ניהול תרמי באריזה מתקדמת: כיצד לפזר חום בשבבי AI
הספק שבבי AI מזנק ממאות לאלפי וואט, אך האתגר האמיתי הוא פיזור חום לא אחיד. מאמר זה בוחן כיצד אריזה מתקדמת מגדירה מחדש נתיבים תרמיים באמצעות פריסת chiplet, interposer, אופטימיזציית TIM ועוד.
קרא מאמר →בסיס ידע
מאמרים טכניים
תובנות מומחים מצוות GINECHIP.
אריזת מוליכים למחצה מתקדמת: המפתח להארכת חוק מור
ככל שחוק מור מאט, טכנולוגיות אריזה מתקדמות כמו SiP, אריזת רקיק, ושילוב 2.5D/3D מניעות שיפורי ביצועים. ניתוח מעמיק זה בוחן מגמות שוק, שחקנים מרכזיים ועתיד אריזת המוליכים למחצה.
קרא מאמר →ייצור ננו-תנ”ך: חריטת כתבי קודש בננומטר על סיליקון
ייצור ננו-תנ”ך מוסבר: חריטת טקסט בננומטר על שכבת זהב על סיליקון באמצעות פוטוליתוגרפיה, כתיבה בלייזר ולייזר פמטושני.
קרא מאמר →מה זה Co-Packaged Optics (CPO)? מדריך מקיף
אופטיקה משותפת (CPO) מחברת מנועי פוטוניקת סיליקון לצד ASIC מתג כדי להפחית הספק ושהייה במרכזי נתונים של AI. ראו את מצעי GINECHIP לפסיבציה מתקדמת.
קרא מאמר →כמה סוגי אריזות וופר קיימות?
מ-FOUP ו-FOSB ועד PEEK ו-PP, גלו את סוגי האריזה והשילוח העיקריים של וופרים — וכיצד GINECHIP יכולה לספק את כולם, בכל גודל.
קרא מאמר →