Подложки
MEMS процессы
Переработка
Аксессуары
Применения & Ресурсы
Магазин О компании
6+ IndustriesApplication Areas
50+ CountriesGlobal Supply
ISO 9001Certified Quality
24h ResponseTechnical Support

Overview

Semiconductor substrate selection is the foundation of device performance. Whether you are designing a MEMS inertial sensor, a GaN power amplifier, a silicon photonic transceiver, or an advanced 2.5D package, the choice of substrate material, wafer size, crystal orientation, resistivity, and surface quality directly determines yield, reliability, and electrical performance.

Ginechip supplies a comprehensive range of engineered substrates across the full semiconductor application spectrum — from standard silicon wafers for high-volume CMOS to exotic III-V compound semiconductors for niche photonics and RF applications. Every substrate is sourced from qualified manufacturers, inspected to your specification, and delivered with full material traceability. Our application engineering team helps you navigate material selection, process compatibility, and supply chain strategy so you can focus on device innovation.

Industries

MEMS и датчики

Si, SOI, стекло, пьезоэлектрики. DRIE, bonding. Герметичная упаковка. 100–200 мм.

Si, SOI, Glass, Piezo100mm–200mmDRIE & Bonding-readyHermetic packaging

ВЧ и силовые приборы

HR-Si, GaAs, GaN-on-Si/SiC. Низкие потери. mmWave. 50–200 мм.

HR-Si, GaAs, GaN-on-Si/SiC50mm–200mmLow loss tangentmmWave compatible

Фотоника и LiDAR

SOI, InP, LiNbO₃, SiO₂. BOX 0,5–3 мкм. Оптическая полировка. 100–300 мм.

SOI, InP, LiNbO₃, SiO₂100mm–300mmBOX: 0.5μm–3μmOptical-grade polish

Силовая электроника (SiC/GaN)

SiC (4H, 6H), GaN-on-Si. Микротрубки < 1/см². Термостойкие. 100–200 мм.

SiC (4H, 6H), GaN-on-Si100mm–200mmMicropipe density < 1/cm²High-temp stable

Передовая корпусировка

Si и стеклянные интерпозеры. TSV 5–100 мкм. 300 мм. FOWLP. RDL, микробампы.

Si & Glass interposersTSV: 5μm–100μm300mm compatibleFOWLP carriers

НИОКР и прототипирование

Фрагменты до полных пластин. Без мин. количества. Академические цены. Консультации.

Fragment to full waferNo minimum quantityCustom stacks availableAcademic pricing

Решения

Поставки между фабриками

Мульти-источники, консигнация, JIT, аналитика. Снижение рисков.

Multi-source qualificationConsignment inventoryJIT deliverySupply chain analytics

Поддержка исследовательских учреждений

Академические цены, консультации, нестандартные материалы, поддержка грантов.

Academic pricing tiersTechnical consultationNon-standard materialsGrant support

Стартап-комплекты и наборы для прототипирования

Готовые наборы пластин. Быстрые образцы, ускорение NPI, стартап-условия.

Pre-curated wafer setsRapid samplingNPI accelerationStartup-friendly terms

Руководство по выбору применения

Выбор подложки: баланс свойств, совместимости, объёма, бюджета. Ответы на частые вопросы:

Q1Какой материал лучше для MEMS?
Зависит от механизма преобразования. Si (CZ) — стандарт. SOI для DRIE с изоляцией. Стекло для анодного бондинга. Пьезо (AlN, PZT) для BAW/SAW.
Q2GaN-on-Si или GaN-on-SiC?
GaN-on-SiC для > 3 ГГц, высокой мощности (теплопроводность ×3). GaN-on-Si дешевле для < 1 МГц (зарядки, блоки питания).
Q3Какой диаметр пластины выбрать?
100/150 мм — MEMS, соединения, R&D. 200 мм — CMOS, мощные приборы. 300 мм — передовая логика, память.
Q4Какая обработка поверхности для эпитаксии?
Epi-ready: Ra < 0,5 нм, без haze. CMP-полировка. H₂-отжиг > 1100°C для Si. Контролируемый оксид для III-V.
Q5Можно ли заказать подложки с индивидуальным сопротивлением?
Да. Сопротивление от < 0,001 до > 10 000 Ω·см. Равномерность < ±3% станд., < ±1% custom. Карты 4-зондового метода.
Q6Какие документы и сертификаты вы предоставляете?
ISO 9001, отчёт прослеживаемости, данные метрологии, упаковочный лист. SEMI, RoHS, CMRT, REACH, ITAR — по запросу.

Нужна помощь с выбором подложки?

Наши инженеры рассмотрят требования и порекомендуют оптимальную подложку — бесплатно.

ISO 9001:2015 Полная прослеживаемость Стандарты SEMI Глобальная логистика