרון מקיף להארכת חיי פרוסה.

מחזור מלא: שחזור, ניקוי, שחיקת קצוות, שינוי גודל, סימון.

אינטגרציה — נקודת קשר אחת לכל שרשרת העיבוד מחדש.

שירותי שחזור ועיבוד מחדש

שחזור פרוסות →

הסרה כימית + CMP. שחזור ל-Ra < 0.5nm.

Film strip: oxide, nitride, metal, poly-SiCMP to Ra < 0.5nmTTV < 2μm post-polishParticle: < 10 adds @ 0.2μm3–5 reclaim cyclesSi · SOI · Glass · GaAs

ניקוי כימי →

RCA SC-1/SC-2, פיראנה. מתכות < 5E10 אטומים/cm².

RCA SC-1 / SC-2SPM piranha cleanHF-last passivationMegasonic + brush scrubTXRF metal verificationClass 1 cleanroom

שחיקת קצוות →

פרופיל קצה SEMI. מאריך חיי שירות ב-1–2 מחזורים.

SEMI standard edge profilesRemove chips & micro-cracksPrevent slip dislocationsRound / bevel / custom100mm–300mm diameterReduce thermal stress risk

שינוי גודל פרוסה →

הקטנת קוטר ±50μm. Si, SOI, זכוכית, ספיר.

Diameter reduction±50μm toleranceNotch/flat re-machiningThickness adjustmentSi · SOI · Glass · SapphireLegacy size conversion

סימון לייזר וזיהוי מחדש →

סימון לייזר. SEMI T7. ברקודים 1D/2D.

Front-side & edge markingSoft-mark / hard-mark optionsLot ID + cycle count encodingBarcode (1D/2D) capabilitySEMI T7 compliantLegacy mark re-identification

שירותי הסמכה מחדש ומטרולוגיה

מטרולוגיה והסמכה מחדש עם תיעוד מלא.

הסמכת שטיחות מחדש →

מדידת שטיחות. SEMI M1/M59. NIST.

מדידת TTV/קשת/עיוות →

מיפוי TTV/קשת/עיוות מלא. SEMI M1/M53/M59.

הסמכת ספירת חלקיקים →

מדידת ספירת חלקיקי משטח באמצעות סריקת לייזר (Surfscan). קטגוריות גודל חלקיקים: 0.2μm, 0.3μm, 0.5μm. מיפוי פרוסה מלא עם סיווג פגמים. עומד בתקן IEST-RP-CC005.

פרוטוקולי שחזור מותאמים →

פיתוח DOE למצעים מיוחדים. תמיכה בהגדלה.

השפעה כלכלית וסביבתית

הפחתת עלויות

חיסכון של 50–70%. עד $7.2M לשנה ב-10K פרוסות לחודש.

קיימות סביבתית

חיסכון של 300 MWh ו-36 מיליון ליטר מים בשנה. תמיכה ב-ESG.

זרימת עבודה משולבת לעיבוד מחדש

6 מודולים בתהליך אחד. מערכת איכות אחידה.

01

בדיקת כניסה ורישום

בדיקה חזותית. רישום דיגיטלי. ניתוב.

02

הסרת שכבות כימית

הסרת שכבות סלקטיבית. ניטור ריכוז.

03

ליטוש CMP ושחיקת קצוות

CMP + שחיקה. Ra < 0.5nm.

04

ניקוי כימי לאחר תהליך

RCA + מגה-סוניק. ייבוש מרנגוני. TXRF.

05

בדיקת איכות סופית ומטרולוגיה

TTV, AFM, חלקיקים, אליפסומטריה, מיקרוסקופיה.

06

אריזה, סימון והסמכה

אריזה, סימון, תעודה, דוח.

ניהול מחזור חיים משולב של פרוסות

מערכת משולבת: ניקוי לאחר שחזור, שחיקה לאחר ניקוי, סימון.

3–5 מחזורי שחזור. 5–8 שנות חיי שירות.

GINECHIP מנהלת את כל התהליך. הזמנה אחת, איש קשר אחד, מערכת איכות אחת.

התחל תוכנית עיבוד מחדש

ציין סוג, מצב, נפח, שירותים נדרשים. תשובה תוך 24 שעות.

ISO 9001:2015 תקני SEMI זרימת עבודה משולבת עקיבות מלאה