Рамки и кольца для пластин — для резки и транспортировки | GINECHIP

Metal · Plastic · PFAFrame Materials

100mm–300mmWafer Compatibility

K&S · ESEC · DISCOEquipment Compatible

SEMI StandardCompliance

Обзор

Рамки и лента для резки — основа бэкенда. Правильная спецификация предотвращает потери.

Полная экосистема рамок и лент: металл, пластик, для тонких пластин.

Product Range

Металлические рамки (SS/Al)

Прецизионные рамки из нержавеющей стали и алюминия. 100–300 мм.

Material: Stainless Steel, AluminumFor wafers: 100mm–300mmK&S, ESEC, DISCO compatibleThickness: 1.2mm–1.5mmSurface: anodized (Al), passivated (SS)Single or dual-frame configurations

Пластиковые рамки (PBT/PPS/PC)

Лёгкие пластиковые рамки. На 50% легче металла.

Material: PBT, PPS, PCESD-safe grades availableFor wafers: 150mm–300mmColor: black (standard), customWeight: 50% less than metalReusable or disposable options

Рамки для тонких пластин

Специальные рамки для ультратонких пластин (< 100 мкм).

For wafers: < 100μm thicknessVacuum-compatible designsCarrier plate optionsAnti-warpage supportPrecision flatness: < 20μmFor 200mm and 300mm wafers

Кассеты (PFA/PP/ESD)

Кассеты по SEMI E1/E15/E57. 25 слотов. PFA до 200°C.

Capacity: 25 wafers (standard)Materials: PFA, PP, anti-staticFor wafers: 100mm–300mmH-Bar, C-Bar, and open cassetteSEMI E1, E15, E57 compliantHigh-temp PFA: up to 200°C

Лента для резки (UV/не-UV)

UV и не-UV лента. Адгезия 50–1500 gf/25мм.

Types: UV-curable, non-UVBase film: PVC, PO, PETAdhesive: acrylic, synthetic rubberThickness: 80–150μmAdhesion: 50–1500 gf/25mmFor wafers: 100mm–300mm

Лента для шлифовки

Защитная лента. Удаление без остатка. До 200°C.

Types: BG tape, surface protectionThickness: 100–400μmAdhesion: 100–1000 gf/25mmResidue-free removalTemperature: up to 200°CFor wafers: 100mm–300mm

Common Applications

Резка пластин

Прецизионная резка на DISCO, K&S, ESEC. Стабильное натяжение.

Pick & Place

Автоматический съём кристаллов. Плоскостность критична.

Утонение пластин

Поддержка тонких пластин (< 100 мкм). Предотвращение коробления.

Монтаж/демонтаж

Автоматический и ручной монтаж. Контроль натяжения.

UV-лента

UV-отверждаемая лента. Снижение адгезии > 90%.

Транспортировка

Рамки и кассеты для транспортировки. ESD-опции.

Frame Tape Selection Guide

Выбор ленты — многопараметрическая оптимизация. UV и не-UV варианты.

Ключевые параметры: адгезия 50–1500 gf/25мм, материал плёнки, толщина.

Quality Cleanliness

Quality Cleanliness Description

Need Wafer Frames Tapes

Need Wafer Frames Tapes Description

Запросить КП Связаться с инженерами

ISO 9001:2015 SEMI Standards Esd Options Bulk Discounts