Подложки
MEMS процессы
Переработка
Аксессуары
Применения & Ресурсы
Магазин О компании
Silicon · GaAs · InP · SiC · SapphireТипы материалов слитков
CZ · FZ · LEC · VGF · KyropoulosМетоды выращивания
2″–18″ DiameterДиапазон размеров слитков
1 Ingot to TruckloadГибкость объёмов
Order online — browse this category in our Shop
Browse in Shop

Обзор

Для клиентов с собственными линиями резки, шлифовки и полировки закупка слитков оптом даёт значительные преимущества по стоимости. GINECHIP поставляет слитки Si, були сложных полупроводников и кристаллический материал оптом напрямую от производителей — исключая промежуточные затраты и обеспечивая гибкость для вашего производства.

Мы соединяем производителей кристаллов и изготовителей пластин, предлагая полную сертификацию слитков (профиль сопротивления, картирование времени жизни, проверка ориентации) и гибкую логистику — от одного R&D-слитка до многотонных объёмов.

Категории продуктов

Кремниевые слитки

Слитки Si (CZ)

Монокристаллические слитки Si, выращенные методом Чохральского, для стандартных полупроводниковых и солнечных применений. Все стандартные диаметры с точным контролем сопротивления.

  • Диаметр: 100–300 мм (4″–12″), до 450 мм по заказу
  • Тип: P-тип (бор), N-тип (фосфор/сурьма)
  • Сопротивление: 0,001–100 Ом·см (CZ), возможны более широкие диапазоны
  • Ориентация: 〈100〉, 〈111〉, 〈110〉
  • Кислород: 12–18 ppma (ASTM F121), или по спецификации заказчика
  • Углерод: < 0,5 ppma (стандарт), < 0,1 ppma (низкоуглеродный)
  • Время жизни: > 100 мкс (стандарт), > 1000 мкс (высокое)

Слитки Si (FZ)

Сверхчистый кремний зонной плавки для силовых приборов, детекторов и ВЧ-применений. Почти нулевое содержание кислорода с исключительной однородностью сопротивления.

  • Диаметр: 100–200 мм (4″–8″)
  • Тип: N-тип (фосфор), P-тип (бор)
  • Сопротивление: 1–10 000 Ом·см (N-тип), 1 000–20 000+ Ом·см (P-тип)
  • Кислород: < 0,2 ppma
  • Углерод: < 0,1 ppma
  • Время жизни: > 1000 мкс (стандарт), > 5000 мкс (высокое)
  • Идеально для: IGBT, силовых MOSFET, ВЧ PIN-диодов, детекторов излучения

Були сложных полупроводников

Були GaAs

Полуизолирующие или легированные монокристаллические були GaAs (LEC/VGF) для ВЧ и оптоэлектронных приборов.

  • Диаметр: 2″–6″
  • SI-GaAs (ρ > 10⁷ Ом·см), N-тип, P-тип
  • EPD: < 5×10³/см² (LEC), < 500/см² (VGF)
  • Полные були или нарезанные секции

Були InP

Монокристаллы InP (LEC): полуизолирующие (Fe) или N-тип (S) для фотоники и миллиметровых волн.

  • Диаметр: 2″–4″
  • SI-InP (Fe-легированный), N-тип (S-легированный)
  • EPD: < 5×10⁴/см²
  • Длина були до 200 мм

Були SiC

Монокристаллические були 4H-SiC и 6H-SiC (PVT). Точный контроль плотности микропор для силовых приборов.

  • Диаметр: 100 мм, 150 мм
  • 4H-SiC: N-тип, SI, V-легированный SI
  • MPD: < 1/см², премиум < 0,1/см²
  • Полные були или нарезанные секции

Программа оптовых поставок пластин

Для клиентов, которым нужны готовые пластины в объёме, но с экономией оптовых закупок, наша Программа оптовых поставок предлагает значительные ценовые преимущества:

Уровни оптовых скидок

  • Уровень 1: 25–100 пластин/лот
  • Уровень 2: 101–500 пластин/лот
  • Уровень 3: 501–2 000 пластин/лот
  • Уровень 4: 2 001+ пластин/лот (индивидуальное ценообразование)

Преимущества программы

  • Ценообразование на уровне лота с опубликованной структурой скидок
  • Зарезервированные производственные мощности с плановыми поставками
  • Выделенный менеджер для крупных клиентов
  • Индивидуальная упаковка и маркировка по вашим спецификациям
  • Ежеквартальные бизнес-обзоры с постоянным улучшением

Услуги цепочки поставок

  • Программы VMI (управление запасами поставщиком)
  • Поставки Just-in-Time с сроком 48 часов
  • Региональное складирование (Азия, Европа, Северная Америка)
  • Доступны соглашения о консигнационных запасах

Качество и сертификация

Каждый слиток или буля поставляется с полным сертификатом анализа, включающим:

Осевой профиль сопротивления — 4-зондовое сканирование или вихретоковые измерения
Радиальная карта сопротивления — картирование поперечных сечений
Время жизни неосновных носителей — μ-PCD или QSSPC
Ориентация кристалла — рентгеновский метод Лауэ или XRD
Содержание O/C — FTIR-анализ по ASTM F121/F1391
Плотность дислокаций — EPD селективным травлением (ASTM F47)
Плотность микропор (SiC) — KOH-травление или PL-изображение
Визуальный осмотр — качество поверхности, трещины, включения, двойникование

Нужны материалы оптом для вашей производственной линии?

Сообщите нам материал, диаметр, тип и требования к объёму — мы предоставим конкурентоспособное предложение с графиком поставки и сертификацией в течение 24 часов.

ISO 9001:2015Полная сертификация слитковОптовые скидкиГлобальная логистика