ウェーハフレームとリング
ウェーハハンドリング、輸送、保管用の金属・プラスチックフレーム、リング、カセット。
概要
ウェーハフレームとダイシングテープは半導体バックエンドの基盤的消耗品です——すべてのウェーハ上のすべてのダイが最終パッケージに到達する前にダイシングフレームを通過します。平坦度不足のフレームはダイシング中のダイ飛散を引き起こします。不適切な接着力のテープは接着剤残留物を残したり、ピックアップ中にダイを失います。これらは歩留まりを低下させる故障であり、適切なフレームとテープの仕様で完全に防止できます。
GINECHIPは半導体アセンブリ・パッケージング向け完全なウェーハフレームとダイシングテープエコシステムを提供：生産用ステンレス鋼・アルミ金属フレーム、ESD対策プラスチックフレーム（PBT、PPS、PC）、100μm未満向け真空対応薄ウェーハ支持フレーム、50～1500 gf/25mmの制御された接着力を持つUV・非UVダイシングテープの全ラインナップ。
Product Range
金属ウェーハフレーム（SS/アルミ）
生産ダイシングソー用精密ステンレス鋼・アルミウェーハフレーム。K&S、ESEC、DISCO装置対応。陽極酸化または不動態化表面処理。標準100mm～300mmウェーハサイズ。
プラスチックウェーハフレーム（PBT/PPS/PC）
PBT、PPS、PC材料の軽量プラスチックフレーム。ESD対策導電グレードあり。金属フレーム比50%軽量化。高スループット自動ライン向け再利用可能/使い捨てオプション。
薄ウェーハ支持フレーム
厚さ100μm未満の極薄ウェーハ用特殊支持フレーム。キャリアプレートオプション付き真空対応設計。200mm・300mmウェーハ向け20μm未満の精密平坦度による反り防止支持。
ウェーハカセット（PFA/PP/ESD）
SEMI E1、E15、E57準拠のPFA、PP、帯電防止材料ウェーハカセット。25スロット標準構成。100mm～300mmウェーハ用H-Bar、C-Bar、オープンカセット設計。高温PFAは200°C対応。
ダイシングテープ（UV・非UV）
PVC、PO、PETベースフィルム上のUV硬化および非UVダイシングテープ。50～1500 gf/25mmの制御された剥離強度を持つアクリル・合成ゴム接着剤。100mm～300mmウェーハ用厚さ80～150μm。
バックグラインド・表面保護テープ
バックグラインド保護テープと表面保護フィルム。加工後残留物なしで除去。200°Cまでの耐熱性。厚さ100～400μm、接着力100～1000 gf/25mm。100mm～300mmウェーハ用。
Common Applications
DISCO、K&S、ESECソーでの精密ウェーハダイシング。フレームは安定したテープ張力を提供し、クリーンなカーフと最小のチッピングを実現。全主要ダイシングソーブランドおよびブレードタイプ対応。
エジェクタピン機構を使用したダイシングテープからの自動ダイ突き上げ。フレーム平坦度は一貫したピック高さと信頼性の高い真空ピックアップに不可欠。高速アセンブリライン向け最適化。
100μm未満へのウェーハ薄化用薄ウェーハ支持フレームとバックグラインドテープ。研削・ハンドリング中の反りと破損を防止。真空対応設計あり。
自動・手動テープマウントシステム。全主要テープマウンターブランド対応。クリーンで気泡のない貼付、最適なダイシング性能のための制御されたテープ張力。
UV硬化ダイシングテープはUV露光後接着力が90%以上低下し、低応力ダイピックアップを実現。薄く壊れやすいダイに不可欠。標準365nm UV波長対応。
ベイ間/ベイ内ウェーハ輸送用フレームとカセット。敏感デバイス向けESD対策オプション。自動マテリアルハンドリングシステム互換のSEMI標準構成。
Frame Tape Selection Guide
適切なダイシングテープの選択は多変数最適化です：ウェーハ材料、ダイサイズ、ダイシング方法、後工程ピック＆プレース装置が理想的なテープ仕様に影響します。GINECHIPは全パラメータ空間のテープを提供：UV硬化型（UV露光後接着力90%以上低下、低応力ダイピックアップ）、非UV型（プロセス全体で一貫した接着力）、難易度の高い用途向け特殊配合。
主要選択パラメータ：接着力レベル（50～1500 gf/25mm）、ベースフィルム材料（汎用PVC、低アウトガスPO、高温PET）、テープ厚さ（80～150μm）、UV感度（365nm標準）。当社のアプリケーションエンジニアがお客様のウェーハタイプ、ダイサイズ、アセンブリ装置に最適なテープ選定を支援します。
Quality Cleanliness
Quality Cleanliness Description