Восстановление пластин
Химико-механическое удаление и переполировка использованных тестовых пластин.
Обзор
Восстановление пластин снижает затраты на 50–70%.
Химическое удаление + CMP переполировка + очистка.
Наши услуги регенерации
Удаление плёнок
Химическое удаление SiO₂, Si₃N₄, металлов, фоторезиста.
CMP переполировка
CMP до Ra < 0,5 нм. TTV < 2 мкм после восстановления.
Очистка после восстановления
Очистка RCA-1/2. Металлы < 5E10 ат/см².
Метрологическая пересертификация
Полная пересертификация: TTV, шероховатость, частицы.
Индивидуальная разработка
DOE-разработка для спецподложек: GaAs, SiC, InP, сапфир.
Технологический процесс регенерации
Входной контроль
Входной контроль. Сортировка по типу плёнки.
Химическое удаление
Химическое удаление в ваннах. Контроль концентрации.
CMP переполировка
Многоплитная CMP. In-situ контроль.
Очистка
Автоматическая очистка RCA-1/2. Сушка Марангони.
Финальный контроль
TTV, шероховатость, частицы, микроскопия.
Упаковка и сертификация
Упаковка, сертификат, SPC данные.
Спецификации качества
| Параметр | Целевое значение | Метод измерения |
|---|---|---|
| Шероховатость поверхности (Ra) | < 0,5 нм | АСМ (скан 10×10 мкм) |
| TTV (после регенерации) | < 2,0 мкм | Ёмкостной датчик |
| Прогиб / коробление | < 30μm (200mm), < 50μm (300mm) | Ёмкостной датчик / интерферометрия |
| Металлическое загрязнение поверхности | < 5×10¹⁰ атомов/см² | TXRF-анализ |
| Прирост частиц (> 0,2 мкм) | < 10 приростов частиц на пластину | Surfscan (лазерное светорассеяние) |
| Остатки плёнки | Не обнаружено | Эллипсометрия / XRF |
| Зона исключения края | < 3 мм от края пластины | Автоматический контроль края |
| Циклы регенерации (до утоньшения) | обычно 3–5 циклов | Отслеживание толщины по циклам |
Приведённые характеристики являются типовыми значениями для стандартного процесса восстановления. Индивидуальные программы восстановления предоставляются по запросу.
Экологические преимущества
Анализ затрат
Регенерация пластин обеспечивает значительную экономию по сравнению с новыми prime-пластинами, как правило, на 60–80% дешевле. Для крупных фабрик, обрабатывающих тысячи мониторных и тестовых пластин в месяц, программы регенерации могут снизить годовые расходы на подложки на миллионы долларов.
Экологичность
Регенерация пластин снижает экологический след производства полупроводников за счёт продления срока службы пластины. Каждая регенерированная пластина экономит около 2,5 кВт·ч энергии и 5 литров воды по сравнению с производством новой пластины, отводя высокочистый кремний от потоков отходов.
Управление жизненным циклом
Каждая регенерированная пластина отслеживается на протяжении всего жизненного цикла, включая количество циклов регенерации, оставшуюся толщину и историю проверок. Наша система управления циклами помогает оптимизировать частоту регенерации и прогнозировать конец срока службы каждой пластины.
Совместимость подложек
Наши процессы регенерации поддерживают кремниевые пластины всех распространённых типов легирования, ориентаций и диаметров. Мы также предлагаем регенерацию для подложек SOI, стекла и составных полупроводников с использованием специализированной химии процесса для каждой материальной системы.
Обеспечение качества
Наша метрологическая лаборатория аккредитована по ISO 17025 с эталонами, прослеживаемыми к NIST. Всё измерительное оборудование ежедневно проходит поверку с использованием сертифицированных эталонных пластин, а неопределённость измерений документируется для каждого типа параметра.
Начните программу восстановления
Укажите тип пластин, стек плёнок, объём. Ответ в течение 24 ч.