פרוסות זכוכית Borofloat 33
פרוסות זכוכית בורוסיליקט Borofloat 33 של SCHOTT — מותאמות CTE לסיליקון להצמדה אנודית, עם עמידות כימית גבוהה והעברת אור > 90% מ-310nm עד 2,700nm ליישומי MEMS, מיקרופלואידיקה ואופטיקה.
סקירה כללית
Borofloat 33 היא זכוכית צפה בורוסיליקטית שפותחה על ידי SCHOTT, עם מקדם התפשטות תרמית נמוך (3.25 × 10⁻⁶/K מ-20°C עד 300°C) התואם היטב לסיליקון. התאמת CTE זו, יחד עם עמידות כימית גבוהה ושקיפות אופטית, הופכת אותה לחומר המועדף להצמדה אנודית, התקני מיקרופלואידיקה ומתווכי Through-Glass Via (TGV).
אנו מספקים פרוסות Borofloat 33 בקוטר 100mm עד 300mm ובעובי 200μm עד 1,100μm, עם גימורי משטח Fire-Polished, SSP, DSP או CMP. כל פרוסה נמדדת בנפרד ונארזת בסביבת חדר נקי Class 100.
Borofloat 33 מוכנה להצמדה אנודית — מקדם ה-CTE שלה (3.25 × 10⁻⁶/K) תואם דיו לסיליקון לחיבורים אמינים וללא חללים עם פרוסות Si בטמפרטורות 300–450°C.
Borofloat 33 לעומת סיליקון
עבור MEMS ומיקרופלואידיקה, Borofloat 33 מציעה שילוב ייחודי שסיליקון בתפזורת אינו יכול לספק: שקיפות אופטית, בידוד חשמלי והתאמת CTE לסיליקון להצמדת פרוסות במאמץ נמוך.
Borofloat 33 Glass
התאמת CTE לסיליקון
CTE 3.25 ppm/K, שקוף אופטית, מבודד חשמלית, דרגת הידרוליזה 1. אידיאלי להצמדה אנודית, מיקרופלואידיקה ו-MEMS אופטי במקומות שסיליקון אטום או מוליך.
Silicon (Si)
התקן לרכיבים פעילים
CTE 2.6 ppm/K, אטום בתחום הנראה, מוליך חשמלית, בעלות גבוהה יותר. מועדף עבור רכיבים אלקטרוניים פעילים ועיבוד בטמפרטורות גבוהות מ-500°C.
MEMS ומיקרופלואידיקה
Borofloat 33 תומכת בשלושת שלבי הייצור המרכזיים של MEMS מבוסס זכוכית: תחריט איזוטרופי HF לערוצי מיקרו, הצמדה אנודית לפרוסות מכסה מסיליקון ויצירת Through-Glass Via לחיבורי 3D.
ערוצי מיקרופלואידיקה
תחריט איזוטרופי HF מייצר ערוצי מיקרו חלקים ומעוגלים בעומק נשלט היטב. השקיפות האופטית של Borofloat מאפשרת בדיקה אופטית ישירה וזיהוי פלואורסצנטי דרך המצע.
הצמדה אנודית
Borofloat 33, המותאמת ב-CTE לסיליקון, מוצמדת אנודית לפרוסות Si ב-300–450°C בחוזק חיבור העולה על 10MPa, ויוצרת אטימה הרמטית וללא חללים ללא שכבות הדבקה.
Through-Glass Via
חורי ויה שנוצרו בסיוע לייזר ותקריב פלזמה עוברים מתכתוב ויוצרים חיבורים אנכיים בצפיפות גבוהה ביחסי גובה-רוחב עד 10:1, המאפשרים מתווכי זכוכית 2.5D/3D ליישומי RF ורוחב פס גבוה.
תהליך ההצמדה האנודית
הצמדה אנודית (נקראת גם הצמדה בסיוע שדה או אלקטרוסטטית) מחברת זכוכית Borofloat 33 לסיליקון ללא דבקים. בטמפרטורה 300–450°C ובמתח 400–1,000V המופעל על הערימה, יוני חמצן נודדים לעבר ממשק הסיליקון ויוצרים קשר קוולנטי קבוע Si–O.
