Подложки
MEMS процессы
Переработка
Аксессуары
Ресурсы
Компания
Магазин
6+ отраслейОбласти применения
50+ странГлобальные поставки
ISO 9001Сертифицированное качество
Ответ за 24 чТехподдержка

Обзор

Выбор полупроводниковой подложки — основа производительности устройства. Проектируете ли вы MEMS-инерциальный датчик, усилитель мощности на GaN, кремниевый фотонный трансивер или передовой корпус 2.5D, выбор материала подложки, размера пластины, ориентации кристалла, удельного сопротивления и качества поверхности напрямую определяет выход годных, надёжность и электрические характеристики.

Ginechip поставляет широкий спектр инженерных подложек для всего спектра полупроводниковых применений — от стандартных кремниевых пластин для крупносерийного CMOS до экзотических соединений III-V для нишевой фотоники и RF. Каждая подложка закупается у квалифицированных производителей, проверяется по вашей спецификации и поставляется с полной прослеживаемостью материала. Наша команда прикладной инженерии помогает ориентироваться в выборе материалов, совместимости процессов и стратегии цепочки поставок, чтобы вы могли сосредоточиться на инновациях устройств.

Отрасли

MEMS и датчики

Si, SOI, стекло, пьезоэлектрики. DRIE, bonding. Герметичная упаковка. 100–200 мм.

Si, SOI, Glass, Piezo100mm–200mmDRIE & Bonding-readyHermetic packaging

ВЧ и силовые приборы

HR-Si, GaAs, GaN-on-Si/SiC. Низкие потери. mmWave. 50–200 мм.

HR-Si, GaAs, GaN-on-Si/SiC50mm–200mmLow loss tangentmmWave compatible

Фотоника и LiDAR

SOI, InP, LiNbO₃, SiO₂. BOX 0,5–3 мкм. Оптическая полировка. 100–300 мм.

SOI, InP, LiNbO₃, SiO₂100mm–300mmBOX: 0.5μm–3μmOptical-grade polish

Силовая электроника (SiC/GaN)

SiC (4H, 6H), GaN-on-Si. Микротрубки < 1/см². Термостойкие. 100–200 мм.

SiC (4H, 6H), GaN-on-Si100mm–200mmMicropipe density < 1/cm²High-temp stable

Передовая корпусировка

Si и стеклянные интерпозеры. TSV 5–100 мкм. 300 мм. FOWLP. RDL, микробампы.

Si & Glass interposersTSV: 5μm–100μm300mm compatibleFOWLP carriers

НИОКР и прототипирование

Фрагменты до полных пластин. Без мин. количества. Академические цены. Консультации.

Fragment to full waferNo minimum quantityCustom stacks availableAcademic pricing

Решения

Поставки между фабриками

Мульти-источники, консигнация, JIT, аналитика. Снижение рисков.

Multi-source qualificationConsignment inventoryJIT deliverySupply chain analytics

Поддержка исследовательских учреждений

Академические цены, консультации, нестандартные материалы, поддержка грантов.

Academic pricing tiersTechnical consultationNon-standard materialsGrant support

Стартап-комплекты и наборы для прототипирования

Готовые наборы пластин. Быстрые образцы, ускорение NPI, стартап-условия.

Pre-curated wafer setsRapid samplingNPI accelerationStartup-friendly terms

Руководство по выбору применения

Выбор подложки: баланс свойств, совместимости, объёма, бюджета. Ответы на частые вопросы:

Q1Какой материал лучше для MEMS?
Зависит от механизма преобразования. Si (CZ) — стандарт. SOI для DRIE с изоляцией. Стекло для анодного бондинга. Пьезо (AlN, PZT) для BAW/SAW.
Q2GaN-on-Si или GaN-on-SiC?
GaN-on-SiC для > 3 ГГц, высокой мощности (теплопроводность ×3). GaN-on-Si дешевле для < 1 МГц (зарядки, блоки питания).
Q3Какой диаметр пластины выбрать?
100/150 мм — MEMS, соединения, R&D. 200 мм — CMOS, мощные приборы. 300 мм — передовая логика, память.
Q4Какая обработка поверхности для эпитаксии?
Epi-ready: Ra < 0,5 нм, без haze. CMP-полировка. H₂-отжиг > 1100°C для Si. Контролируемый оксид для III-V.
Q5Можно ли заказать подложки с индивидуальным сопротивлением?
Да. Сопротивление от < 0,001 до > 10 000 Ω·см. Равномерность < ±3% станд., < ±1% custom. Карты 4-зондового метода.
Q6Какие документы и сертификаты вы предоставляете?
ISO 9001, отчёт прослеживаемости, данные метрологии, упаковочный лист. SEMI, RoHS, CMRT, REACH, ITAR — по запросу.

Нужна помощь с выбором подложки?

Наши инженеры рассмотрят требования и порекомендуют оптимальную подложку — бесплатно.

ISO 9001:2015 Полная прослеживаемость Стандарты SEMI Глобальная логистика