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直径 2″ – 8″ 直径範囲
C-plane (0001) 結晶方位
GaN エピ 2–8μm エピ厚
DD < 5×10⁸/cm² 転位密度
GaN-on-sapphire ウエハ 在庫あり — 2″〜8″の直径とドーピングオプションを今すぐご覧ください。
GaN エピウェハを購入

概要

サファイア上の窒化ガリウム(GaN)は、3.4 eV の直接バンドギャップに加え、3.3 MV/cm の高い臨界電界と、2DEG の電子移動度 2,000 cm²/V·s を兼ね備えています。

当社のGaN-on-sapphire エピウェハは、2″〜8″の直径で提供しており、C-plane(0001)サファイア基板、GaNエピ厚さ2〜8 μm、UID、N型Si、またはP型Mgのドーピングに対応しています。

標準テンプレートには、XRD FWHM(0002)300 arcsec未満、転位密度5×10⁸/cm²未満、厚さ20〜30 nmのAlNバッファ層をすべて含め、SEMI M12/M13に準拠したレーザーマーキングを行います。

プレミアムグレードのGaNテンプレート:転位密度 < 1×10⁸/cm²、XRD FWHM < 200 arcsec。

エピタキシャル成長方法

当社ではMOCVD、HVPE、ELOGを用いてGaN-on-sapphireを成長させ、均一性、膜厚、結晶品質など各種要件に対応します。

量産

MOCVD 量産グレード

2″–8″ · 高スループット · ±5% 均一性

直径 2″ – 8″
膜厚均一性 ±5%
転位密度 < 5×10⁸/cm²
スループット High (production)

MOCVD は、直径 2″–8″ の高品質 GaN-on-sapphire エピウェーハを大ロット供給し、厚み均一性 ±5%、転位密度 5×10⁸/cm² 未満を実現することで、量産グレードの安定した品質に対応します。

スペシャリティ

HVPE スペシャリティグレード

2″–4″ · 成長速度 50–200 μm/hr

直径 2″ – 4″ (typical)
成長速度 50–200 μm/hr
転位密度 < 1×10⁷/cm²
スループット Low (specialty)

HVPE は 50–200 μm/hr で厚膜の自立型およびスペシャリティ GaN 層を成長させ、転位密度を 1×10⁷/cm² 未満に抑えることで、要求の厳しいデバイス構造に対応します。

レーザーグレード

ELOG レーザーグレード

2″–4″ · <5×10⁶/cm² · 多段プロセス

直径 2″ – 4″
転位密度 < 5×10⁶/cm²
プロセス複雑度 High (multi-step)
スループット Low (laser-grade)

ELOG は、エピタキシャル・ラテラル・オーバーグロース(ELOG)により転位密度を 5×10⁶/cm² 未満に低減し、青色レーザーダイオード用途向けのレーザーグレード・テンプレートを提供します。

成長方法の比較

MOCVD、HVPE、ELOGを比較して、優先度に合わせて選択—生産スループット、厚膜、または極低転位密度。

HVPE — 厚膜・スペシャル

HVPE は 50–200 μm/hr で厚膜またはフリースタンディング GaN 層を成長し、転位密度を 1×10⁷/cm² 未満に抑えることで、要求の厳しいデバイス構造に対応します。

50–200 μm/hr < 1×10⁷/cm²

ELOG — レーザーグレード

ELOG はエピタキシャル・ラテラル・オーバーグロースを用いて、転位密度を 5×10⁶/cm² 未満へ低減し、レーザーグレードのテンプレートを実現します。

< 5×10⁶/cm² レーザーグレード

材料比較

GaN をシリコン(Si)、GaAs、4H-SiC と比較し、バンドギャップ、臨界電界、移動度、飽和速度、熱特性を評価します。

パラメータGaNシリコン(Si)GaAs4H-SiC
Bandgap (eV) 3.4 (direct) 1.12 (indirect) 1.42 (direct) 3.26 (indirect)
Critical Field (MV/cm) 3.3 0.3 0.4 2.8
Electron Mobility (cm²/V·s) 2,000 (2DEG) 1,350 8,500 900
Saturation Velocity (10⁷ cm/s) 2.5 1.0 1.2 2.0
Thermal Conductivity (W/m·K) 130 (bulk) / 250 (SiC) 150 55 490
Max Operating Temp (°C) > 500 150 200 > 600
JFOM (Johnson Figure of Merit) 760 1 3 280
BFOM (Baliga FOM, relative) 650 1 15 130

GaN によるパワーエレクトロニクス

GaN は臨界電界 3.3 MV/cm と 2DEG 移動度 2,000 cm²/V·s を備え、高効率なパワースイッチングを実現し、シリコンより導通損失およびスイッチング損失を低減します。

