Стеклянные подложки
Прецизионные стеклянные пластины для MEMS, микрофлюидики и оптики.
Обзор
Стеклянные подложки применяются в широком спектре областей — MEMS, микрофлюидика, оптика и биомедицинские устройства. GINECHIP предлагает полный ассортимент стеклянных и кварцевых пластин, включая боросиликатное стекло, плавленый кварц, сапфир и монокристаллический кварц среди других вариантов материалов.
Мы обеспечиваем ведущее в отрасли качество и точность — каждая стеклянная подложка упаковывается и отгружается в условиях чистого помещения.
Типы материалов
Плавленый кварц (УФ-класс)
Высокочистый синтетический плавленый кварц с исключительным пропусканием УФ (до 185 нм), сверхнизким тепловым расширением (КТР 0,55 × 10⁻⁶/К) и превосходным порогом лазерного повреждения. Идеален для подложек фотошаблонов, оптических окон и прецизионной оптики. Доступен в диаметрах 100–300 мм.
- Пропускание: 185nm–2.1μm при T > 90%
- Чрезвычайно низкая автофлуоресценция
- Высокий порог лазерного повреждения
- Доступны марки JGS1 (UV), JGS2, JGS3
- CMP-финиш до субнанометрового RMS
Borofloat® 33
Borofloat® 33 — это боросиликатная стеклянная пластина с отличной стойкостью к термоудару (КТР 3,25 × 10⁻⁶/К), высокой химической стойкостью и исключительной плоскостностью. Широко используется для анодного сращивания с кремнием и изготовления микрофлюидных устройств. Диаметры от 100 до 200 мм.
- КТР: 3.25 ppm/K — согласован с кремнием
- Температура превращения: 525°C
- Высокая химическая стойкость (гидролитический класс 1)
- Доступны DSP с превосходной плоскостностью
- Подходит для технологии сквозных отверстий в стекле (TGV)
AF 32® eco
SCHOTT AF 32® eco — бесщелочное тонкое стекло с превосходной термостабильностью и химической стойкостью, подходящее для MEMS и биомедицинских применений.
- КТР: 3.2 ppm/K — согласован с кремнием
- Низкие диэлектрические потери: tan δ ~ 0.004 при 10 GHz
- Доступны вплоть до толщины 100μm
- Превосходно подходит для TGV-интерпозеров в 2.5D-корпусировании
- Отсутствие проблем миграции щелочей для TFT-подложек
D 263® T eco
SCHOTT D 263® T eco — тонкое боросиликатное стекло с высокой светопропускной способностью и отличным качеством поверхности, подходящее для оптических приложений и дисплеев.
- Доступны толщины от 30μm до 1100μm
- Высокое пропускание от 350nm до 2.5μm
- Показатель преломления n = 1.5230
- Гладкая огнеполированная поверхность
- Экономически эффективно для крупносерийных применений
Монокристаллический кварц
Пластины монокристаллического кварца с точной кристаллографической ориентацией, отличными пьезоэлектрическими свойствами и высокой добротностью для RF-резонаторов и ПАВ-фильтров. Доступны срезы AT, ST и индивидуальные ориентации. Диаметры от 100 до 150 мм.
- Пьезоэлектрический коэффициент d₁₁ = 2.31 pC/N
- Срез AT для температурно-стабильных резонаторов
- Высокая добротность для генераторов с низким фазовым шумом
- Доступны пластины от 2″ до 4″
- Заказные кристаллографические ориентации
Натриево-известковое флоат-стекло
Экономичные пластины из натриево-известкового стекла для исследований, прототипирования и некритичных применений. Хорошая оптическая прозрачность и качество поверхности. Идеальны для разработки микрофлюидных устройств, тестовых образцов для сращивания пластин и образовательного использования. Стандартные диаметры 100–150 мм.
- Натриево-известковое стекло: самая низкая стоимость, широкодоступно
- Алюмосиликат: высокая устойчивость к царапинам
- Поддерживаются заказные составы стекла
- Доступны тонкие (< 100μm) и сверхтонкие
- Подходит для прототипирования и малых партий
Технические характеристики
| Параметр | Доступный диапазон |
|---|---|
| Материалы | Fused Silica (SiO₂), Borosilicate Glass (Borofloat® 33, AF32® eco, D263®), Quartz (single-crystal), Soda-Lime, Alkali-Free Glass |
| Диаметр | 100mm (4″), 150mm (6″), 200mm (8″), 300mm (12″) |
| Толщина | 100μm–1100μm (ultra-thin 50μm available for flexible substrates) |
| Качество поверхности | DSP, SSP, CMP-finished; S/D 40/20 or better per MIL-PRF-13830B |
| Шероховатость поверхности | RMS < 0.5nm (CMP), < 1.0nm standard polish |
| TTV / Bow / Warp | TTV < 3μm, Bow < 20μm (fused silica); custom specifications available |
| CTE | 0.55 ppm/K (fused silica), 3.2 ppm/K (AF32), 7.2 ppm/K (D263), 3.25 ppm/K (Borofloat) |
| Пропускание | > 90% from 185nm–2.1μm (fused silica); D263: > 90% from 350nm–2.5μm |
| Показатель преломления (n₅₈₉) | Fused Silica: 1.458; Borosilicate: 1.471–1.473; D263: 1.523; AF32: 1.510 |
| Диэлектрическая проницаемость | 3.8 (fused silica), 4.6 (borosilicate), 5.1–6.9 (alkali-free glass) at 1 MHz |
| Упаковка | Interleaved with cleanroom paper, single-wafer cassette, vacuum-sealed outer bag |
Применения
MEMS и микрофлюидные устройства
Анодно-соединённые стеклянные крышки и каналы для датчиков давления, акселерометров и микрофлюидных систем «лаборатория на чипе» на подложках Borofloat и AF32.
Оптика на уровне пластины и заготовки фотошаблонов
Подложки из плавленого кварца, отполированные до субнанометровой шероховатости, для заготовок фотошаблонов, оптических окон и УФ-прозрачных линз.
Анодное и сплавное сращивание пластин
Боросиликатное стекло с согласованным КТР, соединённое непосредственно с кремнием для герметичной упаковки MEMS и структур, эквивалентных кавитационному SOI.
Стеклянные интерпозеры 2.5D/3D (TGV)
Технология сквозных отверстий в стекле на подложках AF32 и плавленого кварца обеспечивает малопотерьные RF-интерпозеры для передовой упаковки.
RF-резонаторы и фильтры SAW/BAW
Пластины монокристаллического кварца среза AT или ST для изготовления пьезорезонаторов с высокой добротностью и фильтров на поверхностных акустических волнах.
Подложки для дисплеев и сенсорных панелей
Подложки из натриево-известкового стекла и D263 для TFT-подложек, стеков сенсорных панелей и защитного стекла в производстве дисплеев.
Технология TGV
Технология сквозных отверстий в стекле (TGV) обеспечивает высокоплотные вертикальные межсоединения через стеклянные подложки для 2.5D и 3D корпусирования. Стеклянные TGV обеспечивают превосходные RF-характеристики (низкие диэлектрические потери на mmWave), гладкие боковые стенки и совместимость с панельной обработкой. Диаметры отверстий от 20 до 200 мкм с соотношением сторон до 10:1.
Готовы начать?
Свяжитесь с нашей инженерной командой, чтобы обсудить ваши требования и получить подробное коммерческое предложение в течение 24 часов.