6 Technologiesשיטות הדבקה
<< 10⁻⁸ atm·cc/sאיטום הרמטי
RT–1100°Cטווח טמפרטורה
< 2μmדיוק יישור
סקירה כללית
הדבקת פרוסות היא תהליך קריטי לאטימה ואינטגרציה תלת-ממדית. GINECHIP מציעה 6 טכנולוגיות.
הדבקה אנודית, היתוך, אוטקטית, דבק, דיפוזיה. ISO Class 5.
טכנולוגיות הדבקה
הדבקה אנודית (Si-זכוכית)
אנודית Si-זכוכית. 400–1200V, 300–450°C.
הדבקת היתוך (Si-Si, SOI)
הדבקת Si-Si ישירה. 800–1100°C.
הדבקה אוטקטית
אוטקטית Au-Si (363°C), Au-Sn (280°C).
הדבקה דביקה
דבק < 200°C. BCB, SU-8, פוליאימיד. סובלנות חספוס 2μm.
הדבקת דיפוזיה מתכתית
דיפוזיה במצב מוצק Cu-Cu, Al-Al. 300–400°C.
הדבקת פריט זכוכית
זכוכית 400–450°C. עובי קו 5–20μm.
יישומים אופייניים
קפסול MEMS ואריזת ואקום
אריזת MEMS הרמטית. בקרת לחץ עד mTorr.
ייצור SOI ומצעים
היתוך + Smart Cut ל-SOI. 50nm–100μm, BOX 0.1–2μm.
אינטגרציה תלת-ממדית
דיפוזיית Cu-Cu לערימה תלת-ממדית.
חיישני לחץ
Si-זכוכית אנודית לחיישני לחץ.
MEMS אופטי
דביק לפוטוניקה, אוטקטית ללייזרים.
אריזת RF
אוטקטית Au-Sn ל-RF. דיפוזיה לפיזור חום.
איכות הדבקה ומטרולוגיה
SAM, הדמיית IR, בדיקות חוזק, SEM חתך.
צריך שירותי הדבקת פרוסות?
ציין חומרים, סוג הדבקה ודרישות. הצעת מחיר תוך 24 שעות.