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±0.2μm (k=2)TTV精度
TTV · Bow · Warp形状パラメータ
≥ 2,500 pts測定点数
SEMI MF1390/1451/1530標準準拠

概要

ウェーハ形状——総厚み変動(TTV)、ボウ、ワープ——は、リソグラフィのフォーカスバジェット、チャッキング均一性、および後工程の接合歩留まりに直接影響します。GINECHIPの計測ラボでは、静電容量式ゲージングと干渉走査を用いて、100mmから300mmまでの全ウェーハ表面にわたりこれらのパラメータを特性評価します。

各測定レポートには、SEMI M1およびM58方法論に準拠したサイトごとのTTVマップ、ボウおよびワープ値が含まれ、NISTトレーサブルな校正標準を使用しています。データはファブのMESシステムと互換性のある業界標準フォーマットで提供されます。

測定サービス

TTV測定

静電容量式測定器によりウェーハ全面を多点スキャンし、最大厚みと最小厚みの差として総厚み変動(TTV)を算出します。

Capacitance gauge: 0.01μm resolution≥ 2,500 points per 300mm waferTTV reported: max-min (μm)Global metric, full waferSEMI MF1530 compliantNIST-traceable calibration

ボウ(Bow)測定

光学プロファイロメトリによりウェーハを自由状態で測定し、中心点における中央面の基準平面からの偏差を算出します。凸面は正値、凹面は負値で表されます。

Free-state measurement (no chuck)Optical profilometry / laser scanBow: warp in free statePositive (convex) or negative (concave)Resolution: 0.1μmSEMI MF1390 / MF1451 compliant

ワープ(Warp)測定

最適近似基準平面に対して自由状態で測定し、ウェーハ全面の中央面における最大高低差(peak-to-valley)を取得します。

Free-state measurementBest-fit plane referencePeak-to-valley: entire waferCaptures all shape deviationsResolution: 0.1μmSEMI MF1390 / MF1451 compliant

平坦度と形状の解析

チャック状態での平坦度(厚み変動に基づく)と自由状態での形状(曲率に基づく)を個別に測定し、併せて報告します。フォトリソグラフィおよび薄型ウェーハ搬送の特性評価には両指標が必要です。

Flatness = thickness variation (chucked)Shape = curvature (free state)Both must be specified for processIndependent measurement methodsComplementary quality metricsCritical for thin wafer handling

プロセスフロー

01

ウェーハ受入とID登録

入荷ウェーハをロットおよびウェーハIDで記録し、取扱いによる損傷を目視検査した上で、カセット間搬送により計測ラボへ送ります。

02

環境安定化

スキャン前にウェーハを23±0.5°C、45±5%RHの測定チャンバー内で安定させ、厚みおよび形状の読み取り値への熱ドリフトの影響を排除します。

03

TTV静電容量スキャン

多点静電容量式ゲージにより、300mmウェーハあたり2,500点以上をスキャンし、NISTトレーサブル校正による高密度な厚みマップを生成します。

04

ボウ/ワープ光学スキャン

光学プロファイロメトリによりウェーハを自由状態で測定し、チャッキングによる歪みの影響を受けずに、最適近似基準平面に対するボウおよびワープを取得します。

05

統計データ集計

ウェーハごとおよびロットごとにTTV、ボウ、ワープの結果を集計し、過去データに対するSPCトレンド分析を行い、顧客仕様限界に基づく合否判定を付与します。

06

レポートと認証

ウェーハID、スキャンパラメータ、TTV/ボウ/ワープ値、合否判定を記載した形状測定証明書を発行し、PDFおよびCSV/SPCデータとして出力します。

品質仕様

パラメータ目標仕様測定方法
TTV Accuracy± 0.2μm (k=2)NIST-traceable thickness standards
TTV Repeatability± 0.1μm (3σ)Repeat measurements (30 cycles)
Bow Measurement Accuracy± 1.0μm (k=2)NIST-traceable optical flat reference
Warp Measurement Accuracy± 1.5μm (k=2)NIST-traceable optical flat reference
Bow/Warp Repeatability± 0.5μm (3σ)Repeat measurements on standard wafer
Measurement Speed (300mm)TTV: 30 sec; Bow/Warp: 60 secCycle time measurement
Environmental Control23 ± 0.5°C; 45 ± 5% RHNIST-traceable sensors, continuous log
Data Export FormatCSV, PDF report, SPC data packageLIMS data export module

上記の数値は標準測定プロセスの標準値です。カスタム公差についてはお問い合わせください。

測定方法

静電容量式測定

静電容量式厚み測定は、非接触・高速のTTV(総厚み変動)特性評価を0.1μmまでの分解能で提供します。多点静電容量ゲージングシステムにより、ウェーハ全体の表面をマッピングし、包括的な厚みプロファイリングを実現します。

光学プロフィロメトリー

白色光干渉計と共焦点顕微鏡は、重要な用途向けにナノメートル分解能の表面形状測定を提供します。これらの技術は、サブナノメートルの垂直分解能で表面粗さ、段差高さ、局所的な表面特徴を特性評価します。

形状と平坦度

平坦度(TTV、STIR、SFQR)がウェーハ全体の厚み変動を測定するのに対し、形状パラメータ(Bow、Warp)は厚みとは独立したウェーハの3D変形を特徴づけます。両方を理解することは、リソグラフィの焦点深度予算とウェーハハンドリングにとって重要です。

薄型ウェーハ測定

200μm未満の極薄ウェーハは、重力によるたわみやハンドリングによる変形のため、独自の計測課題があります。当社は専用の支持治具と重力補償測定アルゴリズムを使用して、薄型および極薄基板の正確な測定を実現しています。

データ出力とレポート

各測定ロットには、品質記録およびSPCシステム向けの包括的なデジタル成果物が含まれます。

PDFレポート

各測定ロットには、ウェーハマップ、統計サマリー、合否判定、トレンドチャートを含む包括的なPDFレポートが添付されます。レポートには、各ウェーハを一意のID、測定日、担当者に紐付けるトレーサビリティ情報が含まれます。

CSVデータエクスポート

すべての測定データは、業界標準のCSV形式でSPCソフトウェアへ直接インポート可能です。データには生の測定点、計算された統計値、指定した限界値に基づく合否判定が含まれます。

アプリケーション

受入検査統合

当社の測定データは、お客様の受入品質管理ワークフローに直接統合可能で、指定された合格基準に基づく合否判定とロット処理の推奨事項を提供します。

AQL sampling or 100% Supplier-independent verification Shipping damage detection NIST-traceable data

品質保証

当社の計測ラボはISO 17025認定を維持し、NISTトレーサブルな標準器を使用しています。すべての測定機器は認証済み標準ウェーハを用いて毎日校正検証を行い、各パラメータタイプの測定不確かさを文書化しています。

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ISO 9001認証 NISTトレーサブル SEMI T7準拠 ISOクラス5クリーンルーム