TSMC CoPoS — פרוסות סיליקון מרובעות 310×310 מ"מ
דור ראשון TSMC CoPoS — פאנלים מרובעים 310×310 מ"מ לאריזת פאנלים. מבנה סנדוויץ' עם ליבת זכוכית מחליף אינטרפוזר עגול CoWoS. 36% יותר שטח שמיש לעומת Ø300 מ"מ. NVIDIA Rubin + HBM4, 13-15 TB/s. יעד מסחור: 2028.
TSMC CoPoS — המהפכה מעגול למרובע
ביוני 2026, TSMC קבעה רשמית את 310 מ"מ × 310 מ"מ כתקן הדור הראשון לפלטפורמת האריזה המתקדמת CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) שלה — היורשת ברמת הפאנל של CoWoS. החלטה זו מסמנת את המעבר החד של תעשיית המוליכים למחצה מפרוסות סיליקון עגולות למצעי פאנל מרובעים — שינוי בעל משמעות דומה למעבר מפרוסות 200 מ"מ ל-300 מ"מ לפני שני עשורים.
CoPoS מחליף את האינטרפוזר הסיליקוני העגול של CoWoS בפאנל מרובע המספק כ-36% יותר שטח שמיש (96,100 מ"מ² לעומת ~70,700 מ"מ² עבור Ø300 מ"מ), מבטל את הפסולת ההיקפית האופיינית למצעים עגולים, ומאפשר פריסות שבב מלבניות שאינן אפשריות על פרוסות עגולות. מידת 310 מ"מ נבחרה במכוון כגודל המקסימלי התואם לציוד 300 מ"מ קיים, ודורשת התאמות קלות בלבד — פשרה אסטרטגית הנמנעת מעלויות הסבה של מיליארדי דולרים הכרוכות בשינוי מלא של גורם הצורה [$TRAE_REF](https://www.eet-china.com/mp/a504760.html).
TSMC אישרה ש-NVIDIA תהיה לקוח ההשקה של CoPoS. פאנל בודד בגודל 310×310 מ"מ מכיל 4 שבבי GPU מדרגת NVIDIA Rubin בתוספת ערימות HBM4/HBM4E, ומספק רוחב פס זיכרון שיא תיאורטי של 13–15 TB/s — פי 3 בערך מהתפוקה של מארזי CoWoS-L הנוכחיים [$TRAE_REF](https://www.eet-china.com/mp/a504760.html).
מדוע 310×310 מ"מ? נקודת האיזון של תאימות הציוד
TSMC בחנה מספר מידות פאנל — 310×310 מ"מ, 510×515 מ"מ ו-600×600 מ"מ — לפני שהתקבעה על הקטנה ביותר. הנימוק פרגמטי: כל כלי 300 מ"מ קיים (סטיפרים לליתוגרפיה, מכונות ליטוש CMP, תאי PVD/CVD, תחנות מדידה) יכול להיות מותאם לפאנלים 310×310 מ"מ באמצעות קונפיגורציית תוכנה ושינויים קלים בצ'אק. פורמטים גדולים יותר יחייבו מערכות אקולוגיות של ציוד חדש לחלוטין עם מחזורי הסמכה בני עשור [$TRAE_REF](https://www.trendforce.com/news/2026/05/19/news-equipment-maker-schmid-flags-tsmc-panel-level-packaging-push-310x310mm-progress-glass-integration-under-review/).
310×310
TSMC CoPoS דור 1 — תאימות לכלי 300 מ"מ. 4 מעבדי NVIDIA + HBM4. יעד: ייצור ב-2028. ROI מקסימלי עם הסבה מינימלית.
510×515
TSMC CoPoS דור 2 — נדרש ציוד חדש. 9 רטיקלים, 36 ערימות HBM4E, ~30 TB/s. יעד: הדגמה ב-2028 → ייצור לאחר 2030.
600×600
אופק התעשייה — Samsung, Intel, SCHMID בוחנים. גישת "ליבת זכוכית תחילה". יעד: לאחר 2030 עבור אשכולות אימון AI בקנה מידה עצום.
ארכיטקטורת CoPoS — סנדוויץ' תלת-שכבתי עם ליבת זכוכית
ה-CoPoS של TSMC משתמש במבנה סנדוויץ' תלת-שכבתי השונה מהותית ממחסנית המצע האורגני + האינטרפוזר הסיליקוני ב-CoWoS. החדשנות המכרעת היא החלפת האינטרפוזר הסיליקוני בליבת זכוכית בעלת שטיחות גבוהה הכוללת דרך-זכוכית (TGV) לחיבורים אנכיים ולניהול תרמי [$TRAE_REF](https://www.eet-china.com/mp/a504760.html).
שכבת שרף Ajinomoto Build-up Film (ABF). שבבים (GPU, ערימות HBM) מולחמים בשיטת flip-chip ישירות על משטח זה באמצעות microbumps. מספק גמישות מכנית ובידוד חשמלי.
חיבורי Cu damascene רב-שכבתיים המפזרים את כניסות/יציאות השבב על פני כל שטח הפאנל 310×310 מ"מ. קו/מרווח עד 1/1μm (בעתיד: 0.5/0.5μm).
מצע זכוכית בשטיחות גבוהה (400–800μm) עם דרך-זכוכית (TGV) לחיבורים אנכיים. אי-התאמת CTE כמעט אפסית עם סיליקון. מוליכות תרמית עדיפה לעומת מצעים אורגניים. מחליף את האינטרפוזר הסיליקוני המסורתי.
בניית ABF סימטרית בצד האחורי לאיזון עיוות. מספק חיבור ברמה שנייה ללוח המערכת (מערך פדים BGA/LGA).
