מצעים
תהליכי MEMS
עיבוד מחדש
אביזרים
משאבים
חברה
חנות
100mm – 300mm קוטר
> 90% @ 185nm העברה ב-UV
0.55 ppm/K CTE
< 0.5nm RMS חספוס פני שטח
פרוסות קוורץ מסיליקה מותכת במלאי — עיון ב-100–300 מ״מ ובשלוש דרגות המקוונת שלנו
קנה עכשיו

סקירה כללית

סיליקה מותכת (fused silica) היא חומר SiO₂ אמורפי המיוצר מרכיבי הזנה בעלי טוהר גבוה. הוא מספק התפשטות תרמית נמוכה מאוד (CTE 0.55 × 10⁻⁶/K), העברה מצוינת ב-Deep-UV וטוהר כימי גבוה במיוחד.

אנו מספקים דרגות UV (JGS1), IR (JGS3) ו-synthetic של סיליקה מותכת. עבור כל הפרוסות קיימים סטנדרטים עם RMS < 0.5nm (סטנדרט) / < 0.3nm (דיוק), TTV ≤ 3µm ואריזה בתנאי Class 100.

דרגה <strong>סינתטית</strong>: העברה ב-193nm ‏>99.7%/cm — אידיאלי עבור לוחות פוטומסכת DUV ואופטיקת לייזר אקסימר.

השוואת דרגות

תכולת ה-OH ורמות זיהומי מתכת קובעות את ההעברה בתחום UV/IR עמוק ואת עמידות הלייזר. בחרו את הדרגה המתאימה ביותר ליישום שלכם.

דרגת UV (JGS1)

UV-Grade (JGS1)

הכי מתאים לאופטיקת UV ולמסכות פוטו

העברה @ 185nm > 90%
תכולת OH ~1,200 ppm
זיהומים (מתכות) < 1 ppm total
מתאים במיוחד ל UV Optics, Photomasks

תכולת OH גבוהה והעברה ב-185nm של מעל 90% הופכות אותו למתאים במיוחד עבור אופטיקת UV ומסכות פוטו.

דרגת IR (JGS3)

IR-Grade (JGS3)

הכי מתאים לאופטיקת IR

העברה @ 2.7μm > 85%
תכולת OH < 10 ppm
זיהומים (מתכות) 10–50 ppm
מתאים במיוחד ל IR Optics, Process Chambers

תכולת OH נמוכה (<10ppm) מאפשרת העברה של מעל 85% ב-2.7μm, ומתאימה לאופטיקת IR וליישומי תא תהליך.

סיליקה מותכת סינתטית

Synthetic Fused Silica

הכי מתאים ל-DUV ולאקסימר

העברה @ 193nm > 99.7%/cm
תכולת OH 800–1,200 ppm
זיהומים (מתכות) < 0.1 ppm
מתאים במיוחד ל DUV, Excimer Lasers

עם העברה ב-193nm של מעל 99.7%/cm וזיהומי מתכת מתחת ל-0.1ppm, הוא מתאים לליתוגרפיית DUV ולמערכות לייזר אקסיימר.

תכונות אופטיות

קוורץ מותך מספק את חלון השקיפות הרחב ביותר מכל סוגי הזכוכית—מ-UV עמוק (185nm) ועד לאינפרה-אדום קרוב (2,500nm+)—עם ספיגה נמוכה מאוד, ולכן הוא הבחירה הסטנדרטית עבור ריקים לתבניות פוטומסכה ואופטיקה ללייזרי אקסימר.

UV עמוק

קוורץ מותך בדרגת UV מספק העברה פנימית של מעל 99.7%/cm ב-193nm, עם סף נזק לייזר גבוה עבור ליתוגרפיית DUV.

Key λ: 193nm (ArF) T > 99.7%/cm

אינפרה-אדום קרוב

דרגות סינתטיות דלות OH שומרות על >92% שקיפות ב-1,550nm עם הפסדי החדרה מינימליים עבור אופטיקה של סיבים אופטיים וחיישני IR.

λ מרכזי: 1,550nm (טלקום) T > 92%

יכולות עיבוד

פרוסות קוורץ מותך מעובדות באותו רצף כמו פרוסות מוליכים למחצה: ליטוש דו־צדדי, CMP, חיתוך והדקקה, כדי להשיג שטיחות וניקיון ברמת המצע.

ליטוש דו־צדדי ו-CMP משיגים TTV ≤ 3μm (אופציונלי ≤ 1μm), bow ≤ 20μm ו-warp ≤ 25μm עם חספוס פני שטח RMS < 0.5nm (ב-CMP < 0.3nm).

דייסינג בלייזר ובסכין מייצר קצוות חלקים עם סיתות נמוך ותפוקה גבוהה להפרדה ברמת דאי.

הדקקה ל-100μm–1,000μm עם עיבוד לשחרור מתחים מבטיחה טיפול אמין לאורך תהליכי ההדבקה וההרכבה במורד הזרם.

