Восстановление пластин
Химико-механическое удаление и переполировка использованных тестовых пластин.
Обзор
Восстановление пластин снижает затраты на 50–70%.
Химическое удаление + CMP переполировка + очистка.
Heading Reclaim Services
Удаление плёнок
Химическое удаление SiO₂, Si₃N₄, металлов, фоторезиста.
CMP переполировка
CMP до Ra < 0,5 нм. TTV < 2 мкм после восстановления.
Очистка после восстановления
Очистка RCA-1/2. Металлы < 5E10 ат/см².
Метрологическая пересертификация
Полная пересертификация: TTV, шероховатость, частицы.
Индивидуальная разработка
DOE-разработка для спецподложек: GaAs, SiC, InP, сапфир.
Heading Reclaim Flow
Входной контроль
Входной контроль. Сортировка по типу плёнки.
Химическое удаление
Химическое удаление в ваннах. Контроль концентрации.
CMP переполировка
Многоплитная CMP. In-situ контроль.
Очистка
Автоматическая очистка RCA-1/2. Сушка Марангони.
Финальный контроль
TTV, шероховатость, частицы, микроскопия.
Упаковка и сертификация
Упаковка, сертификат, SPC данные.
Спецификации качества
| Th Param | Th Target | Th Method |
|---|---|---|
| Surface Roughness (Ra) | waferReclaim.q1Target | waferReclaim.q1Method |
| TTV (post-reclaim) | waferReclaim.q2Target | waferReclaim.q2Method |
| Bow / Warp | waferReclaim.q3Target | waferReclaim.q3Method |
| Surface Metal Contamination | waferReclaim.q4Target | waferReclaim.q4Method |
| Particle Adders (> 0.2μm) | waferReclaim.q5Target | waferReclaim.q5Method |
| Film Residue | waferReclaim.q6Target | waferReclaim.q6Method |
| Edge Exclusion | waferReclaim.q7Target | waferReclaim.q7Method |
| Reclaim Cycles (before thin-out) | waferReclaim.q8Target | waferReclaim.q8Method |
Table Note
Heading Eco Impact
Cost Analysis Title
Wafer reclaim delivers significant cost savings compared to new prime wafers, typically 60–80% lower cost. For high-volume fabs processing thousands of monitor and test wafers per month, reclaim programs can reduce annual substrate spending by millions of dollars.
Sustainability Title
Wafer reclaim reduces the environmental footprint of semiconductor manufacturing by extending wafer useful life. Each reclaimed wafer saves approximately 2.5 kWh of energy and 5 liters of water compared to manufacturing a new wafer, while diverting high-purity silicon from waste streams.
Heading Cycle Mgmt
Each reclaimed wafer is tracked through its entire lifecycle including reclaim cycle count, remaining thickness, and historical inspection data. Our cycle management system helps you optimize reclaim frequency and predict end-of-life for each wafer.
Heading Sub Compat
Our reclaim processes support silicon wafers of all common dopant types, orientations, and diameters. We also offer reclaim for SOI, glass, and compound semiconductor substrates with dedicated process chemistries for each material system.
Heading QA
Our metrology laboratory maintains ISO 17025 accreditation with NIST-traceable reference standards. All measurement equipment undergoes daily calibration verification with certified reference wafers, and our measurement uncertainty is documented for each parameter type.
Начните программу восстановления
Укажите тип пластин, стек плёнок, объём. Ответ в течение 24 ч.