Крупные партии кремниевых слитков | GINECHIP
Оптовые партии кремниевых слитков CZ/MCZ/FZ/Поликристалл диаметром 100–450 мм с чистотой 9N–11N (CZ/FZ) и 6N–7N (Poly). Доступны с CoA и документацией уровня SEMI.
Поставка кремниевых слитков оптом
GINECHIP поставляет слитки Si: CZ, MCZ, FZ и поликристаллическиеДоступны диаметры 100–450 мм и чистота 9N–11N (N / P / собственная). Длина слитка — 200–2000 мм, с полным CoA и соответствием <strong>стандартам SEMI</strong>.
Поликристаллические слитки солнечного качества (6N–7N) для экономичного производства в фотогальванической отрасли. Однокристаллические слитки поддерживают <strong>логические, память, силовые</strong> и <strong>РЧ (RF)</strong> приборы. Доступны N-тип (P/As/Sb), P-тип (B) и собственный FZ.
Каждый слиток кремния поставляется с полным CoA, данными о качестве кристалла и записями по прослеживаемости; доступна кастомизация длины и спецификаций по запросу.
Методы выращивания
Мы поставляем кремниевые слитки, изготовленные по четырём основным технологиям: <strong>CZ</strong>, <strong>MCZ</strong>, <strong>FZ</strong> и <strong>поликристалл</strong>. Каждая технология имеет свои компромиссы по стоимости, чистоте и содержанию кислорода, помогая выбрать наиболее подходящий материал под ваш процесс и требования к устройствам.
CZ (Czochralski)
Самый распространённый метод роста
Выращивание по методу CZ (Чохральского) — один из наиболее распространённых способов получения кремниевых слитков. Метод позволяет надежно контролировать ключевые параметры кристалла и поддерживать массовое производство. Выбирайте CZ, когда вам нужны <strong>проверенная стабильность выхода и широкая доступность</strong> для выпуска пластин.
MCZ (Magnetic CZ)
Встраивание кислорода настраивается
Выращивание по MCZ (магнитный Чохральский) обеспечивает более точное управление кислородом по сравнению с обычным CZ. Использование магнитных полей во время роста помогает настраивать встраивание кислорода и поддерживать стабильное качество кристалла. Подходит, когда вам нужно <strong>контролируемое содержание кислорода для требований к приборам</strong> в серийном производстве.
FZ (Float Zone)
Без загрязнений от тигля
Выращивание по FZ (Float Zone) позволяет получать кремний без типичного контакта с тиглем, что помогает минимизировать <strong>загрязнение, связанное с контейнером</strong>. Подход обеспечивает очень низкий уровень кислорода и высокое удельное электрическое сопротивление для применений, где важно строгое соблюдение чистоты. Выбирайте FZ, когда критичны <strong>ультранизкое загрязнение</strong> и максимальная электрическая эффективность.
Сравнение методов
Выбирайте метод выращивания исходя из ваших целей по устройствам и приоритетов производства: <strong>ориентир на стоимость</strong> — CZ, <strong>требования по низкому кислороду</strong> — MCZ, <strong>нужна сверхвысокая чистота</strong> — FZ.
CZ (Чохральского) — 100–450 мм
Зрелый и широко применяемый процесс: <strong>содержание кислорода: 12–18 ppma</strong> и <strong>удельное сопротивление: 0.001–100 Ω·см</strong>. Подходит для <strong>массового производства</strong> <strong>логических и силовых</strong> устройств.
Слитки кремния MCZ с магнитным полем (150–300 мм)
MCZ использует <strong>магнитное поле</strong>, чтобы подавлять конвекцию расплава, обеспечивая стабильный рост кристалла и более точный контроль <strong>содержания кислорода</strong> для стабильного качества слитков.
FZ-слитки кремния (Float Zone, 100–200 мм)
FZ (плавающая зона) выращивает кремний <strong>без тигля</strong>, обеспечивая <strong>максимальную чистоту</strong> и превосходное качество материала для требовательных процессов.
Мультикристаллический кремниевый слиток
Поставка партиями <strong>мультикристаллических кремниевых слитков</strong>, изготовленных методом литья. Подходит для солнечных применений и требований к высокой чистоте: <strong>чистота поликристалла 6N–7N</strong>.
Слиток квадратного сечения <strong>156 мм × 156 мм</strong> обеспечивает выгодное соотношение затрат при производстве мультикристаллических пластин. Подходит, когда вам важна <strong>экономическая выгода</strong> в планировании.
Выход годного и экономика
Ниже приведена таблица с типичными <strong>оценками выхода пластин</strong> в зависимости от диаметра слитка, включая <strong>потери на пропил (saw kerf loss)</strong>.
Используйте эти оценки для согласования производственного планирования с ожидаемым числом пластин на <strong>каждые 10 см</strong> и на <strong>весь слиток</strong>, учитывая <strong>потери на пропил</strong> (180–200 μm, 160–180 μm, 140–160 μm в зависимости от диаметра).
| Диаметр слитка | Количество пластин на 10 см | Количество пластин на целый слиток | Потери на пропил (saw kerf loss) |
|---|---|---|---|
| 150mm (6″) | ~66 | ~1,300 | 180 – 200 μm |
| 200mm (8″) | ~49 | ~1,000 | 180 – 200 μm |
| 300mm (12″) | ~33 | ~660 | 160 – 180 μm |
| 450mm (18″) | ~22 | ~440 | 140 – 160 μm |
Солнечный класс vs полупроводниковый класс
Подберите подходящий кремниевый слиток для вашего процесса: для ИС — высокочистый <strong>полупроводниковый класс</strong>, для PV — выгодный <strong>солнечный класс</strong>.