Johnson Figure of Merit が 760、Baliga Figure of Merit が 650(シリコン比 = 1)であることにより、GaN はデータセンター、EV 用充電器、再生可能エネルギー向けのコンパクトな高周波パワーコンバータを支えます。

高電圧・高温のパワーデバイス開発向けに評価された GaN-on-sapphire テンプレート。

技術仕様

パラメータ利用可能な範囲 / 値
ベース基板 C-plane sapphire (0001), 430μm or 650μm thickness
GaN エピ膜厚 2μm, 3.5μm, 5μm, 8μm (custom on request)
ドーピングオプション UID (unintentionally doped), N-type Si-doped, P-type Mg-doped
転位密度 < 5×10⁸/cm² (typical); < 1×10⁸/cm² (premium grade)
シート抵抗 N-type: 300–800 Ω/sq; UID: > 10⁶ Ω/sq
表面粗さ Ra < 0.5nm (AFM 5×5μm scan)
ウェーハ反り ≤ 40μm (4″); ≤ 80μm (6″); ≤ 120μm (8″)
対応直径 2″ (50.8mm), 4″ (100mm), 6″ (150mm), 8″ (200mm)
AlN バッファ層 20–30nm, included in all standard templates
XRD FWHM (0002) < 300 arcsec (typical); < 200 arcsec (premium)
XRD FWHM (10-12) < 500 arcsec (typical); < 350 arcsec (premium)
GaN バンドギャップ 3.4 eV (direct, wurtzite crystal structure)
サファイア熱膨張 7.5×10⁻⁶/K (a-axis); 8.5×10⁻⁶/K (c-axis) at 300K
サファイア屈折率 nₒ = 1.768, nₑ = 1.760 at 633nm
裏面仕上げ As-cut, lapped, or polished per customer specification
レーザーマーク SEMI M12/M13 compliant: soft-mark on front or back side
パーティクルカウント @ 0.3μm ≤ 20 particles (laser surface scan)
梱包 Vacuum-sealed single-wafer containers, Class 100 cleanroom
準拠規格 SEMI Standards, RoHS, REACH

アプリケーション

💡

LED照明・ディスプレイ

広いダイレクトバンドギャップ(3.4 eV)により、一般照明、バックライト、 高輝度ディスプレイ向けの高効率な青色およびUV LEDを実現。

⚡

パワーエレクトロニクス

高い臨界電界(3.3 MV/cm)と 2DEG の電子移動度 2,000 cm²/V·sにより、高効率・高電圧のパワースイッチングデバイスが可能です。

🔬

研究開発の試作

カスタムのエピタキシャル厚み(2–8 μm)とドーピングオプション(UID、Si、Mg)により、迅速な試作とプロセス開発をサポートします。

📡

RFアンプ

高い飽和速度(2.5×10⁷ cm/s)により、基地局やレーダー向けの高周波・高出力RFアンプを実現します。

🧪

センサー・検出器

GaNの広いバンドギャップと熱安定性により、過酷な環境でも堅牢なセンサー/検出器を実現します。

🛰️

衛星・航空宇宙

高温動作(500 °C超)と耐放射線性により、衛星・航空宇宙向けのパワーシステムに最適です。

品質と認証

GINECHIP の GaN-on-sapphire epiwafers は ISO 9001:2015 のもとで製造され、100% 検査、SEMI M12/M13 準拠のレーザーマーキング、RoHS/REACH 適合を備えています。

ウェハー・ボウ制御 反りを ≤ 40 μm(4″)、≤ 80 μm(6″)、≤ 120 μm(8″)に制御。
AFM 表面粗さ 5×5 μm の AFM スキャンで Ra < 0.5 nm。
シート抵抗マッピング N 型:300–800 Ω/sq;UID > 10⁶ Ω/sq。
転位密度 一般的に < 5×10⁸/cm²;プレミアムグレード < 1×10⁸/cm²。
XRD 結晶性 XRD の FWHM(0002)< 300 arcsec、(10-12)< 500 arcsec。
粒子数 レーザー表面スキャンで @ 0.3 μm:≤ 20 個。
AlN バッファ層の検証 すべての標準テンプレートで AlN バッファ層 20–30 nm を検証。
梱包・クリーンルーム取扱い 真空シールされたシングルウェハ容器と Class 100 クリーンルームでの取扱い。

GaN-on-sapphire エピウェハーを入手

エピ厚み、ドーピング、ウエハ径のご希望をお送りください。担当チームがお客様に合わせた見積りを返信します。

ISO 9001:2015 SEMI 規格 RoHS / REACH エピ対応グレード