Подложки
MEMS процессы
Переработка
Аксессуары
Ресурсы
Компания
Магазин
100mm – 150mm Диаметр
Срез AT / ST / BT Ориентация среза
Q > 10⁶ Коэффициент Q
Стабильная частота Термическая стабильность
Пластины из однокристаллического кварца в наличии — выберите сейчас диаметры 100–150 mm и варианты среза. интернет-магазин
Купить сейчас

Обзор

Кварц — это пьезоэлектрический кристалл α-SiO₂, а пластины AT-cut обеспечивают почти нулевой температурный коэффициент при 25°C, что повышает стабильность частоты. При Q > 10⁶ (> 2 × 10⁶ в вакууме) они подходят для высокопроизводительных генераторов и устройств SAW/BAW.

Мы поставляем кварцевые пластины диаметром 100–150mm толщиной 100μm–500μm с RMS < 0.5nm, TTV ≤ 3μm и Bow ≤ 15μm. Доступны финиши SSP/DSP, полировка (lapped) и CMP, а каждая пластина отгружается в вакуумно запаянной кассете на одну пластину в условиях чистой комнаты класса 100.

Для расчета частоты: AT-cut f ≈ 1,670/t(μm). Близкий к нулю температурный коэффициент обеспечивает стабильную работу около 25°C.

Сравнение AT-cut и ST-cut

Выберите тип кристаллического среза, соответствующий вашим целевым характеристикам. Сравните ключевые параметры, такие как температура инверсии, поведение частоты и свойства SAW/TCD, чтобы оптимизировать генераторы, фильтры и устройства синхронизации.

AT-cut

AT-cut (35°15′)

Грейд для высокостабильных генераторов

Температура инверсии ~25°C
Формула частоты f ≈ 1,670 / t (μm)
k² ~0.11%
Оптимально для Oscillators, Filters

AT-cut обеспечивает почти нулевой температурный коэффициент при ~25°C. f ≈ 1,670 / t (μm); идеально для генераторов и фильтров.

ST-cut

ST-cut (42°45′)

SAW-подложка с нулевым TCD

Скорость SAW ~3,158 m/s
TCD @ 25°C ~0 ppm/°C
k² (SAW) ~0.16%
Оптимально для SAW Filters, Delay Lines

ST-cut обеспечивает скорость SAW ~3 158 м/с и TCD ~0 ppm/°C при 25°C. Лучший выбор для SAW-фильтров и линий задержки.

Гидротермальный рост и синтез

Синтетический кварц, выращенный гидротермальным способом в автоклавах при высокой температуре и давлении

Натуральный кварц, добытый и отобранный; оба варианта дают монокристаллический α‑SiO₂ с низкой плотностью дефектов

GINECHIP поставляет и обрабатывает пластины с контролируемой ориентацией затравки для срезов AT/ST/BT/CT/DT/X/Y/Z

Стабильность частоты и температуры

Кубическая кривая частота–температура для AT-cut: около нуля при 25°C, стабильность в диапазоне от -20°C до +70°C

Q > 10⁶, до 2 × 10⁶ в вакууме; низкое старение для прецизионного тайминга

Устройства SAW и BAW

SAW: устройства поверхностных акустических волн на ST-cut, скорость ~3 158 м/с, TCD ~0 ppm/°C