Полупроводниковый класс (полупроводниковый кремний)
Слитки из кремния высокой чистоты 9N–11N для <strong>ИС</strong>, с пониженным числом дефектов благодаря технологии <strong>Dash</strong>.
Солнечный класс монокристалл
Слитки из монокристаллического солнечного кремния <strong>CZ</strong> для стабильного производства PV и эффективного изготовления ячеек.
Солнечный класс поликристалл
Литые поликристаллические слитки солнечного кремния — ориентированы на <strong>выгодную цену</strong> для экономичного производства PV.
Качество и сертификаты
Поставки оптом с документами, поддающимися отслеживанию: ISO 9001:2015, в соответствии со стандартами SEMI, и <strong>CoA на каждый слиток</strong>.
Технические характеристики
| Параметр | Спецификация |
|---|---|
| Метод выращивания | CZ (Czochralski), MCZ (Magnetic CZ), FZ (Float Zone), Multicrystalline (cast) |
| Диаметр | 100mm, 125mm, 150mm, 200mm, 300mm, 450mm |
| Длина | 200mm – 2000mm, custom lengths available |
| Тип легирования | N-type (P, As, Sb), P-type (B), Intrinsic (FZ) |
| Удельное сопротивление | 0.001 – 10,000+ Ω·cm, application-dependent |
| Кристаллографическая ориентация | 〈100〉, 〈111〉, 〈110〉, off-cut available |
| Чистота | 9N – 11N (CZ/FZ), 6N – 7N (multicrystalline) |
| Содержание кислорода | CZ: 12 – 18 ppma, MCZ: 6 – 12 ppma, FZ: ＜ 0.1 ppma |
| Содержание углерода | CZ: ≤ 0.1 ppma, FZ: ＜ 0.05 ppma |
| Время жизни | FZ: ＞ 1,000 μs minority carrier lifetime |
| Плотность дислокаций | CZ: dislocation-free (Dash technique), Multi: 10³ – 10⁶/cm² |
| Форма слитка | Cylindrical, square (156mm × 156mm for solar), rectangular |
| Скругление кромки | Ground, etched, as-cut |
| Отделка поверхности | As-grown, ground, etched, polished crown |
| Упаковка | Wooden crate, foam-lined, vacuum-sealed, shock-resistant |
Области применения
ИИ-чипы
Высокочистые слитки кремния CZ/FZ для стабильного производства пластин и надежной работы <strong>ускорителей ИИ и нейросетей</strong>. Поддерживаются значения удельного сопротивления от 0.001 до 10,000+ Ω·см.
Силовые приборы
Слитки кремния, предназначенные для производства силовых полупроводников, поддерживают требования <strong>управления питанием и силовой электроники</strong>. Доступны чистоты CZ/FZ 9N–11N и поликристалл 6N–7N.
Солнечная PV
Солнечные слитки кремния для производства фотоэлектрических ячеек: 156 мм × 156 мм. Поддерживается гибкость проектирования в диапазоне <strong>удельного сопротивления 0.001–10,000+ Ω·см</strong>.
MEMS
Слитки кремния для изготовления MEMS-датчиков и исполнительных механизмов, обеспечивающие стабильное качество пластин для <strong>микромеханических устройств</strong>. Варианты чистоты CZ/FZ и поликристалла поддерживают требования процесса.
РЧ/аналог
Высокочистые кремниевые слитки поддерживают РЧ- и аналоговые пластины, обеспечивая стабильные электрические характеристики в широком диапазоне удельного сопротивления.
Связное оборудование
Кремниевые слитки для устройств связи помогают обеспечивать надежное производство пластин для 5G и типовых применений трансиверов.
Научные приборы
Для пластин детекторов и прецизионных измерений высокочистый кремний обеспечивает прочную основу для качества работы и повторяемости.
СИД и оптоэлектроника
Кремниевые слитки могут применяться при производстве светодиодов и оптоэлектронных устройств, обеспечивая стабильные процессы изготовления пластин для светодиодных и фотодетекторных применений.
Оптовые цены
Чем больше объём — тем выгоднее. Цены зависят от количества, возможно обсуждение, а сроки — короткие.
Ингот из поликремния (мультикристаллический)
Материал солнечного класса: <strong>самая низкая цена за единицу</strong> для максимальной экономичности.
Слиток кремния CZ
Подходит и для <strong>IC</strong>, и для солнечных применений — сбалансированное соотношение качества и стоимости.
Слиток кремния FZ
Выбор с <strong>максимальной</strong> чистотой для высокотехнологичных применений — для требовательного производства.
Поставка и сроки поставки
Стабильные поставки, подкреплённые планированием мощностей для крупносерийных потребностей в кремниевых слитках — для поддержки непрерывного производственного графика.
Продуманная логистика и защита: доступны упаковочные варианты — деревянный ящик, пеноматериал, вакуумная герметизация и противоударная обработка — для сохранения целостности материала.
Поддержка с прозрачными сроками поставки при согласовании по наличию на складе — чтобы вы могли уверенно планировать закупки для непрерывности производства.
Нужны индивидуальные размеры или конкретные спецификации? Поможем сопоставить ваши требования и согласовать подходящий план поставок.
Нужны большие объёмы? Запросите коммерческое предложение
Сообщите количество, пункт назначения и предпочтение по упаковке — мы ответим вариантами <strong>сроков</strong> и цены для оптовых заказов на кремниевые слитки.