התוצאה היא חיבור חזק (> 10MPa), הרמטי ואינרטי כימית. ממשק הזכוכית-סיליקון שקוף לחלוטין לבדיקה אופטית, והחיבור עמיד בשלבי חיתוך, השחזה ועיבוד רטוב הבאים.
שירות ההצמדה האנודית של GINECHIP מכסה ניקוי מצעים, יישור והצמדה על ציוד ייצור עם חלוקת שדה אחידה, תומך בגדלי פרוסות מ-100mm עד 200mm עם תפוקה אופטימלית לייצור המוני.
Bio-MEMS ומדעי החיים
Borofloat 33 היא מצע מועדף לאבחון מעבדה-על-שבב, מערכי DNA והתקני תרבית תאים. עמידותה הכימית דרגת הידרוליזה 1 לפי ISO 719 מונעת שטיפת יונים שעלולה לשנות בדיקות רגישות ל-pH, בעוד שקיפותה מאפשרת קריאה אופטית ופלואורסצנטית בזמן אמת.
לבדיקות מבוססות תאים, חספוס המשטח הנמוך של Borofloat (RMS < 1.0nm) ואריזה מבוקרת חלקיקים ממזערים קשירה לא ספציפית ורעש רקע, ומספקים תוצאות ניתנות לשחזור בין אצוות ייצור.
מפרט טכני
| פרמטר | טווח / ערכים זמינים |
|---|---|
| חומר | Borofloat 33 (SCHOTT), equivalent borosilicate float glass |
| קוטר | 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″) |
| עובי | 200μm–1,100μm, standard SEMI thicknesses |
| CTE (20–300°C) | 3.25 × 10⁻⁶/K |
| נקודת עיבור | 525°C |
| נקודת ריכוך | 825°C |
| צפיפות | 2.20 g/cm³ |
| מקדם שבירה | n₅₈₉ = 1.4714 |
| מקדם דיאלקטרי | 4.6 at 1 MHz |
| חספוס פני השטח (AFM RMS) | < 1.0nm standard |
| TTV | ≤ 5μm |
| קשת / עיוות | Bow ≤ 25μm |
| טווח העברה | > 90% from 310nm to 2,700nm |
| עמידות כימית | Hydrolytic Class 1, Acid Class 1, Alkali Class 2 (per ISO 719 / DIN 12116) |
| גימור פני השטח | SSP (Single-Side Polish) or DSP (Double-Side Polish), fire-polished or CMP |
| אריזה | Interleaved cleanroom paper, single-wafer cassette, vacuum-sealed |
יישומים אופייניים
מיקרופלואידיקה
צריבת HF איזוטרופית יוצרת תעלות מיקרו חלקות; בהירות אופטית מאפשרת זיהוי פלואורסצנציה דרך המצע.
הדבקה אנודית
מותאם ל-CTE של סיליקון, מתחבר הרמטית לפרוסות Si בטמפרטורות 300–450°C בחוזק העולה על 10 MPa.
ויאס דרך זכוכית (TGV)
חורי ויאס שעברו מטאליזציה יוצרים חיבורי גומלין אנכיים בצפיפות גבוהה עם יחס היבט עד 10:1 עבור אינטרפוזרים מזכוכית 2.5D/3D.
מכשירים אלקטרוכימיים
קבוע דיאלקטרי 4.6 ב-1 MHz וטוהר גבוה תומכים בחיישנים אלקטרוכימיים ובמערכי מיקרו-אלקטרודות.
ביוצ’יפים ו-Lab-on-Chip
עמידות בדרגת הידרוליזה 1 מונעת דליפת יונים; שקיפות מאפשרת קריאה אופטית בזמן אמת לאבחון.
MEMS קיבוליים
אובדן דיאלקטרי נמוך ויציבות ממדית גבוהה משפרים חיישני לחץ קיבוליים ומדי תאוצה.
מטרולוגיה ובקרת איכות
כל פרוסת Borofloat 33 נבדקת בנפרד. לכל משלוח מצורף דוח מטרולוגיה מלא — כולל אימות CTE, חספוס משטח, העברת אור, שטיחות ונתוני עמידות כימית.
בקשו הצעת מחיר ל‑Borofloat 33
שלחו את המפרטים האישיים שלכם לצוות ההנדסה שלנו כדי לקבל הצעת מחיר מהירה. נבחן את הדרישות ונחזור אליכם בהקדם.