Исчерпывающий справочник по материалам полупроводниковых подложек.
Свойства подложек и тонкоплёночных материалов
Краткий справочник по электрическим, механическим и термическим свойствам подложек и тонкоплёночных материалов, которые мы поставляем, чтобы помочь вам выбрать материал для вашего применения.
Resistivity: 2.65 μΩ·cmMelting point: 660°CCTE: 23.1 ppm/KDensity: 2.70 g/cm³Adhesion: Ti or Cr interlayerEtch: Cl₂/BCl₃ RIEDeposition: PVD sputteringTypical thickness: 0.5–3μm
Золото (Au, электрод/контактная площадка)
Metal
Resistivity: 2.44 μΩ·cmMelting point: 1064°CCTE: 14.2 ppm/KDensity: 19.3 g/cm³Adhesion: Cr or Ti interlayerEtch: Ar ion milling or KI/I₂Deposition: e-beam or sputterWire bond: Au or Al wire
Как пользоваться этим руководством
Выбор материала — задача многопараметрической оптимизации. Ключевые решения по свойствам зависят от вашего применения: для силовых приборов — приоритет на ширину запрещённой зоны, пробивное поле и теплопроводность; для RF/mmWave — подвижность электронов, скорость насыщения и удельное сопротивление подложки; для MEMS — модуль Юнга, остаточные напряжения и согласование CTE с приборными слоями; для фотоники — показатель преломления, окно оптической прозрачности и электрооптический коэффициент; для корпусирования — согласование CTE с кристаллом, теплопроводность и диэлектрическая проницаемость.
Нужна помощь в выборе материала?
Наши инженеры по применению помогут подобрать свойства материала под требования вашего устройства — сообщите нам целевые характеристики для персональной рекомендации.