Подложки
MEMS процессы
Переработка
Аксессуары
Ресурсы
Компания
Магазин
±0.2μm (k=2)Точность TTV
TTV · Bow · WarpПараметры геометрии
≥ 2,500 ptsТочек измерения
SEMI MF1390/1451/1530Соответствие стандартам

Обзор

Геометрия пластины — общая вариация толщины (TTV), изгиб и коробление — напрямую влияет на бюджет фокусировки при литографии, равномерность прижима патрона и выход при последующем сращивании. Метрологическая лаборатория GINECHIP использует ёмкостное измерение и интерферометрическое сканирование для характеризации этих параметров по всей поверхности пластины диаметром от 100 до 300 мм.

Каждый отчёт об измерениях включает поточечные карты TTV, значения изгиба и коробления согласно методологии SEMI M1 и M58, с калибровочными эталонами, прослеживаемыми по NIST. Данные поставляются в отраслевых стандартных форматах, совместимых с MES-системами фабрик.

Услуги измерения

Измерение TTV

Полная вариация толщины (TTV) измеряется многоточечным ёмкостным датчиком по всей поверхности пластины: разница между максимальным и минимальным значением толщины.

Capacitance gauge: 0.01μm resolution≥ 2,500 points per 300mm waferTTV reported: max-min (μm)Global metric, full waferSEMI MF1530 compliantNIST-traceable calibration

Измерение Bow (изгиба)

Изгиб в свободном состоянии измеряется оптическим профилометром — отклонение медианной поверхности в центре пластины от эталонной плоскости.

Free-state measurement (no chuck)Optical profilometry / laser scanBow: warp in free statePositive (convex) or negative (concave)Resolution: 0.1μmSEMI MF1390 / MF1451 compliant

Измерение Warp (коробления)

Коробление в свободном состоянии измеряется относительно наилучшей эталонной плоскости: разброс между максимумом и минимумом медианной поверхности.

Free-state measurementBest-fit plane referencePeak-to-valley: entire waferCaptures all shape deviationsResolution: 0.1μmSEMI MF1390 / MF1451 compliant

Анализ плоскостности и формы

Плоскостность (в зажатом состоянии) и форма (в свободном состоянии) измеряются независимо и указываются вместе — оба показателя необходимы для литографии и обработки тонких пластин.

Flatness = thickness variation (chucked)Shape = curvature (free state)Both must be specified for processIndependent measurement methodsComplementary quality metricsCritical for thin wafer handling

Технологический процесс

01

Приём пластины и регистрация ID

Пластина регистрируется с ID партии и пластины, проверяется визуально на повреждения и передаётся в лабораторию методом «кассета–кассета».

02

Стабилизация условий

Пластина стабилизируется в камере при 23 ± 0.5°C и 45 ± 5% отн. влажности перед сканированием — это устраняет термический дрейф показаний.

03

Ёмкостное сканирование TTV

Многоточечный ёмкостный датчик сканирует пластину (≥ 2500 точек на пластину 300 мм), формируя карту толщины с NIST-прослеживаемой калибровкой.

04

Оптическое сканирование Bow/Warp

Пластина измеряется в свободном состоянии оптическим профилометром для определения изгиба и коробления без искажений от зажима.

05

Статистическая компиляция

Результаты TTV, изгиба и коробления сводятся по пластинам и партиям, со SPC-трендом и отметками годен/негоден по требованиям заказчика.

06

Отчёт и сертификация

Выдаётся сертификат измерения геометрии с ID пластины, параметрами сканирования, значениями TTV/Bow/Warp и решением годен/негоден в форматах PDF и CSV/SPC.

Требования к качеству

ПараметрЦелевая спецификацияМетод измерения
TTV Accuracy± 0.2μm (k=2)NIST-traceable thickness standards
TTV Repeatability± 0.1μm (3σ)Repeat measurements (30 cycles)
Bow Measurement Accuracy± 1.0μm (k=2)NIST-traceable optical flat reference
Warp Measurement Accuracy± 1.5μm (k=2)NIST-traceable optical flat reference
Bow/Warp Repeatability± 0.5μm (3σ)Repeat measurements on standard wafer
Measurement Speed (300mm)TTV: 30 sec; Bow/Warp: 60 secCycle time measurement
Environmental Control23 ± 0.5°C; 45 ± 5% RHNIST-traceable sensors, continuous log
Data Export FormatCSV, PDF report, SPC data packageLIMS data export module

Приведённые значения типичны для стандартного процесса измерения. Индивидуальные допуски предоставляются по запросу.

Методы измерения

Ёмкостное измерение

Ёмкостное измерение толщины обеспечивает бесконтактную высокоскоростную характеризацию TTV (полной вариации толщины) с разрешением до 0,1 мкм. Наши многоточечные ёмкостные измерительные системы картируют всю поверхность пластины для комплексного профилирования толщины.

Оптическая профилометрия

Интерферометрия белого света и конфокальная микроскопия обеспечивают измерение топографии поверхности с нанометровым разрешением для критически важных применений. Эти методы характеризуют шероховатость поверхности, высоту ступеней и локальные особенности поверхности с субнанометровым вертикальным разрешением.

Форма и плоскостность

В то время как плоскостность (TTV, STIR, SFQR) измеряет вариацию толщины по всей пластине, параметры формы (Bow, Warp) характеризуют 3D-деформацию пластины независимо от толщины. Понимание обоих аспектов критически важно для бюджета глубины резкости при литографии и обработки пластин.

Измерение тонких пластин

Сверхтонкие пластины толщиной менее 200 мкм создают уникальные метрологические сложности из-за гравитационного провисания и деформации при обработке. Мы используем специальные опорные приспособления и алгоритмы измерения с компенсацией гравитации для точных измерений тонких и сверхтонких подложек.

Вывод данных и отчётность

Каждая партия измерений сопровождается полным набором цифровых данных для ваших систем контроля качества и SPC.

PDF-отчёты

К каждой измеренной партии прилагается подробный отчёт в формате PDF, включающий карты пластин, статистические сводки, классификацию годен/негоден и графики трендов. Отчёты содержат информацию о прослеживаемости, связывающую каждую пластину с её уникальным идентификатором, датой измерения и оператором.

Экспорт данных CSV

Все данные измерений доступны в стандартном формате CSV для прямого импорта в ваше ПО SPC. Данные включают исходные точки измерений, расчётную статистику и классификацию годен/негоден по заданным вами пределам.

Применения

Интеграция входного контроля

Наши измерительные данные могут быть напрямую интегрированы в процесс входного контроля качества, с отметками годен/негоден и рекомендациями по партии на основе ваших критериев приёмки.

AQL sampling or 100% Supplier-independent verification Shipping damage detection NIST-traceable data

Обеспечение качества

Наша метрологическая лаборатория аккредитована по ISO 17025 с эталонами, прослеживаемыми к NIST. Всё измерительное оборудование ежедневно проходит поверку с использованием сертифицированных эталонных пластин, а неопределённость измерений документируется для каждого типа параметра.

Готовы начать?

Свяжитесь с нашей инженерной командой, чтобы обсудить ваши требования и получить подробное коммерческое предложение в течение 24 часов.

Сертификат ISO 9001 Прослеживаемость NIST Соответствие SEMI T7 Чистое помещение ISO класса 5