מצעי פוטומסכה

קוורץ מותך הוא חומר הסטנדרט בתעשייה לבלנקים של פוטומסכות: התפשטות תרמית נמוכה (CTE 0.55 × 10⁻⁶/K) והעברת 193nm גבוהה הופכים אותו לאסמכתא לליתוגרפיית DUV.

איכות פני השטח עומדת בדרישות S/D 40/20 scratch-dig ובגליות נמוכה על בלנקים מוגמרים, עם זיהום מתכתי < 1ppm לבקרת פגמים במאסקות מתקדמות.

מפרט טכני

פרמטרטווח זמין / ערכים
דרגת חומר UV-grade (JGS1), IR-grade (JGS3), Synthetic Fused Silica
קוטר 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″)
עובי 200μm–1100μm, custom ±10μm tolerance
חספוס פני השטח RMS < 0.5nm standard, < 0.3nm premium
TTV (שונות עובי כוללת) ≤ 3μm standard, ≤ 1μm premium
קשת / עיוות Bow ≤ 20μm, Warp ≤ 25μm
העברה @ 185nm > 90% UV-grade, > 85% standard
מקדם שבירה n₅₈₉ = 1.4585
CTE (מקדם התפשטות תרמית) 0.55 × 10⁻⁶/K (20–300°C), nearly zero thermal expansion
מקדם דיאלקטרי 3.8 at 1 MHz
נקודת ריכוך ~1,600°C (synthetic fused silica)
צפיפות 2.20 g/cm³
איכות פני השטח S/D 40/20 per MIL-PRF-13830B or better
אריזה Class 100 cleanroom, interleaved, vacuum-sealed cassette or single-wafer shippers

יישומים אופייניים

🔬

ריקי פוטומסכה

מקדם התפשטות נמוך 0.55×10⁻⁶/K וחדירות >99.7%/ס״מ ב-193nm עבור ריקי פוטומסכה ל-DUV.

💡

אופטיקה ללייזר אקסימר

סף נזק גבוה ללייזר עבור אופטיקת אקסימר ב-193nm וב-248nm בתחום ה-UV העמוק.

🧬

ביו-MEMS ומיקרופלואידיקה

פלואורסצנציה עצמונית נמוכה וטוהר כימי גבוה לבדיקות ביולוגיות מבוססות פלואורסצנציה.

〰️

רכיבי סיבים אופטיים

דרגות עם OH נמוך ובתכולת זיהומי מתכת <1ppm לצימוד סיבים אופטיים עם הפסד נמוך ולמצעי פרל מדויקים.

⚡

MEMS קיבולי

קבוע דיאלקטרי 3.8 ב-1MHz עם הפסד דיאלקטרי נמוך עבור RF ו-MEMS חיישנים.

🔭

אופטיקה מדויקת

מצע תרמוסטאבילי עם Scratch-Dig 40/20 למראות, חלונות ורכיבי אינטרפרומטר.

מטרולוגיה ובקרת איכות

כל פרוסת סיליקה מותכת נבדקת באופן פרטני, ודוח מדידות מלא מצורף לכל משלוח.

ספקטרופוטומטריה ספקטרופוטומטריית UV-Vis-NIR מאמתת העברה פנימית בין 185nm ל-2,500nm, כולל ביצועי DUV ב-193nm.
מחוספסות פני שטח ב-AFM RMS קטן מ-0.5nm על משטחים מלוטשים, וקטן מ-0.3nm לאחר CMP.
שטיחות ו-TTV המדידה האינטרפרומטרית מאמתת TTV עד 3μm, קשת עד 20μm ועיוות עד 25μm.
ספירת חלקיקים בדיקה בחדר נקי Class 100 עם אריזה מבוקרת חלקיקים.
טוהר ב-XRF XRF מאמת טוהר SiO₂ כאשר זיהומי מתכת קטנים מ-1ppm.
ניתוח FTIR FTIR מאמתת תכולת OH ורמת טוהר: דרגת UV היא כ-1,200ppm OH לעומת דרגת IR שהיא פחות מ-10ppm OH.
בדיקות LIDT סף נזק הנגרם מהלייזר נבדק ב-193nm וב-248nm עבור אופטיקה ב-DUV.
דו-שבירה מיפוי מאמצים שיוריים ודו-שבירה עבור מצעי בדרגת פוטומסכה.

בקשת הצעת מחיר לפרוסות קוורץ מותך

שלחו את המפרט המותאם—דרגה (UV/IR/סינתטי), קוטר, עובי וגימור משטח—וצוות ההנדסה שלנו יחזור אליכם במהירות עם הצעת מחיר מותאמת ליישומי פוטומסכה, אופטיקה לאקסימר ואופטיקה מדויקת.

ISO 9001:2015 SEMI MF1530 MIL-PRF-13830B ISO 21254 (LIDT)