Технические статьи | GINECHIP™

Подложки

Материалы

Кремниевые подложки

Первичные кремниевые пластины Тестовые / мониторные пластины Фиктивные / механические пластины Восстановленные пластины Ультратонкие / Taiko пластины FZ высокоомные пластины SOI-подложки Термический оксид на кремнии Нитрид на кремнии (Si₃N₄)Эпитаксиальные кремниевые пластины Silicon Interposer CMP Bonding Wafer Квадратные кремниевые пластины
Составные полупроводники

SiC подложки Арсенид галлия (GaAs)GaN на сапфире Фосфид индия (InP)
Стеклянные подложки

Плавленый кварц Борофлоат 33 Сапфир (Al₂O₃)Монокристаллический кварц Glass Panels TGV Wafer
Подложки с покрытием

TEOS оксид на кремнии Ниобат лития (LiNbO₃)Танталат лития (LiTaO₃)Стекло с ITO покрытием Кремний на сапфире (SOS)
Прочие материалы

Германий (Ge)Графен на подложках
Слитки и оптовая продажа

Кремниевые слитки Составные слитки

Кастомизация

MEMS процессы

Литография и осаждение

Продвинутые процессы

Переработка

Услуги восстановления

Сертификация и измерения

Аксессуары

Транспортировка и упаковка

Технологические материалы

Ресурсы

Применения

Технические статьи

Компания

Компания

Скоро появится

Наша команда готовит технические статьи о полупроводниковых подложках.

Связаться с инженерами