基板
MEMSプロセス
再処理
アクセサリ
リソース
会社
ショップ
100mm – 150mm 直径
AT/ST/BT カット カット方位
Q > 10⁶ Qファクタ
周波数安定 温度安定性
単結晶クォーツウェハを在庫中—今すぐ100〜150mm径とカット種類を確認してください。 オンラインストアへ
今すぐ購入

概要

クォーツは圧電性のα-SiO₂結晶で、ATカットウェハは25°Cで温度係数がほぼゼロとなり、優れた周波数安定性を実現します。Q > 10⁶(真空中> 2 × 10⁶)により、高性能な発振器およびSAW/BAWデバイスを支えます。

当社では、100–150mm径のクォーツウェハを100μm〜500μmの厚さで提供しています。RMS < 0.5nm、TTV ≤ 3μm、Bow ≤ 15μmに対応。SSP/DSP、ラッピング、CMPなどの仕上げに加え、各ウェハはClass 100クリーンルーム環境で真空シールされたシングルウェハカセットに梱包して出荷します。

ATカットのf ≈ 1,670/t(μm)(周波数計算用)と、25°C近傍での安定動作を支えるほぼゼロの温度係数。

ATカットとSTカットの比較

目標とする性能に合わせて、適切な結晶カットをお選びください。周転温度、周波数特性、SAW/TCDなどの主要パラメータを比較し、発振器、フィルタ、タイミングデバイスを最適化します。

ATカット

AT-cut (35°15′)

周波数安定の発振器グレード

転換温度 ~25°C
周波数公式 f ≈ 1,670 / t (μm)
k² ~0.11%
最適用途 Oscillators, Filters

ATカットは、~25°Cで温度係数がほぼゼロです。f ≈ 1,670 / t (μm);発振器やフィルタに最適です。

STカット

ST-cut (42°45′)

ゼロTCD SAW基板

SAW 速度 ~3,158 m/s
TCD @ 25°C ~0 ppm/°C
k² (SAW) ~0.16%
最適用途 SAW Filters, Delay Lines

STカットはSAW速度 ~3,158 m/s と、25°CでのTCD ~0 ppm/°C を実現します。SAWフィルタとディレイラインに最適です。

水熱成長と合成

高温・高圧のオートクレーブで水熱成長させた合成クォーツ

天然クォーツを採掘・選別;どちらも欠陥密度の低い単結晶α‑SiO₂を提供

GINECHIPは、AT/ST/BT/CT/DT/X/Y/Zカット向けに、種結晶の方位を制御してウエハを調達・加工します

周波数・温度の安定性

ATカットの立方周波数−温度曲線は、25°Cでほぼゼロ。-20°C〜+70°Cで安定性を維持

Q > 10⁶、真空中最大2 × 10⁶;精密タイミング向けの低エージング

SAW & BAWデバイス

SAW:STカット表面弾性波デバイス、速度~3,158 m/s、TCD~0 ppm/°C

BAW:ATカット上のバルク弾性波共振器(基音および高調波モード)

周波数範囲 1 MHz–2.5 GHz。発振器、フィルタ、共振器、センサーをカバー

仕様

パラメータ利用可能な範囲 / 値
材料 Single-crystal α-SiO₂ (Quartz), synthetic or natural
カット方位 AT-cut (35°15′), ST-cut (42°45′), BT-cut, CT-cut, DT-cut, X-cut, Y-cut, Z-cut
直径 100mm (4″), 150mm (6″)
厚さ 100μm–500μm, frequency-specific lapping
表面研磨 SSP, DSP, lapped, or CMP-finished
表面粗さ RMS < 0.5nm for polished wafers
TTV ≤ 3μm
ボウ / ワープ Bow ≤ 15μm
密度 2.65 g/cm³
圧電結合(k²) ≈ 0.11% (AT-cut fundamental mode)
Q 値 > 10⁶ for AT-cut, > 2 × 10⁶ in vacuum
温度係数 AT-cut: near-zero at 25°C (cubic frequency-temperature curve)
周波数範囲 1 MHz–2.5 GHz via fundamental and harmonic (overtone) modes
CTE(Z 軸に垂直) 13.7 × 10⁻⁶/K
屈折率 nₒ = 1.544, nₑ = 1.553 @ 589nm
パッケージング Vacuum-sealed single-wafer cassette, Class 100 cleanroom

代表的な用途

📶

SAWフィルタ

ST-cut基板で、SAW速度は約3,158 m/s、TCDは約0 ppm/°C。モバイルおよびRFフロントエンドのバンドパスフィルタやデュプレクサに最適です。

⏱️

発振器

25°Cで温度係数がほぼゼロのAT-cutウェハと、Q > 10⁶ を実現。高安定なクロックおよびリファレンス発振器に最適です。

〰️

BAW共振器

AT-cutのバルク弾性波(BAW)共振器を基本モードおよび高調波モードで使用。1 MHz–2.5 GHz に対応し、タイミングおよびフィルタリングに最適です。

📡

センサー

AT/STカットの安定した電気機械結合を活かした、圧電クォーツのマイクロバランスおよび圧力センサー。

⚡

ピエゾMEMS

低損失の圧電MEMS共振器、ジャイロスコープ、エネルギーハーベスティング機器向けの薄いクォーツプレート。

🔧

タイミング参照

電気通信、GNSS、データセンター向けの高精度周波数リファレンス。低エージングと優れた長期安定性が求められる用途に最適です。

計測・品質管理

GINECHIPのすべての石英ウェハは個別に検査されています。切り出し方位、表面粗さ、形状、共振、純度データを含む完全なメトロロジーレポートを、各出荷に同梱します。

X線方位 X線回折により、AT/ST/BTカット角度の精度が±0.02°以内であることを確認します。
AFM表面粗さ 原子間力顕微鏡により、研磨ウェハのRMSが< 0.5nmであることを確認します。
共振&インピーダンス インピーダンス解析により、共振周波数、Q > 10⁶、ならびにモーション・パラメータが設計目標と一致していることを検証します。
平坦度&TTV フィゾー干渉計測により、すべてのウェハでTTV ≤ 3μmおよびBow ≤ 15μmを確認します。
FTIR分析 FTIR分光法によりOH含有量を測定し、周波数が重要な用途向けに結晶品質を確認します。
ICP-MS純度 ICP-MSにより、合成石英中の微量金属不純物をppmレベルまで定量します。
粒子カウント レーザー表面スキャンで粒子≥0.3μmをカウントし、Class 100クリーンルームでの取り扱い基準に基づいて上限を設定します。
アルファ粒子カウント アルファ放出のスクリーニングにより、メモリーデバイスのパッケージングにおけるソフトエラーのリスクが低いことを保証します。

クォーツウェハ見積を依頼

切断方位、直径、厚さ、表面仕上げなどのカスタム仕様をお送りください。発振器、SAW/BAW、タイミング用途に合わせて、迅速に見積をご案内します。

ISO 9001:2015 SEMI MF1530 SEMI M53 IEC 60122-1