מצעי פרוסות מדויקים ושירותי תהליך
מסיליקון ועד מוליכים למחצה מורכבים — מתוכנן לדרישות התהליך המדויקות שלך.
המוצרים שלנו
מצעים נבחרים
מצעי מוליכים למחצה בטוהר גבוה המיועדים לדרישות התהליך שלך.
שירותי תהליך
עיבוד MEMS ומוליכים למחצה מקצה לקצה
שירותי Fab מלאים מהשקעה ועד חיתוך.
Thin-Film Deposition
PVD, CVD, ALD processes for oxide, nitride, metal and dielectric films on 200mm and 300mm wafers.
Photolithography
Contact, proximity, and projection lithography down to 0.5µm resolution with full mask design support.
Wafer Bumping & UBM
Solder bumps, Cu pillars, Au studs with full UBM stack — SnAg, SAC, AuSn metallurgies supported.
Wafer Reclaim
Chemical-mechanical stripping and re-polishing of used test wafers to virgin-grade surface quality.
פתרונות תעשייתיים
תעשיות שאנו משרתים
פתרונות פרוסות מותאמים לאורך שרשרת הערך.
MEMS & Sensors
Pressure sensors, accelerometers, gyroscopes, microphones — substrates and process services for MEMS foundries.
Learn More →RF & Power Devices
GaAs, GaN-on-SiC, SOI substrates for RF front-end modules, power amplifiers, and mmWave devices.
Learn More →Photonics & LiDAR
Silicon photonics, VCSEL arrays, waveguide substrates, and LiDAR emitter/receiver wafers.
Learn More →Power Electronics
SiC and GaN epi-ready substrates for high-voltage power MOSFETs, Schottky diodes, and HEMTs.
Learn More →Advanced Packaging
RDL bump wafers, interposers, TSV substrates for 2.5D/3D heterogeneous integration and chiplets.
Learn More →R&D & Academia
Small-batch prototyping wafers, custom specifications, and flexible supply for university and corporate labs.
Learn More →בסיס ידע
מאמרים טכניים אחרונים
תובנות טכניות מעמיקות, מגמות בתעשייה.