מפרטים טכניים — מצע מרובע 310×310 מ"מ
| פרמטר | מפרט |
|---|---|
| פורמט | 310mm × 310mm square panel (first-generation CoPoS standard) |
| חומר | Single-crystal silicon (monocrystalline), CZ-grown 18″-equivalent ingot |
| אלכסון | ~438mm (≈ 17.2″); requires 18″ crystal pulling capability |
| עובי | Substrate dependent: Si interposer 100–200μm; glass core 400–800μm |
| גימור פני שטח | CMP-polished (SSP/DSP); Ra < 0.5nm RMS — epi-ready optional |
| TTV | ≤ 2μm across full 310mm square (tight spec for panel-level lithography) |
| קשת / עיוות | ≤ 75μm total after Si₃N₄ stress compensation (TSMC low-gradient bonding process) |
| אחידות CMP | ±3% within-panel via 128-zone dynamic pressure control (TSMC proprietary) |
| גימור קצה | Ground & chamfered 4-edge profile; compatible with panel-handling EFEM |
| כיווניות גביש | 〈100〉 standard; 〈111〉 on request; off-cut ±0.5° available |
| סוג מסמם | P-type (Boron) / N-type (Phosphorus, Arsenic) / Intrinsic (FZ) |
| התנגדות סגולית | 0.001 – 10,000 Ω·cm (application-dependent) |
| אריזה | Class 100 cleanroom vacuum-sealed cassette or single-panel shippers |
| תאימות לתקנים | SEMI M1–M13, ISO 9001:2015, RoHS, REACH |
אתגרים טכניים מרכזיים והפתרונות של TSMC
אחידות CMP על פני פאנל 310 מ"מ
קריטיבעיה: מעבר מ-Ø300 מ"מ עגול ל-310×310 מ"מ מרובע גורם לירידת אחידות זרימת הסלאש מ-±2% ל-±15%, ויוצר שונות בעובי חיבורי Cu של >50nm.
הפתרון של TSMC: מערכת בקרת לחץ דינמית רב-אזורית עם 128 מפעילי לחץ בלתי תלויים המפצים על הטופוגרפיה של המצע בזמן אמת. משיגה אחידות CMP של ±3% בתוך הפאנל — קרוב לרמות של פרוסה עגולה [$TRAE_REF](https://www.eet-china.com/mp/a504760.html).
עיוות במהלך חיבור תרמו-לחיצה
קריטיבעיה: התפשטות תרמית דיפרנציאלית בין ליבת זכוכית 310 מ"מ לאינטרפוזר הסיליקוני יוצרת קשת של עד 500μm במהלך חיבור תרמו-לחיצה סטנדרטי של 15°C/דקה.
הפתרון של TSMC: חיבור בגרדיאנט טמפרטורה נמוכה — קצב העלייה הופחת ל-5°C/דקה עם שכבת פיצוי מאמץ Si₃N₄ נוספת. סך העיוות הוקטן ל-≤75μm. התפוקה השתפרה מ-32% (2024) ל-68% (2026) [$TRAE_REF](https://www.eet-china.com/mp/a504760.html).
מיציק ועד פאנל 310×310 — תהליך חיתוך הפרוסות
שרשרת אספקה — ספקי פרוסות מרובעות ל-CoPoS
נכון לאמצע 2026, שלושה יצרני פרוסות סיליקון גדולים אישרו פומבית אספקת מצעים מרובעים 310×310 מ"מ ל-TSMC לצורך הסמכת CoPoS [$TRAE_REF](https://www.eet-china.com/mp/a504760.html):
GlobalWafers (环球晶圆)
שינצ'ו, טייוואן
יצרנית פרוסות הסיליקון השלישית בגודלה בעולם. אישרה פרוסות סיליקון חד-גבישיות מרובעות 310×310 מ"מ בהסמכה בהיקף קטן (אסיפת בעלי מניות, מאי 2026). בונה חדר נקי להרחבת ייצור המוני ברבעון הרביעי של 2026. יושבת הראש דוריס שו ציינה: "קיבולת שלב ראשון ~אלפי פרוסות בחודש; שטח חדר נקי שמור להרחבה מודולרית כאשר הביקוש יתממש."
ספק מדרג 1Shanghai ChaoSilicon (上海超硅)
שנגחאי, סין
במאי 2026 הודיעה על אספקה סדרתית של פרוסות סיליקון מרובעות ללקוח גדול עבור אריזת CoPoS של שבבי AI HPC. הספקית הסינית הראשונה של סיליקון האישרה פומבית יכולת פרוסות מרובעות. ייצור במפעל בשנגחאי בעל יכולת 300 מ"מ.
ספק מוסמךHejing Technology (合晶科技)
טאויואן, טייוואן
אישרה השלמת דגימת פרוסות מרובעות ללקוח היציקה המוביל עם "התקדמות חלקה בצד הלקוח" (United Daily News, יוני 2026). ספקית ותיקה של פרוסות אפיטקסיאליות ל-TSMC עם תאימות תהליכים קיימת.
ספק מוסמךציר זמן — מפת הדרכים של TSMC CoPoS
לספק פרוסות סיליקון מרובעות 310×310 מ"מ עבור CoPoS?
GINECHIP מסמיכה באופן פעיל מצעי סיליקון חד-גבישיים מרובעים 310×310 מ"מ עבור שרשראות האספקה של אריזת פאנלים מסוג TSMC CoPoS. צרו קשר עם צוות הנדסת המצעים שלנו עם דרישות המפרט שלכם — אורך צלע, עובי, TTV, גימור פני שטח ונפח — לקבלת הצעת מחיר מפורטת ולוח זמנים לדגימה.