BAW: резонаторы объемных акустических волн на AT-cut, основные и обертонные моды

Диапазон частот 1 МГц–2,5 ГГц для генераторов, фильтров, резонаторов и датчиков

Технические характеристики

ПараметрДоступный диапазон / значения
Материал Single-crystal α-SiO₂ (Quartz), synthetic or natural
Ориентация среза AT-cut (35°15′), ST-cut (42°45′), BT-cut, CT-cut, DT-cut, X-cut, Y-cut, Z-cut
Диаметр 100mm (4″), 150mm (6″)
Толщина 100μm–500μm, frequency-specific lapping
Полировка поверхности SSP, DSP, lapped, or CMP-finished
Шероховатость поверхности RMS < 0.5nm for polished wafers
TTV ≤ 3μm
Изгиб / Коробление Bow ≤ 15μm
Плотность 2.65 g/cm³
Пьезоэлектрическая связь (k²) ≈ 0.11% (AT-cut fundamental mode)
Добротность (Q) > 10⁶ for AT-cut, > 2 × 10⁶ in vacuum
Температурный коэффициент AT-cut: near-zero at 25°C (cubic frequency-temperature curve)
Диапазон частот 1 MHz–2.5 GHz via fundamental and harmonic (overtone) modes
CTE (перпендикулярно оси Z) 13.7 × 10⁻⁶/K
Показатель преломления nₒ = 1.544, nₑ = 1.553 @ 589nm
Корпусировка Vacuum-sealed single-wafer cassette, Class 100 cleanroom

Типичные применения

📶

ФНЧ на ПАВ

Пластины ST-cut со скоростью ПАВ ~3 158 м/с и TCD ~0 ppm/°C для полосовых фильтров и дуплексеров в мобильных устройствах и RF-передатчиках.

⏱️

Генераторы

Пластины AT-cut с почти нулевым температурным коэффициентом при 25°C и добротностью Q > 10⁶ для высокостабильных тактовых и опорных генераторов.

〰️

Резонаторы BAW

Резонаторы объемных акустических волн (BAW) на AT-cut в фундаментальных и обертонных режимах, 1 МГц–2,5 ГГц для синхронизации и фильтрации.

📡

Датчики

Пьезоэлектрические кварцевые микровесы и датчики давления, использующие стабильную электромеханическую связь срезов AT/ST.

⚡

Пьезо-MEMS

Тонкие кварцевые пластины для пьезоэлектрических MEMS-резонаторов, гироскопов и устройств для сбора энергии с низкими потерями.

🔧

Опорные сигналы времени

Точные опорные сигналы частоты для телекоммуникаций, GNSS и дата-центров, где требуются низкое старение и отличная долговременная стабильность.

Метрология и контроль качества

Каждый кварцевый кристалл GINECHIP проходит индивидуальную проверку. Полный отчет по метрологии — с данными по ориентации среза, шероховатости, геометрии, резонансу и чистоте — прилагается к каждой поставке.

Ориентация по рентгену Рентгеновская дифракция подтверждает точность угла среза AT/ST/BT в пределах ±0.02°.
Шероховатость поверхности (AFM) Атомно-силовая микроскопия подтверждает RMS < 0.5 нм на полированных пластинах.
Резонанс и импеданс Анализ импеданса подтверждает резонансную частоту, Q > 10⁶ и параметры колебаний в соответствии с проектными значениями.
Плоскостность и TTV Интерферометрия Физо подтверждает TTV ≤ 3 мкм и Bow ≤ 15 мкм на каждой пластине.
Анализ FTIR ИК-спектроскопия FTIR измеряет содержание OH и подтверждает качество кристалла для применений, где важна стабильность частоты.
Чистота по ICP-MS ICP-MS количественно определяет микропримеси металлов в синтетическом кварце на уровне ppm.
Подсчет частиц Лазерное сканирование поверхности подсчитывает частицы ≥ 0.3 мкм, а допустимые значения устанавливаются для обращения в чистых помещениях класса 100.
Счетчик альфа-частиц Скрининг альфа-излучения обеспечивает низкий риск soft-error для упаковки устройств памяти.

Запросить коммерческое предложение на кварцевую пластину

Пришлите ваши индивидуальные параметры—ориентацию среза, диаметр, толщину и качество поверхности—и наша команда быстро подготовит предложение для ваших применений в генераторах, SAW/BAW и тайминге.

ISO 9001:2015 SEMI MF1530 SEMI M53 IEC 60122-1