低歩留まり・スクラップダイ・ウェーハ
装置校正、テスト、研究開発用の低歩留まりウェーハとスクラップダイ。競争力のある価格で部分・完全ウェーハを提供。
概要
ファブ内のすべてのウェーハがプライムグレードである必要はありません。装置の適格性確認、プロセス開発、トレーニング、機械的テストは、販売可能な製品にならないウェーハを消費します——これらの用途にプライムグレードウェーハを使用することは不要なコストを意味します。GINECHIPは、余剰ウェーハ市場と、非収益活動向けにコスト効率が高く用途に適合した基板を必要とするファブとの間のギャップを埋めます。
当社は世界中の半導体メーカーから低歩留まりウェーハ、スクラップ／リジェクトウェーハ、エンジニアリンググレード基板、余剰ロットを調達しています。これらのウェーハには、デバイス生産に不適切となるパラメトリックまたは外観上の欠陥がある場合がありますが、プロセス開発、装置の適格性確認、トレーニング、熱均一性モニタリング、装置メンテナンスには十分であり、しばしば理想的です。プライムグレード材料と比較して通常50～90%のコスト削減となり、中規模ファブでは年間数十万ドルに相当します。
非プライムウェーハグレード分類
低歩留まり（ニアプライム）
標準的な製造フローで処理されたものの、顧客の許容しきい値を下回る歩留まりを示すウェーハ——通常、エッジダイ損失、パラメトリックコーナー外れ値、または粒子制限による歩留まりが原因です。これらのウェーハは40～80%の機能ダイを持ち、物理的特性はプライムに近いものです。
- ニアプライムの膜スタックと表面品質
- 部分的に機能するダイがある場合があります
- 装置の再適格性確認とプロセスモニタリングに最適
- パラメトリックテストデータ付きで入手できることが多い
スクラップ／リジェクト
電気テスト、外観検査、またはプロセス管理で拒否された完全に機能しないウェーハ。重大なパターニング欠陥、金属ショート／オープン、汚染、その他歩留まりを致命的に低下させる欠陥がある場合があります。機械的テスト、熱プロファイリング、破壊分析に適しています。
- 機能ダイがゼロまたはほぼゼロ
- 低歩留まり品より大幅に低コスト
- 機械的ハンドリングやカセット充填に適しています
- パターニング済み、ブランケット、または部分プロセスウェーハを含む場合があります
エンジニアリング／余剰ロット
エンジニアリングビルド、適格性確認ロット、または過剰発注された生産材料からの余剰在庫。これらのウェーハはプライム品質である場合もありますが、元の所有者の要件に対して余剰です。プロセス開発向けのニアプライム材料のコスト効率の高い供給源です。
- 多くの場合プライムまたはニアプライムの物理品質
- ブランクまたは部分処理済みの場合があります
- 不規則なロットサイズ——入手可能な分のみ提供
- 継続供給向けの包括購入契約
ダイ・断片ロット
個片化ダイ、部分ウェーハ、ウェーハ断片、混合ロット。特殊用途向け：故障解析トレーニング、SEM試料作製、パッケージング装置のセットアップ、学術研究。テープ／フレーム上の切断済みダイ、ワッフルパック、またはバラで提供可能です。
- あらゆるダイサイズ、あらゆる技術ノード
- 良品保証ダイ（KGD）および不良保証ダイ（KBD）
- SEM／FIB用の部分ウェーハとウェーハ断片
- 最小数量は単一ダイまたはウェーハ断片から可能
技術仕様
| パラメータ | 対応範囲／値 |
|---|---|
| ウェーハグレード | 低歩留まり（サブプライム）、スクラップ／リジェクト（パラメトリックまたは外観不良）、エンジニアリンググレード、装置グレード（ダミー／メカニカル） |
| 直径 | 100mm（4″）、150mm（6″）、200mm（8″）、300mm（12″）— すべての標準サイズ |
| タイプ／ドーパント | P型（ボロン）、N型（リン、ヒ素）、各種抵抗率 — 利用可能な余剰在庫によります |
| 歩留まりの説明 | あらゆる歩留まりレベル — 軽微なエッジ排除を伴うニアプライムから完全に機能しないスクラップまで |
| ダイの状態 | ウェーハ形態（ダイシング前）、個片化ダイ（テープ／フレーム上に切断済み、またはバラ）、部分ウェーハ／断片 |
| 欠陥タイプ | 粒子汚染、リソグラフィ位置ずれ、エッチング欠陥、金属ショート／オープン、パラメトリック外れ値、エッジ欠け、外観不良 |
| 数量 | 単枚ウェーハ、ボックスロット（25枚）、カセットロット、部分ロット、混合ロット余剰品 |
| 梱包 | 標準ウェーハカセット／シッパー、真空密封（湿気敏感）、Gel-Pakまたはワッフルパック（個片化ダイ） |
| ドキュメント | ロットトラベラ（入手可能な場合）、パラメトリックテストサマリ（入手可能な場合）、欠陥マップ（入手可能な場合）、適合証明書 |
| 可用性 | スポット余剰品 — 在庫状況によります；包括購入契約歓迎；適合材料の通知サービスあり |
ユースケース：非プライムウェーハの価値
装置とプロセス
- 装置の適格性確認 — 新規、移設後、またはメンテナンス後の装置に適格性確認ウェーハを流し、プライム材料を投入する前に性能を検証します
- プロセス開発 — 生産へ移管する前に、低コストウェーハで新しいプロセスレシピを開発・最適化します
- 熱均一性モニタリング — 非プライムモニターウェーハを使用した炉およびRTPの温度プロファイリング
- 粒子モニタリング — コスト効率の高いテストウェーハでの毎日の粒子数検証
トレーニングと分析
- オペレータトレーニング — 生産材料を危険にさらすことなく、実際のウェーハで新しいファブオペレータを訓練します
- カセット・キャリアの充填 — 熱的・流体的な均一性のためにウェーハカセットやFOUPの空きスロットを埋めます
- 故障解析演習 — デプロセッシング、断面加工、SEM撮像の練習用FAラボトレーニングサンプル
- 学術研究 — 大学クリーンルーム研究プロジェクト——大幅割引または寄贈材料
調達モデル
スポット購入
現在の余剰在庫から入手可能なものを購入します。即時ニーズに最適——装置の再適格性確認、予期しないプロセス開発、または一回限りのトレーニングイベント。迅速な対応；材料は発注書から48時間以内に出荷されます。
定期注文
直径、タイプ、グレードの希望に合う非プライムウェーハを安定供給するための月次または四半期ごとの定期注文を設定します。当社はお客様に代わって材料を積極的に調達し、お客様の予測に基づいて在庫を保有します。
余剰品の処分
処分が必要な余剰、スクラップ、またはエンジニアリングウェーハをお持ちですか？当社は世界中のファブやIDMから非プライムウェーハ在庫を買い取ります。遊休材料を収益に変えましょう。余剰ウェーハ在庫の評価についてはお問い合わせください。
アプリケーション
品質と認証
すべての非プライムウェーハ出荷品は、重大な損傷がないか外観検査され、材料の状態に適した標準ウェーハカセットまたは出荷箱に梱包され、入手可能なドキュメント（ロットトラベラ、パラメトリックサマリ、欠陥マップ）とともに出荷されます。非プライム材料はデバイス生産向けに保証されていませんが、当社は材料をアプリケーション要件に適合させるためお客様と透明性をもって協力します。すべての調達、検査、物流業務においてISO 9001:2015認証の品質マネジメントを適用しています。